B体育集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑，那么芯片就是电子设备的“大脑”。芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。
芯片又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成 电路(英语：integrated circuit， IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路(英语：integrated circuit， IC)、或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包 括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin- film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成 的小型化电路。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心(cores)，可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例 子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能 很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片英文名称为coreplate。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC，integratedcircut)的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是电脑或者其他电子设备的一部分。
芯片其实就是一块高度集成的电路板，又叫IC。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，依托芯片来发挥它的作用。它是电子设备中最重要的部分，承担着完成运算，处理任务和控制存储的功能。电脑、手机、电视和各种智能电子产品都都离不开芯片。
就像汽车之发动机，汽车性能的好坏主要看发动机。比如说电脑的CPU(中央处理器)其实也是一块芯片，它是一台电脑的运算核心和控制核心。
你看别人玩电脑游戏时溜溜的要飞，而你的电脑一上手就死机，恨不得砸了它，都是因为你的电脑CPU太“low”。手机运行速度的快慢也取决于它的CPU，平均每两年就要换一部手机，就是为了体验它腾飞的速度。
芯片内部都是半导体材料。里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是导电性介于导体和绝缘体之间，导电性可受控制的材料。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。芯片的原材主要是高纯的单晶硅。
硅谷位于美国旧金山湾区的圣塔克拉拉谷。硅谷最早是研究和生产以硅为基础的的地方，因此得名。这里是拥有十几所美国顶尖大学和几千家高科技公司的新兴工业区。
北京的中关村被认为是中国的“硅谷”，地理位置上由中国科学院和毗邻的北京大学B体育，清华大学环抱而成。1980年，这里办起了中国第一家IT公司。以后，中关村变成了我国高科技行业的代名词。
今天，一则“华为Mate X5能有多抗造”的话题登上微博热搜，引起了网友们的兴趣和关注。为了一探究竟B体育，知名博主@望北阳对其进行了一个简单粗暴却又十分见效的小测试。
业内消息，昨天韩联社报道称B体育，预计美国将无限期延长对韩国芯片制造商三星电子公司和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限，最早可能会在本周发布相关公告。
业内消息，近日业内苹果供应链分析师 Jeff·Pu 发布了一份研究报告，其中预测苹果下一代新机 iPhone 16 系列的四款机型都将会搭载 A18 系列芯片，目前 iPhone 15 系列搭载的A17 系列芯片可能只是...
近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRSTGlobal机器人挑战赛上一决高下
新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计，利用ST的先进Secure Manager安全软件，确保物联网设备安全连接物联网云平台
本次国家“芯火”平台融合发展论坛由国家“芯火”深圳双创基地(平台)主办，微纳研究院承办，新一代产业园协办，并获得芯邦科技、速石科技、玖熠科技、品高股份(20.430, -0.21, -1.02%)等合作伙伴的大力支持。邀...
业内消息，近日国家知识产权局官网公布了华为技术有限公司申请的“基于视觉补偿图像的防晕车方法、装置和系统”专利技术。
“AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更为重要的作用，让所有人迎来更美好的未来”，9月19日，在2023英特尔on技术创新大会的主题演讲中，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)介绍...
业内消息，新一代的苹果 iPhone 15 系列全系接口改为支持 USB-typeC 口，有网友拿到新机后测试发现，华为 USB-A 口的充电器无法给苹果手机充电，而小米或者 oppo 等其他国产品牌充电器却没有问题，近...
今天下午，期待已久的华为秋季全场景新品发布会终于开幕，会上华为推出了其全新超高端品牌 ULTIMATE DESIGN(“非凡大师”)，官宣刘德华为新品牌形象大使。
点胶机系统是现代制造业中不可或缺的重要设备之一，广泛应用于半导体、电子、汽车B体育、医疗等众多领域。该系统通过精确控制点胶位置和点胶量，为生产过程中的各个环节提供稳定、可靠的点胶服务。本文将从点胶机系统的设计以及应用场景两方面...
9月24日消息，Mate 60发布后受到了用户的追捧，而iPhone 15上市同样的情况，所以你会支持谁?
近日，美国政府发布了对华芯片限制的最终规则，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增加产能、合作研发，理由是保护美国“国家安全”。
近日，华为主要创始人、CEO 任正非最新的一段访谈对话曝光，在谈及基础研究时他表示：“美国的先进文化还是要学习的，我们从来没有说 ‘打倒美国’，美国还是有很多吸引人才的土壤的。”
北京2023年9月22日 /美通社/ --9月20日，以“加速行业智能化”为主题的第八届华为全联接大会 (HUAWEI CONNECT 2023) 在上海拉开序幕。华为全联接大会是面向全行业的盛会，聚集了全球...
南京2023年9月21日 /美通社/ -- 金九银十B体育，又到了一年一度的销售旺季。在相关政策的大力推动下，国内房地产市场的回暖也带动了装修市场的旺盛需求，而今年主打的关键词之一便是智能科技。从最新一...
业内消息，昨天蔚来在创新科技日上宣布首款自研芯片产品激光雷达主控芯片“杨戬”(NX6031)开始量产，号称业界首颗自研激光雷达主控芯片，具有集成度高、能耗低、性能强等特征，能对复杂场景提供更佳支持。
2023年9月14日，第五届中国模拟半导体大会在深圳举行。杰华特微电子大客户销售总监臧真波受邀出席，并发表题为“全要素打造高性能模拟芯片”的演讲，从模拟市场现状和影响模拟芯片关键要素为切入点，同与会嘉宾和企业共同探讨模拟...
华为Mate 60系列火爆的背后：国产率突破90%，46家供应商曝光！
别抢 60 Pro 了！Pro+ 要来了，RS 保时捷成绝版最后一代！
为什么国产单片机除了STC，烧录器、下载器都死贵？人家STM8/STM32都很便宜
TrendForce集邦咨询：比亚迪8月份跃升全球第四大品牌，排名紧追日系车厂
TrendForce集邦咨询：二手手机与维修市场需求减少，预估2024年智能手机面板出货量年减9%
