B体育据外媒报道，全球领先的无线通信设备制造商高通公司昨晚宣布，将继续为苹果提供5G调制解调器（基带芯片）直到2026年，这意味着双方的协议将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。高通表示:“这项协议加强了高通在5G技术和产品方面的持续领导地位。”虽然新协议的财务条款没有披露，但高通表示这与2019年签署的前一项协议类似。目前苹果与高通之间的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长
芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
9月12日消息，如今，金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说，这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示，苹果的银行存款超过1660亿美元，每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里，苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。多年来，苹果始终在致力于开发自己的调制解调器芯片，用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器，帮助管理与蜂窝通信网络的连接。苹果对这方面的努力似乎并不十分谨慎，该公司
9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户，这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没有基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm
近十年研发费用超9700亿元！美国机构拆华为Mate60：中国设计和制造里程碑
9月7日消息，近日，央视新闻1+1直播华为Mate60 Pro，在这段将近二十分钟的新闻直播里，观众见证了中国高科技产业一个新的里程碑。据央视此前报道，历经美国四年多的全方位极限打压，华为不但没有倒下，还在不断壮大，1万多个零部件已经实现国产化。华为突围，说明自主创新大有可为。接受央视采访的专家则称，它标志着中国在突破美国技术封锁方面已经取得了绝对的胜利。事实上，不少美国机构也加入了拆解Mate 60系列的队伍中来，不少报告显示，Mate 60 Pro中芯片让人难忘，这是中国设计和制造的里程碑。根据华为年
8月31日，博通发布了截至2023年7月30日的2023财年第三季度财报，财报显示，三季度的净营收88.76亿美元，同比增长5%B体育，略高于市场预期的88.7亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为33.03亿美元，与去年同期的30.74亿美元相比，同比增长7%。在当下，所有增长都再次由与AI相关的支出推动。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，随着超大规模客户向外扩展并在数据中心内建立AI集群网络，对下一代网络技术的需求推动了博通第三季度的业绩。分业务来看，博通第三财季的半导体业务营收为6
刻骨铭心的回忆华为是一家中国的民营企业，竞然受到世界头号强国美国的持续打压，并欲置它于死地。2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。华为海思曾有一个季度已经进入全球fabless前十之中，由于台积电已不可能再为它代工，以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力，这也
8月24日消息，芯片巨头英伟达美国时间周三公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报B体育。财报显示，英伟达第二财季营收达135.1亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润为62亿美元，同比增长843%，环比增长203%；摊薄后每股收益为2.48美元，同比增长854%，环比增长202%。得益于英伟达第二财季业绩超过预期，并发布了乐观的第三财季业绩指引，该公司股价在盘后交易中上涨逾7%。以下为英伟达第二财季财报要点——营收达135.1亿美元，与去年同期的67亿美元相比增长101%，与上个季度的72亿美
随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅
在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为一种芯片封装以及芯片封装的制备方法的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出B体育，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电线年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥B体育，芯片组是主板的灵魂B体育。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]
2023Q2全球智能手机AP市场：联发科第一，展锐出货量增长近100%！
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首款7nm车规级芯片成功上车，性能接近骁龙8155！今年出货100万片
