B体育英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高10倍，光刻图案失线
IT之家9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板B体育，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”
IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度B体育，并能通过增强的平面度将图案失线%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。
得益于以上特性，增强的玻璃基板性能够提高装配良率，减少浪费，从而令使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元）B体育，同时最大限度地降低成本和功耗。
英特尔表示，几十年来，该公司一直是“半导体行业的领头羊”。上世纪 90 年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装B体育，并率先推出了无卤素和无铅封装。
金融界提醒：本文内容、数据与工具不构成任何投资建议，仅供参考，不具备任何指导作用B体育。股市有风险，投资需谨慎！
