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B体育芯片_芯片最新动态_IT之家

发布时间:2023-09-23 08:25浏览次数: 来源于:网络

  B体育欧洲《芯片法案》正式生效,目标到 2030 年欧盟芯片产量占全球份额达 20%

  当地时间 21 日,欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称,该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化,鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资B体育。

  近日,有消息称美国芯片巨头高通公司在其上海研发部门进行了大规模的裁员。对此,高通公司今日向第一财经回应称,高通在第三季度财报电线Q 报告中曾说过,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中,但预计主要措施将包括裁员,不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。

  李斌在谈及自研芯片规划时称B体育,“杨戬”可使蔚来单车激光雷达成本下降数百元,一年左右可收回研发成本。李斌同时表示,这款芯片是蔚来小试牛刀的产品,并没有用到芯片团队太多的精力。后续会再开发主力的芯片,并将在合适的时候进行发布。

  知情人士称 OPPO 重启芯片业务为不实消息:确有哲库前员工入职,但不做芯片

  据钛媒体报道,一位前哲库资深员工透露,确有部分人回 OPPO,不过他们不再做芯片研发,只是做一些芯片有关的调研和评估工作。

  荟聚两大代工厂最尖端工艺:英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片,代号 Pike Creek

  英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 Chiplet(芯粒)的处理器。

  今日有消息称 OPPO 可能重启“芯片设计”业务,并已开始招揽前哲库科技员工回归。OPPO 方面就此事回应财联社称“对此不予评论”。

  公告第一条指出,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间,再按照实际发生额的 120% 在税前扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的 220% 在税前摊销。

  作为全球扩张计划的一部分,格罗方德在新加坡投资 40 亿美元扩建的晶圆制造厂已本周二正式开业。

  在本周的 2023 世界计算大会上,华为技术有限公司副董事长、轮值董事长徐直军发表演讲并透露了当下华为计算战略的最新进展以及对中国 AI 计算产业生态发展方向的判断。

  英伟达正尝试利用其在 AI 硬件领域的主导地位来在云软件领域分一杯羹。此举也使得英伟达与其客户,也就是购买其 AI 芯片的传统云服务商展开竞争B体育,这也引起了部分客户的反感。

  多位投资者表示,英伟达已经在人工智能(AI)芯片制造领域夺得霸主地位,这令其潜在竞争对手在融资时遭遇更大挑战。

  苏姿丰:AMD 将成为台积电亚利桑那厂首批客户,预计 2025 年投产

  由于设备安装延误和各种劳动力相关问题,台积电不得不推迟位于亚利桑那州 Fab 21 的生产工作,但 AMD 等客户仍然选择支持它。

  英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系,在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP,进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。

  当地时间9月5日B体育,软银旗下芯片设计公司Arm向美国证券交易委员会(SEC)公开提交上市有关的F-1表格的注册声明。

  日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2028 年前量产 2nm 芯片

  据彭博社报道,初创公司 Rapidus表示已雇用 200 多名员工,力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。 据了解,Rapidus 是一家成立仅一年的公司,计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产,目标是在4年内(最迟2028年)量产2nm芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示,在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下,这一目标“艰巨但可行”。

  英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高

  英特尔公司周一在斯坦福大学举行的一场半导体技术会议上表示,将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”,该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片多出一倍以上,这是该公司首次披露此类数据。

  荷兰媒体 Tweakers 从参加科隆国际游戏展的多家主板厂商那里了解到,瑞昱 5GbE 有线-CG 虽然更便宜,但由于稳定性问题不会搭载于今年秋季推出的主板上。

  《自然》杂志刊登 IBM“AI 模拟芯片”研究成果,效能可达传统芯片 14 倍

  据称,该芯片在语音识别上的效率超过了通用处理器,有望突破当前AI开发因为算力性能不足、效率不高而导致的瓶颈。

  据德国汽车制造商大众汽车周三表示,为了应对全球芯片短缺的问题,该公司已经开始直接从 10 家芯片厂商,包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子,采购对其战略至关重要的芯片。

  AI 芯片短缺拖累科技公司收益B体育,英伟达 H100 明年出货至少增长两倍

  英伟达将于周四凌晨发布新季度财报,届时投资者将密切关注:AI 产品的巨大需求是否有助于抵消全球计算机硬件销售的下滑。

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