B体育进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。本文主要讨论DDIC的市场情况。
DDIC是显示面板的主要控制器件，它向显示面板发送驱动信号和数据，实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得字母、图片等图像信息能够在屏幕上显现。
LCD DDIC集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件B体育，为LCD显示屏提供稳定的电压驱动信号，以控制每个像素的光线强度和色彩，从而在LCD显示屏上呈现出不同颜色组合画面，并保证显示画面的均匀性和稳定性，这也是区分芯片优劣和等级的关键。OLED DDIC通过向OLED单元背后的薄膜晶体管（TFT）发送指令，实现对OLED发光单元的开关控制，与LCD电压驱动方式不同，OLED亮度是由通过的电流决定的，因此，在OLED像素驱动中，必须将电压信号转化为电流信号。
当然，除了以上两种，DDIC种类还可以按照其它方式进行划分，这里就不一一介绍了。
因为显示面板产品种类很多，因此，DDIC所采用的制程工艺节点覆盖范围也比较广，大概范围在28nm~300nm之间。
据JW Insight统计，2021年，全球DDIC市场规模约为135亿美元，同比增长57.0%。由于2021年全球芯片业供不应求，当时，DDIC市场规模增长的主要动力是价格上涨。到了2022年，由于终端需求不足，导致全球DDIC市场规模下降约5.9%。预计2023年，全球DDIC市场规模将反弹4.7%，达到133亿美元，从目前的情况来看，这一预测还是比较准确的，因为在整体市场低迷的当下，DDIC呈现出了旺盛的需求态势。
据Omdia统计，2022年大尺寸显示面板用DDIC约占市场总需求的69%，其中，LCD电视DDIC占38%，中小尺寸显示面板用DDIC约占总需求的31%，其中，智能手机DDIC占18%。随着高分辨率电视面板的渗透率不断提升，以及OLED智能手机持续增长，Omdia预计2023年全球DDIC的需求量将恢复至79.8亿个。
目前来看，有两大新兴应用在驱动DDIC市场增长，它们是车用和AR、VR显示。
TrendForce（集邦咨询）预测，2023年全球车用显示面板出货量将达到2.05亿片，同比增长5.1%，带动相关DDIC需求增长，特别是TDDI，在汽车中的应用快速增长。
车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后，IC用量减少了，整体成本得到优化，此外，搭载TDDI的面板转为内嵌式触控（In-Cell)）设计，光学表现也比传统的外挂式触控模块优异。目前，正在开发的新车所使用的中控台显示面板，大多数都采用TDDI，预计2023年出货量可达3800万个，同比增长54%。
除了汽车，以AR、VR为代表的新型显示应用产品的增长也将为面板市场贡献增量。据IDC预测，2023年，全球AR、VR出货量将达到1010万台，同比增长14.8%。今年6月，苹果发布了MR（混合现实）头显设备Vision Pro，它搭载了超高分辨率显示系统，两个屏幕的显示分辨率达到2300万像素。随着AR、VR等新应用的发展，相关超高分辨率显示系统将推动DDIC市场继续发展。
除了新兴应用，OLED市场渗透率不断提升也是DDIC市场规模增长的一大动力。
OLED面板凭借其亮度高、色域广、响应速度快、节能等优点，在全球各种显示面板出货量占比持续提升。
小尺寸面板方面，AMOLED凭借轻薄、屏下指纹兼容性好等优势，出货量持续增长。2022年，在各家厂商持续投资AMOLED产线，产能持续扩充的背景下，2023年全球智能手机AMOLED显示面板渗透率预计将达到46%。虽然眼下全球手机出货量依然疲软，但由于AMOLED市占率提升速度很快，使得相应显示面板的市场需求量较为旺盛。
大尺寸面板方面，OLED电视的市场表现越来越好，市场对相应的DDIC需求量不断攀升。
制程工艺方面，传统LCD DDIC的制程工艺范围为55nm~300nm，而OLED DDIC普遍采用28nm~40nm的制程工艺，因此，OLED DDIC对晶圆厂的工艺技术要求更高，这在一定程度上加快了晶圆厂将相应产能从8英寸晶圆转到12英寸产线上，因为在量大的情况下，12英寸晶圆产线的成本效益更好。公开数据显示，中芯国际2023年第二季度营收和产能利用率有所恢复，急单主要来自28nm、40nm的12英寸晶圆产线新品，其中很大一部分就是OLED DDIC。
除了OLED，大尺寸、高清分辨率LCD电视的市场需求也有明显增长，据TrendForce统计，在刚刚过去的7月，LCD电视面板报价继续上涨，单月涨幅约4~6%，32英寸、43英寸面板在7月份上涨2~3美元，55英寸面板上涨6美元，均价达到119美元，65英寸面板上涨7美元，均价为162美元。此外，IT显示面板也跟进涨价，其中，监视器显示面板7月小涨0.1~0.2美元，低端笔电显示面板也上涨了0.1美元。
第三季度为传统旺季，预计LCD电视面板采购数量将比第二季度增长7%~8%。
大尺寸LCD面板的涨价已经传导至上游的DDIC。DDIC芯片设计大厂联咏的财报数据显示，该公司3月营收91.8亿元新台币，4月营收99.6亿元，5月营收102.3亿元，比2022年11月~2023年2月的月度营收有显著回升。另一家以DDIC为主营业务的大厂瑞鼎3月营收13.1亿元新台币，4月营收14.7亿元，5月营收16.2亿元，同样呈现出逐月环比上升的态势。
从DDIC库存角度看，联咏2023年第一季度末存货价值为105.9亿元新台币，连续三个季度呈现下降趋势，敦泰2023年第一季度末存货43.9亿元，同样连续三个季度呈下降趋势，瑞鼎存货则连续两个季度呈现下降趋势。
除了用量增长之外，各种大尺寸显示面板产品的升级，对DDIC提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，所需的DDIC数量越多，制程工艺也越先进。高清或2K电视需要4~6个DDIC，对应的制程工艺为110nm~300nm，4K电视需要10~12个DDIC，对应的制程工艺为55nm~90nm，8K电视需要20多个DDIC，制程工艺要求比4K电视更高。
目前来看，DDIC芯片设计公司都已看到行业回暖态势，联咏认为，在新品与AMOLED面板市占率提升的带动下，下半年将延续第二季度的增长势头。笔电相关IC也在回暖，义隆电的TDDI出货量已率先回升。
晶圆代工大厂联电预计未来几个月内28nm制程的产能利用率将回升到90%以上，其28nm产线主要生产OLED DDIC、数字电视IC，以及Wi-Fi 6和6E等产品，其中，DDIC比重在提升。
总体来看，2023下半年，DDIC是少有的能够明显带动全球芯片业回暖的细分品类，值得期待B体育。
虽然中国大陆显示面板产能在全球已经有相当高的市占率，但DDIC的国产化率依然较低。据CINNO Research统计，2021年，中国大陆DDIC芯片的国产化率只有16%。而在所有类型的DDIC中，中国大陆企业在LCD DDIC领域已经取得了明显进步，但是，在OLED DDIC方面，中国台湾和韩国企业依然占据绝对的优势地位。
韩国企业一直引领着OLED DDIC市场并拥有技术优势，中国台湾企业联咏和瑞鼎仍然是中国大陆AMOLED面板厂商主要的DDIC供应商B体育。近些年，中国大陆也涌现出了一批优秀企业，主要代表是集创北方、奕斯伟、华为海思、韦尔股份等，它们都在积极研发AMOLED DDIC产品并努力开拓市场。
据Omida统计，2022年，在全球大尺寸显示面板DDIC市场，来自中国台湾和韩国的企业依然占据主导地位，不过，联咏、奇景光电、LX Semicon、三星电子、天钰科技、瑞鼎科技这几家头部企业的市场占有率总和下降至74.0%，而中国大陆的奕斯伟和集创北方的市场份额分别上升至6.7%和6.3%。
凭借对京东方、华星光电、惠科等显示面板厂出货的增加，奕斯伟和集创北方取得了长足进步。这一数据也反映出，中国大陆显示面板厂商地位的提升也帮助本土DDIC企业提高了市场份额。
从DDIC芯片的主要技术指标来看，中国大陆龙头企业已经可以在中大尺寸LCD DDIC、小尺寸LCD DDIC、手机AMOLED DDIC的应用尺寸、分辨率、刷新率等各项参数上对标中国台湾龙头企业。
目前，中国大陆和中国台湾的DDIC厂商更多地布局LCD DDIC和OLED DDIC产品，传统的LED驱动IC厂商则积极向Mini LED和Micro LED驱动IC拓展。集创北方、奕斯伟、联咏、奇景光电、瑞鼎科技等都在广泛布局更多种类、更先进的DDIC产品市场。
在芯片制造方面，中国大陆晶圆代工厂产能的增加也加速了全球DDIC供应链的结构调整。
韩国和中国台湾凭借在显示面板领域的先发优势，在配套的DDIC晶圆代工领域也拥有深厚的技术积累，相对而言，中国大陆具有DDIC芯片代工能力的晶圆厂只有中芯国际和晶合集成。
中芯国际是全球五家能够为28nm、40nm制程AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一B体育，中芯国际表示，其28nm/40nm产能利用率已恢复至100%，主要生产手机DDIC、监控DDIC等新产品B体育。晶合集成则是以DDIC产品代工起家，2021年已经成长为中国大陆营收第三大的晶圆代工企业。
虽然2023全年电子半导体产业整体低迷、供过于求的局面难以改变，但在一些细分领域，人们还是看到了回暖和增长的表现，DDIC就是典型代表。
随着新应用市场规模不断扩大，以及传统应用市场的复苏，DDIC有望呈现出更加强劲的增长势头，而到了2024年，这一市场更值得期待。
对于中国大陆而言，DDIC的市场机会更多，在巨大市场需求的带动下，相关芯片设计，以及晶圆代工厂将在2024年迎来更好、更多的增长机会。
