B体育供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.8亿美元。
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长电科技推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。
通富微电已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiPB体育、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
