B体育（记者 范洋航）2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称：ICS2023峰会）于9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。21日下午，汽车芯片与第三代半导体应用论坛作为本届峰会亮点正式开启。
当前，随着汽车四化时代来临，汽车产业迎来更大风口，汽车芯片的需求激增，应用也更加广泛。广东是中国汽车产业最大的基地，涌现出广汽、比亚迪、小鹏等一批龙头企业集聚发展，对车规级芯片需求和产业链安全可控的要求更高。与会嘉宾共同探讨了汽车芯片与第三代半导体应用的进步和创新，为推动产业发展建言献策。
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在致辞中表示，随着汽车电子化、智能化和网联化程度越来越高，汽车芯片的应用将更加广泛，同时也面临前所未有的机遇和挑战。行业需要更加注重创新和合作，加快汽车芯片的自主研发和生产制造，提高芯片可靠性B体育B体育、安全性和性能水平，以提高我国半导体行业的整体竞争力。
广东省集成电路行业协会会长陈卫在致辞中回顾了协会创立的初衷，并分享以下四点建议：一是大湾区集成电路的发展要在国家集成电路产业布局中找准定位，坚持有所为有所不为；二是要加大产业链的补链力度，坚持国际合作，抢抓全球产业布局调整的契机和新兴领域的机会；三是粤港澳大湾区要加强在人才培养、营商环境、政策协同协作和资源共享；四是要紧贴终端市场B体育，推动集成电路产业链和汽车产业链双链融合，响应汽车产业变革对第三代半导体的需求。
国家科技重大专项核高基专家、中国科学技术大学特聘教授陈军宁在致辞中指出，半导体技术是多学科交叉融合的领域，当中涉及大量的隐性知识、技术经验和行业技术诀窍，其发展离不开应用型人才和创新型人才的共同支撑。面对新形势、新挑战，我们需要在国家战略引领下，汇集政府、企业、高校和研究机构等多方力量共同推动汽车芯片和第三代半导体相关领域的创新发展，同时还需要加大研发投入，加强人才培养，抢占科技制高点。
论坛现场，中国工程院院士、清华大学电子工程系教授罗毅B体育，深圳市航盛电子股份有限公司副总裁尹玉涛，金杜律师事务所资深合伙人刘新宇等嘉宾分别进行了主题演讲，共同探讨汽车芯片与第三代半导体的相关议题。
9月22日，ICS2023峰会还围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展和产教融合创新与投资六大主题，分别召开分论坛探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇B体育。
ICS2023峰会高水平搭建资源共享平台，聚集业界精英，围绕半导体与集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、产学研用投融合创新等内容，共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇，汇聚粤港澳大湾区创新资源，加快形成合力，助力半导体与集成电路产业高质量发展。
