B体育芯片就是指肉眼能看到的长满了很多小脚的或者看不见脚的，很明显的方形的那一小块东西。
芯片指集成电路，其英文缩写是IC。但严格意义上来讲，芯片的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。本篇文章中，我们对两者不做区分。
集成电路是一种微型电子器件或者部件。其采用一定的工艺，把一个电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或者几小块半导体晶片或者介质基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的电子电路。
在集成电路发明之前，电子产品都是用电子管或者晶体管来设计的，基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上，然后用很细的线把它们焊接起来实现一个特别的功能，这就是最原始的芯片（集成电路)了。
华为麒麟芯片停产，是因为技术限制，台积电不能再为其生产相关芯片。华为继而考虑与中芯国际达成合作，但并未有明显突破。
7nm比14nm先进，5nm比7nm先进。虽然从数字上看起来差别不大，但是实际对于芯片来说，差距极大。
要提高芯片的性能，我们需要给芯片的CPU加入更多的核心，而越先进的核心集成的晶体管数量也会越多。
手机处理器与电脑处理器相比，对芯片大大小要求更高。因为一部手机中能够留给芯片的尺寸是有限的。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。
很多芯片上需要集成的晶体管可以以亿为单位计算B体育。芯片中每个晶体管工作需要的电流极小，但是多个晶体管在一起，就会产生较大的电流。如果缩小晶体管的尺寸，导通电压就会减小，需要的电流也会少，可以降低芯片的功耗。
根据芯片的生产过程，一般产品链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造：把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀B体育、离子注入等子环节。
芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使IC与外部器件实现连接，然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备：IC制造和封测环节需用到的设备较多B体育，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等B体育。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料：主要应用于IC制造和封测环节，包括硅片、光刻胶B体育、掩膜版、封装基板、靶材等。
