B体育在先前推出的芯片产业链系列文章中，我们为大家详细梳理了芯片产业链上各个环节，以及各环节上的主要企业（有需要预习的同学请移步文末链接）。
整个芯片产业链可分为设计、制造、封测三大环节，再辅以所需的EDA软件、半导体设备与半导体材料。
我们在产业界常见，芯片行业研究逻辑多以水平分类上对不同种类的半导体产品企切入，MCU、模拟芯片、IGBT、第三代半导体等概念或名词常常成为大众投资者的认知盲区。
针对读者的反馈，我们推出半导体的新系列文章旨在直接从产品角度，打破认知界限。用最专业的理解、最通俗的语言为大家解读半导体行业，致力于帮您发掘热门赛道的“隐藏款”。
实际上，从产业研究角度，要解决这个问题首先要将半导体的分类方法捋明白，大量研究资料及资讯存在定义不明晰、不加以说明解释的现象，造成概念使用与分类存在混乱，我们在此尝试为大家厘清半导体常见的分类：
半导体依照处理信号种类的不同可分为数字芯片与模拟芯片——数字芯片处理0和1等离散的数字信号，模拟芯片则处理温度、湿度B体育、压强等连续信号。
随着半导体技术的发展，大多数芯片两种信号均能处理，区别在于处理哪种信号较多；
依照衬底材料的不同可分为第一、第二、第三代半导体，第一代半导体以硅锗材料作为衬底材料，应用最为广泛，第三代半导体则以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）作为衬底材料；
依照规格划分可分为军用级、车规级、工业级、民用级半导体，它们具有不同的温度适应能力与抗干扰能力。
而我们最常见的逻辑芯片、功率半导体、MCU等概念是半导体依照功能场景为标准划分的细分品类。一颗芯片可能既是数字芯片，也是逻辑芯片，两者描述的侧重点不同，前者侧重于描述其处理的信号类型，而后者侧重于描述其功能。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。后续系列文章将分别对它们进行详细介绍B体育。
集成电路简称IC（Integrated Circuit），是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上，成为具有所需电路功能的微型结构，占全球半导体市场份额的83%。
集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片，承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算B体育、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元（MCU）B体育，它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的22.41%、22.41%、10.79%、13.28%，逻辑芯片与存储芯片占比较高。
分立器件则是内部没有集成的普通电阻、电容、晶体管等电子元件，是最早出现的半导体器件。我们的理解是在分立器件的发展过程中，随着半导体制造技术的发展，适合集成在芯片之中的分立器件演化为集成电路，而一些不适合集成于芯片之中的则还是以分立器件的形式保留至今。
人们熟知的二极管、三极管、晶体管、MOSFET（金氧半场效晶体管）与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）都属于分立器件，分立器件依据功率的标准细分为功率器件与小信号器件，广泛运用于整流、稳压、保护、开关等功能，市场份额约占半导体总市场份额的5%。
光电子器件则是利用光-电子转换效应制成的各种功能器件，代表器件有LED（发光二极管）、LD（激光二极管）与光电探测器，部分资料将其归为分立器件的一个细分种类，应用于医学检测透视、红外探测、光电瞄具等领域，市场份额约占半导体总市场份额的9%。
传感器是能敏锐的感知物理、化学、生物信息并将它们转化为电信息的电子元件，代表器件有MEMS（微机电系统）、CMOS图像传感器，主要应用于工控、遥测、家电等领域，市场份额约占半导体总市场份额的3%B体育。
制程工艺中的14nm、7nm等说法指的是集成于芯片之上的晶体管的大小，制程工艺越先进意味着集成于芯片之上的晶体管越小，同样大小的晶圆上可集成的晶体管越多，性能更为强大。
而12英寸、8英寸晶圆指的是半导体原材料硅晶圆的尺寸，晶圆尺寸越大，同一片晶圆能够提供的芯片数量越多，生产成本越低。
国内半导体设备制造商中微半导体2021年宣布即将研制成功能够制作5nm芯片制程的刻蚀机，消息经大量媒体添油加醋，以讹传讹最终变为中微半导体已掌握5nm制程芯片制造技术，即将超过台积电。
晶圆制造流程分为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工序，中微半导体为半导体设备提供商，仅提供刻蚀环节所需的刻蚀设备。晶圆制造过程中最关键的设备为光刻机，上海微电子正在进行28nm制程芯片所需光刻机的研发，尚未成功。
