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德邦科技:公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料同时在配合国内多家客户进行验证并已有产品通过验证或获得小批量订单B体育

发布时间:2023-09-21 19:03浏览次数: 来源于:网络

  B体育同花顺300033)金融研究中心9月21日讯,有投资者向德邦科技提问, 中信证券研报称:公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试,请问这个国内领先芯片半导体企业是不是海思?

  公司回答表示,您好,公司上述材料同时在配合国内多家客户进行验证,并已有产品通过验证或获得小批量订单B体育B体育。具体客户信息,根据公司与客户保密协议约定不便于公开披露。谢谢!

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