B体育把技术分分类，第一类姑且叫“可山寨技术”，或者叫“纯烧钱技术”，有人喜欢往左边烧，有人喜欢往右边烧，于是就烧出了不同的应用技术。
这本质上是用旧技术整合出新玩意儿，比如，美帝登月的土星五号，土工的跨海大桥，小胡子的鼠式坦克，甚至包括中国长城和埃及金字塔。
打个比方，这有点像吉尼斯纪录：最长的头发，最长的指甲，等等……这类东西，只要钱到位，搁谁都烧的出，关键看有没有需求，所以这些也可以叫应用技术。
比如这种架桥机，几个工业大国都能搞，但搞出来只能当玩具，只有土工搞出来才赚钱。
土工发家后，迸发出海量需求，推动各种烧钱的应用技术井喷，赚了钱又可以孜孜不倦地完善各种细节，于是，可以不吹牛的说，中国的应用技术已经和整个外国平起平坐。
第二类技术，暂且叫“不可山寨技术”，或者叫“烧钱烧时间技术”，任何牛逼设备，你拼命往细拆，最终发现都是材料技术。
做材料和做菜差不多，番茄炒蛋的成分可以告诉你，但你做的菜就是没我做的好吃，这就是核心技术。
发动机，工业皇冠上的明珠，是土工最遭人诟病的短板。其核心技术说白了就是涡轮叶片不够结实，油门踩狠了就得散架，无论是航天发动机、航空发动机、燃气轮机，只要带个“机”字，土工腰杆都有点软。
还是以发动机为例：金属铼，这玩意儿和镍混一混，做出的涡轮叶片吊炸天，铼的全球探明储量大约2500吨，主要分布在欧美，70%用来做发动机涡轮叶片，这种战略物资，妥妥被美帝禁运。前几年在陕西发现一个储量176吨的铼矿，可把土工乐的，马上拼了老命烧钱，这几年苦逼生活才有了起色。
如果我们继续罗列，就会发现，应用宽泛的基础性材料，中国还是落后外国，应用相对较窄的细分领域，中国逐渐领跑。
这种关键核心材料，全球总共约130种，也就是说，只要你有了这130种材料，就可以组装出世界上已有的任何设备，进而生产出已有的任何东西。
人类的核心科技，某种程度上说，指的就是这130种材料，其中32%国内完全空白，52%依赖进口。在高端机床、火箭、大飞机B体育、发动机等尖端领域比例更悬殊，零件虽然实现了国产，但生产零件的设备95%依赖进口。这些可不是陈芝麻烂谷子的事情，而是工信部2018年7月发布的数据，还新鲜着呢。
核心材料技术，说一句“外国仍把中国摁在地上”，一点都不过分。这其实很容易理解，毕竟发家时间不长，而材料技术不但要烧钱，更要烧时间。
这里得强调一下，应用技术也很重要，它需要资金、需求和社会实际情况的结合。虽然外国有能力烧，但也许一辈子都没机会烧。这儿肯定有人抬杠了：人家只是不愿意烧，不然分分钟秒杀你！呵呵，如果强行烧钱，后果参照老毛子。
磨叽半天，该回正题了，半导体芯片之所以难，是因为它不但涉及海量烧钱的应用技术，还有众多烧钱烧时间的材料技术。为了便于小盆友理解，这话得从原理说起。
很多文盲觉得量子力学只是一个数学游戏，没有应用价值。呵呵，下面咱给计算机芯片寻个祖宗，请看示范：
导体，咱能理解，绝缘体，咱也能理解，小盆友们第一次被物理整懵的，怕是半导体了，所以先替各位的物理老师把这债还上。
原子组成固体时，会有很多相同的电子混到一起，但量子力学认为，2个相同电子没法待在一个轨道上，于是，为了让这些电子不在一个轨道上打架，很多轨道就分裂成了好几个轨道，这么多轨道挤在一起，不小心挨得近了，就变成了宽宽的大轨道。这种由很多细轨道挤在一起变成的宽轨道就叫能带。
有些宽轨道挤满了电子，电子就没法移动，有些宽轨道空旷的很，电子就可自由移动。电子能移动，宏观上表现为导电，反过来，电子动不了就不能导电。
好了，我们把事情说得简单一点，不提“价带、满带、禁带、导带”的概念，准备圈重点！
有些满轨道和空轨道挨的太近，电子可以毫不费力从满轨道跑到空轨道上，于是就能自由移动，这就是导体。一价金属的导电原理稍有不同。
但很多时候两条宽轨道之间是有空隙的，电子单靠自己是跨不过去的，也就不导电了。但如果空隙的宽度在5ev之内，给电子加个额外能量，也能跨到空轨道上，跨过去就能自由移动，也就是导电。这种空隙宽度不超过5ev的固体，有时能导电有时不能导电，所以叫半导体。
如果空隙超过5ev，那基本就得歇菜，正常情况下电子是跨不过去的，这就是绝缘体。当然，如果是能量足够大的线ev都照样跑过去，比如高压电击穿空气。
到这，由量子力学发展出的能带理论就差不多成型了，能带理论系统地解释了导体、绝缘体和半导体的本质区别，即，取决于满轨道和空轨道之间的间隙，学术点说，取决于价带和导带之间的禁带宽度。
很明显，像导体这种直男没啥可折腾的，所以导线到了今天仍然是铜线，技术上没有任何进展，绝缘体的命运也差不多。
半导体这种暧暧昧昧的性格最容易搞事情，所以与电子设备相关的产业基本都属于半导体产业，如芯片、雷达。
基于一些简单的原因，科学家用硅作为半导体的基础材料。硅的外层有4个电子，假设某个固体由100个硅原子组成，那么它的满轨道就挤满了400个电子。这时，用10个硼原子取代其中10个硅原子，而硼这类三价元素外层只有3个电子，所以这块固体的满轨道就有了10个空位。这就相当于在挤满人的公交车上腾出了几个空位子，为电子的移动提供了条件。这叫P型半导体。
同理，如果用10个磷原子取代10个硅原子，磷这类五价元素外层有5个电子，因此满轨道上反而又多出了10个电子。相当于挤满人的公交车外面又挂了10个人，这些人非常容易脱离公交车，这叫N型半导体。
现在把PN这两种半导体面对面放一起会咋样？不用想也知道，N型那些额外的电子必然是跑到P型那些空位上去了，一直到电场平衡为止，这就是大名鼎鼎的“PN结”。(动图来自《科学网》张云的博文)
三角形代表二极管，箭头方向表示电流可通过的方向，AB是输入端，F是输出端。如果A不加电压，电流就会顺着A那条线流出，F端就没了电压；如果AB同时加电压，电流就会被堵在二极管的另一头，F端也就有了电压。假设把有电压看作1，没电压看作0，那么只有从AB端同时输入1，F端才会输出1，这就是“与门电路”，
同理，把电路改成这样，那么只要AB有一个输入1，F端就会输出1，这叫“或门电路”：
左边有8个输入端，右边有7个输出端，每个输出端对应一个发光管。从左边输入一串信号：00000101，经过中间一堆的电路，使得右边输出另一串信号：1011011。1代表有电压，0代表无电压，有电压就可以点亮对应的发光管，即7个发光管点亮了5个，于是，就得到了一个数字“5”，如上图所示。
终于，我们已经搞定了数字是如何显示的！如果你想进行1+1的加法运算，其电路的复杂程度就已经超过了99%的人的智商了，即便本僧亲自出手，设计电路的运算能力也抵不过一副算盘。
直到有一天，有人用18000只电子管，6000个开关，7000只电阻，10000只电容，50万条线组成了一个超级复杂的电路，诞生了人类第一台计算机，重达30吨，运算能力5000次/秒，还不及现在手持计算器的十分之一。不知道当时的工程师为了安装这堆电路，脑子抽筋了多少回。
把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片。硅的评判指标就是纯度，你想想，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。
太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价。芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
难得的是，鑫华的高纯硅出口到了半导体强国韩国，品质应该还不错。不过，30%的制造设备还得进口……
高纯硅的传统霸主依然是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国任重而道远。
切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想，以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？
用原子操纵术？想多了，朋友！等你练成御剑飞行的时候，人类还不见得能操纵一个一个原子组成各种器件。晶圆加工的过程有点繁琐。
首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆出来。然后，用等离子体这类东西冲刷，的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆N型半导体。
完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了P型半导体。
实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。有点像3D打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。
提个问题：为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？
这个问题很有意思，答案出奇简单：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。
说个题外话，中国军用芯片基本实现了自给自足，因为咱不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军方来说，这都不叫事儿。
用数以亿计的器件组成如此庞大的电路，想想就头皮发麻，所以芯片的设计异常重要，重要到了和材料技术相提并论的地步。
一个路口红绿灯设置不合理，就可能导致大片堵车。电子在芯片上跑来跑去，稍微有个PN结出问题，电子同样会堵车。这种精巧的线路设计B体育，只有一种办法可以检验，那就是：用！大量大量的用！现在知道芯片成本的重要性了吧，因为你不会多花钱去买一台性能相同的电脑，而芯片企业没了市场份额，很容易陷入恶性循环。
正因为如此，芯片设计不光要烧钱，也需要时间沉淀，属于“烧钱烧时间”的核心技术。既然是核心技术，自然就会发展出独立的公司，所以芯片公司有三类：设计制造都做、只做设计、只做制造。
半导体是台湾少有的仍领先大陆的技术了，基于两岸实质上的分治状态，所以中国大陆和台湾暂且分开表述。
早期的设计制造都是一块儿做的，最有名的：美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体；中国大陆的：华润微电子、士兰微；中国台湾的：旺宏电子等。
外国、台湾、大陆三方，最落后的就是大陆，产品多集中在家电遥控器之类的低端领域，手机、电脑这些高端芯片几乎空白！
后来随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了，有些公司只设计，成了纯粹的芯片设计公司。如，美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等。
大名鼎鼎的高通就不多说了，世界上一半手机装的是高通芯片；博通是苹果手机的芯片供应商，手机芯片排第二毫无悬念；AMD和英特尔基本把电脑芯片包场了。这些全是美国公司，世界霸主真不是吹的。
台湾联发科走的中低端路线，手机芯片的市场份额排第三，很多国产手机都用，比如小米、OPPO、魅族。不过最近被高通干的有点惨，销量连连下跌。
华为海思是最争气的，大家肯定看过很多故事了，不展开。除了通信芯片，海思也做手机用的麒麟芯片，市场份额随着华为手机的增长排进了前五。个人切身体会，海思芯片的进步真的相当不错(这一波广告，不收华为一分钱)。
展讯是清华大学的校办企业，比较早的大陆芯片企业，毕竟不能被人剃光头吧，硬着头皮上，走的是低端路线。前段时间传出了不少危机，后来又说是变革的开始，过的很不容易，和世界巨头相差甚多。
大陆还有一批芯片设计企业，晨星半导体、联咏科技、瑞昱半导体等，都是台湾老大哥的子公司，产品应用于电视、便携式电子产品等领域，还挺滋润。
还有一类只制造、不设计的晶圆代工厂，这必须得先说台湾的台积电。正是台积电的出现，才把芯片的设计和制造分开了。2017年台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球第一，市值甚至超过了英特尔，成为全球第一半导体企业。
晶圆代工厂又是台湾老大哥的天下，除了台积电这个巨无霸，台湾还有联华电子、力晶半导体等等，连美国韩国都得靠边站。
大陆最大的代工厂是中芯国际，还有上海华力微电子也还不错，但技术和规模都远不及台湾。不过受制于台湾诡谲的社会现状，台积电开始布局大陆，落户南京。这几年台资、外企疯狂在大陆建晶圆代工厂，这架势和当年合资汽车有的一拼。
大陆的中芯国际具备28nm工艺，14nm的生产线也在路上，可惜还没盈利。大家还是愿意把这活交给台积电，台积电几乎拿下了全球70%的28nm以下代工业务。
美国、韩国、台湾已具备10nm的加工能力，最近几个月台积电刚刚上线nm工艺，稳稳压过三星，首批客户就是华为的麒麟980芯片。这俩哥们儿早就是老搭档了，华为设计芯片，台积电加工芯片。
说真的，如果大陆能整合台湾的半导体产业，并利用灵活的政策和庞大的市场促进其进一步升级，土工追赶美帝的步伐至少轻松一半。现在嘛，大陆任重而道远呐！
芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”。
光刻机，荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。没办法，就是这么强大！
日本的尼康和佳能也做光刻机，但技术远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端市场抢份额。
阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商，每台售价至少1亿美金，2017年只生产了12台，2018年预计能产24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了，2019年预测有40台，其中一台是给咱们的中芯国际。
既然这么重要，咱不能多出点钱吗？第一：英特尔有阿斯麦15%的股份，台积电有5%，三星有3%，有些时候吧，钱不是万能的。第二，美帝整了个《瓦森纳协定》，敏感技术不能卖，中国、朝鲜、伊朗、利比亚均是被限制国家。
有意思的是，2009年上海微电子的90纳米光刻机研制成功(核心部件进口)，2010年美帝允许90nm以上设备销售给中国，后来中国开始攻关65nm光刻机，2015年美帝允许65nm以上设备销售给中国，再后来美帝开始管不住小弟了，中芯国际才有机会去捡漏一台高端机。
重要性仅次于光刻机的刻蚀机，中国的状况要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上了，所以美帝很贴心的解除了对中国刻蚀机的封锁。
在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，2017年8月终于有了第一台国产商用机，水平先不提了。离子注入机70%的市场份额是美国应用材料公司的。涂感光材料得用“涂胶显影机”，日本东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被日本信越、美国陶氏等垄断。
2015年至2020年，国内半导体产业计划投资650亿美元，其中设备投资500亿美元，再其中480亿美元用于购买进口设备。
算下来，这几年中国年均投入130亿，而英特尔一家公司的研发投入就超过130亿美元。
芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。
封测又又又是台湾老大哥的天下，排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
大陆的三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电，混的都还不错，毕竟只是芯片产业的末端，技术含量不高。
说起中国芯片，不得不提“汉芯事件”。2003年上海交通大学微电子学院院长陈进教授从美国买回芯片，磨掉原有标记，作为自主研发成果，骗取无数资金和荣誉，消耗大量社会资源，影响之恶劣可谓空前！以致于很长一段时间，科研圈谈芯色变，严重干扰了芯片行业的正常发展。
硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，绝大部分领域中国还是处于“任重而道远”的状态，那这种懵逼状态还得持续多久呢？根据“烧钱烧时间”理论，掐指算算，大约是2030年吧！国务院印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出，2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
当前，中国芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段，虽然市场份额微乎其微，但每个领域都参了一脚，前景还是可期待的。
文末，习惯性抱怨一下人类科技的幼稚。芯片B体育，作为大伙削尖脑袋能达到的最高科技水准，其基础的能带理论竟然只是个近似理论，电子的行为仍然没法精确计算。再往大了说，别看现在的技术纷繁复杂，其实就是玩玩电子而已，至于其他几百种粒子，还完全不知道怎么玩！
芯片加工精度已经到了7nm，虽然三星吹牛说要烧到3nm，可那又如何？你还能继续烧吗？1nm差不多就是几个原子而已，量子效应非常显著，近似理论就不好使了，电子的行为更加难以预测，半导体行业就得在这儿歇菜。
烧钱也好，烧时间也罢，烧到尽头就是理论物理。基础科学除了烧钱烧时间，还得烧人，烧的异常惨烈，100个高智商，99个都是垫脚石！工程师可以半道出家，但物理学家必须科班出身，基础科学在中国被忽视了五千多年，如今每年填报热度还不如耍戏的。
不能光折腾电子了，为了把中微子也用起来，咱赶紧忽悠，哎，不对，是呼吁更多孩子学基础科学吧！
IC民工强答一发，高票答案都是大佬，我以一个芯片生产人员的角度聊聊。身处世界前三储存器工厂，明显感到这两年就业行情好了很多，国家确实大力扶持芯片产业。武汉长江。合肥睿力。福建晋华这三个都是国家扶持的项目，从去年到今年一直在招人。工资很丰厚。确实中国半导体处于起步阶段，但是有钱有人。还是能成的。连我们外国老大都说，中国的半导体行业肯定会起来，但是还要几年。这两年就是交学费的过程。IC行业不扔钱起不来的。哪个工程师手底没几百张WAFER。论价值都上千万了。各种稀奇古怪的事故拦都拦不住。良品率就是一点一点试出来的。路还是要靠我们这一批半导体工程师自己趟出来啊。和各位兄弟共勉
看到題主列了龍芯出來，我第一次知道龍芯是在2011年那時候，那時候是好奇大陸有做什麼晶片，去查了一下，看到龍芯，再去仔細找了一下資料才知道，原來是走MIPS架構，後來就每幾年就去查一下看發展的如何。
我這幾年看下來，你們大陸有些人實在很奇怪，東西一出來如果沒有達到歐美國家差不多的水準，就會罵爛貨，罵騙錢，我每年查龍芯的資料都會看到有些人跑過去罵幾句就不見人影，完全只是為了想罵就罵，連去仔細了解都沒有，拿著一知半解的內容來罵，罵的內容還錯誤百出。
有去追蹤龍芯的應該知道大陸北斗衛星前幾年全面採用龍芯，當時大陸央視還有做報導，現在看下來，如果當時還是從國外進口晶片，第三代北斗衛系統星現在大概要被老美卡到可能沒辦法繼續布建了。
一個孤獨的老人在角落默默的磨著一把劍，磨著一把不知道什麼時候才有機會上戰場的一把劍，旁邊走過的人注意到就去吐他一口口水，或去踹他一腳，這孤獨的老人還是持續磨著這一把劍，他相信著當國家上戰場沒有劍的時候，他這劍再破也能替國家拼一刀，而不是任人宰割。
芯片不只是cpu、存储、射频芯片之类为普通消费者所知的部件，更多的是基础的元器件和逻辑电路之类。作为一个电机控制工程师，我做硬件也做软件，从我所在的行业来看看基础元器件行业的国产替代情况。
总体来说，我觉得近几年国产替代的步伐还是相当快的。我进入这个行业是08年，从屁都不懂开始研究电子技术这块的东西。作为一个电子工程师，设计电路原理，选择元器件，pcb布板等等，这些都是必备的技能。
2010年之前，我记不清用过什么国产器件，应该是只有一些独石电容，瓷片电容，二三极管，绕线电阻之类。这些东西跟芯片真的不搭边，都是些低端到尘埃的元器件，歪歪扭扭的引脚，脏兮兮的外包装，那时候的民用国产元器件大概就是这个样子了。
2011年，我仿制了第一个无刷电机控制器。mcu是microchip的pic系列；h桥驱动用的是IR的2130；线；mosfet是仙童的；光耦用的夏普；LDO用的st，也就是意法半导体；运放和比较器都是TI的；DCDC用的美国国家半导体，后来这家公司被TI收购了。印象中所有的关键部件，国产占比0。当然那个时候国际环境还很好，元器件缺料什么的很少碰到，价格贵是贵，但好在质量好。
这样的日子持续了好几年吧，我也就混混日子一样这么做下去了，期间学学音乐，挺潇洒的，也没正经管工作上的事情。到了大概是16年还是17年，供应商那边事情开始多了起来。首先就是IR2130很难要，价格从8块多直接三级跳到25块，然后DCDC从12块跳到18，MOSFET从3块多跳到6块多，MOSFET一台机器用7个，算了下成本，上涨大几十，我体感上开始有些难受了。
但是东西是仿制的，我也不敢随便换啊！那怎么办？拿一些别的型号开始替代，后来的结果就是，三天两头出问题。电子设计师都知道的，软件和硬件是匹配的，随便更换硬件，也得问问软件同不同意。但说到底我是仿制的啊，没那水平动软件，那段时间可以说是想当痛苦了。
在我沉下心来学电机控制那段时间，我开始接到供应商的推荐，都是国产厂商。厂家很主动，态度也很好，元器件的参数是一个比一个高，我嗤之以鼻。
转变是在我硬件技术进步之后，那时候我软硬件一起学，半年之后，对电机控制硬件有了基本的了解，我开始更改设计，自己学pcb layout做样机。反正自己做样机嘛，什么便宜好买用什么，于是我改动硬件，把2130替换成国产的2136，选的是士兰微的SDH2136。我心想做五个样机而已，坏掉也无所谓。制板，然后我自己贴片，焊元器件，焊得我头顶冒烟……总算是把样机做出来了，拿着用了国产驱动的样机上电了，咦，走挺好。
过了一会我发现mosfet严重发热，这下我知道原因了，肯定是国产的2136不行！哼哼我就知道，国产货没法用！我转头就把士兰微的2136吹下来，换上IR的，得意洋洋上电，害，仍旧发热！
这下把我给搞懵了，我那会菜啊，前些年都学音乐去了，正经事啥也没干，电子技术这一块菜成马。痛定思痛，我就疯狂翻技术手册，两天后我想通了，这个控制器的互补电路是用硬件设计的，也就是软件上它是没有设置死区时间的，没有死区时间的后果，就是上下桥mosfet会有一瞬间同时导通，电流巨大，发热的源头就在这里。既然软件没有死区时间，那么只能依赖2136本身的290ns死区时间，而原来的2130是450ns，然而mosfet这边的开关时间就需要几百个ns，2130能用，不代表2136能用。
怎么办？很简单，换开关速度更快的mos管，只要把开关时间控制在2136本身的死区时间范围内，一切问题解决。
我就开始找速度快的mos管，IR的毫无疑问出色，但是太贵。我就想，既然我已经用了国产的驱动，不妨也用一下国产的mosfet，于是我联系国内的厂商，找到了华润的一个型号。厂商那边很积极，立即送来20个样片，我拆换，上机，问题解决。
大受鼓舞啊，我马不停蹄又做了4个，5个样机上电，没日没夜地跑，一个月就跑了百万次，一点问题都没有。这次经历让我对国产器件有了极大的信心。
过了两年，我技术进步了很多，开始抛弃原来仿制的控制器，从白纸开始设计一款全新的机器，这回我有自己的想法。于是B体育，mcu我大胆地上兆易创新，h桥驱动和整流器件仍旧用士兰微，运放和比较器用润石，mosfet用华晶和龙腾，二三极管和7805用长电，dcdc用芯龙，应川大统领的要求，整个控制器美国器件占比0。
设计完硬件，我再开发软件，做了一套无刷电机和一套永磁同步电机的软件，这里谢谢意法半导体，STM32真是好东西，可惜我用了ST的库，MCU却是兆易创新的，无奈。
设计完成后，样机经过几百万次测试通过，T1批排产，两百台控制器出货，没有故障。
这几年的经历让我对国产半导体行业开始有了不小的信心，他们追赶的步伐很快，致力于为工程师们提供廉价又可靠的元器件，我是真心希望他们都奔走在成功的路上。
后来，我对国产半导体行业的信心开始反馈到其他的事情上，于是7月份我买了一些长电科技的股票。。。于是我现在不知道到底是开心还是难过。
答：中国是世界工厂，从全球采办原材料生产电子设备，成品一部分国内销售另一部分出口世界。因此大部分芯片都是进口组装后再出口的，国内并无这么大市场。但假如中国能自己完全生产控制核心芯片的开发，再背靠国内世界工厂优势，中国的电子产业将会冲击所有其它国家的本土产业链。
答：目前国内芯片人才紧缺，但并无如此大的缺口。如果只将微电子和集成电路专业算是芯片研发主力的话，中国目前只有几十所大学开设相关专业，芯片人才极度匮乏。实际上所有电子相关，通信射频相关，物理材料相关，机械相关的人才都可以去参与芯片研发。尤其西电、成电毕业的大部分学生都经受过数电、模电、编程、大学物理的系统学习，可以直接从事芯片设计工作。
另一方面，目前从事芯片开发（从硬件设计到流片前）的所有工程师都是硕士以上学历。说明前些年芯片人才并未十分紧缺，实际上很多工作本科生经过系统培训完全可以胜任，相信随着近些年国内芯片火热，芯片专业人才会大增，且工作学历会进一步下沉。
3.芯片开发难度远高于互联网（计算机）开发，薪资却远逊于互联网和金融行业？
答：芯片开发需要的理论基础和上手难度高于计算机开发，但并未到达夸张的程度。实际上芯片开发面临的最大问题不是技术而是市场和资金，假如芯片开发能像软件一样无成本试错和迭代，中国芯片马上会走到世界最前列。由于芯片开发和流片的巨大成本，只有大量的发货才能摊平成本。也正因此华为通过手机大量出货来摊平芯片开发成本，然后通过芯片级的创新进一步提高手机的定位，多次试错后实现了良性循环。而大部分公司开发的芯片产品拿去流一次片，然后公司死了，当然技术无法迭代。
所以普通人支持国产芯片应该去信任国内展讯、兆芯、松果、京东方等国内产品，只有你们支持国产整机厂商才敢把国产芯片放在手机等设备上，中国芯片才能真正在技术和品牌上得到长足发展。
至于芯片行业的薪资，前几年芯片开发薪资是远低于互联网的，但在这两年芯片开发薪资已经与互联网相当。下图是《路科验证》公众号收集整理的19届芯片设计验证岗得薪资数据：
答：（1）一堆沙子—》提纯出单晶硅圆—〉使用光刻机在晶圆上刻蚀电路—》将晶圆切割为小块芯片—〉将芯片封装。
此时一颗商用芯片就完成了，只有晶圆够大再加上光刻机刻蚀电路够细，一个晶圆就能同时生产更多芯片，这也就是芯片制成进步所造成的成本的降低。摩尔定律指出一颗芯片上的晶体管数每18个月翻一番，据说台积电已经可以量产5nm工艺，芯片加工已经到了原子级，摩尔定律可能面临失效。
当然这也是中国芯片弯道超车的机会，因为以前你跑一步体育特长生跑两步，现在体育特长生都跑到终点线前休息了，现在就是你冲刺的好时候。
答；（1）芯片设计开发（fabless）：海思、高通、AMD、展讯、联发科等大部分你听说过的公司；
（2）芯片代工制造（foundry）：主流台积电、三星、中芯国际、Intel。一般来说主流商业芯片是，芯片设计公司开发好芯片后，将数据给第三方代工厂制造。如麒麟980芯片，由海思研发完成后，交由台积电生产制造。
（3）芯片封装：长电科技，台湾日月光等。在芯片的设计、制造、封装三大领域中，附加值较低的封装国内已经达到全球先进水平。
（4）相关产业（如内存和屏幕）：内存方面比较有代表的是三星、东芝、镁光、长江存储等；屏幕方面有代表性的有三星、LG、夏普、京东方、天马微等。目前这两方面国内投入巨大，长江存储和京东方都是龙头企业。
（5）生产资料（晶圆、光刻机、EDA）：晶圆主要是日本厂商信越半导体和胜高科技；光刻机主要是荷兰的ASML；EDA厂商主要是Synopsys、Cadence、Mentor这三家。
国内芯片行业目前是：封装内存和屏幕芯片设计芯片制造晶圆光刻机和EDA。
答：美国的优势在于（1）芯片底层架构授权，如X86、ARM以及大量IP和专利。（2）大量的芯片设计，如没有高通芯片，中兴手机则没有旗舰级芯片。（3）EDA工具，若无EDA公司支持，芯片公司无法进行研发。（4）产业链和资本控制，虽然日本、韩国、台湾的芯片行业都很强，但都深受美国影响和控制。
（1）从国际上看，芯片行业诞生于硅谷，已经经历了50多年的发展，各方面趋于成熟。并且由于摩尔定律面临失效，芯片行业已是夕阳产业。
（2）从国内来看，由于中国芯片底子薄，且全球芯片行业有向中国转移的趋势，加上政府大基金投入，正在飞速发展。此外由于人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期。近20年内，中国芯片无疑是朝阳产业。
答：芯片行业工作主要分为制造厂foundry和设计公司fabless两个方面，制造厂更需要物理和机械基础，设计公司更需要数电和编程基础。目前芯片的从业学历一般是硕士起步，更多人倾向于从事芯片设计。
建议读研，本科学校不好的同学建议报考西电、成电、东南大学的电子方面专业，这几个学校性价比高受各个公司认可。至于本科学校很好的同学，不敢给大佬们提建议。
重点：（1）强烈推荐西安电子科技大学微电子学院的软件工程专业。该专业录取分数线基本是国家线分录取。研一上课，研二研三实习，Intel、synopsys、cadence、AMD、展讯、海思等知名企业来学校招实习生，毕业工作也十分好找。推荐！！！
（2）.《路科验证》公众号和验证技能培训，芯片设计过程中为了保证减少流片风险引入了专门的验证流程。目前市场上验证人员与设计人员同薪，且缺口巨大，上手难度较设计低易于入门。
答：（1）学习芯片确实较难，要懂物理、数电B体育、编程等基础。芯片开发面对的是纯逻辑开发，确实乐趣也比软开和互联网少一点。
（2）前些年芯片薪资远低于互联网，这两年达到了相近的水平。且目前国内好的芯片公司较少。
（3）芯片开发接触的知识面狭窄，不像互联网计算机可以接触到金融、零售、产品等多方面的东西。
（4）芯片的晋升之路只有技术，一日做技术终身做技术，很少有转产品、销售、管理的机会。
