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芯片、半导体和集成电路之间的区别B体育

发布时间:2023-10-04 13:49浏览次数: 来源于:网络

  B体育芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路 (英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体 元件 产品的统称B体育。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

  半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料 有硅、锗、砷化镓等B体育,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种B体育。 物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

  集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式B体育、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

  芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。

  处理器 更强调功能,指的就是那块执行处理的单元,可以说是MCU、CPU等。

  集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片,但是总得来说,这个概念更加偏向于底层的东西。

  集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路B体育、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。 芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。

  芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。

  半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。

  ·半导体芯片· 在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车 有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

  半导体说的是硅单质,工厂把硅提纯以后变成一个圆盘,称为晶元(wafer)。PS:我记得那些无脑修真小说都是能吃晶元长功力的,是不是去吃一块,这一块很贵。

  学过模电的都知道,MOS管通过各种离子注入而产生的。那么工厂通过各种离子注入到晶元wafer里面,就可以在晶片上形成一个MOS管。

  电阻公式都知道是R正比于长度L,反比于宽度S,那么在晶元上做电阻就很简单了。随便能在晶元上出现的东西,做成一个长方形,就是一个电阻咯。所以在晶元上,电阻有非常多的种类可以选。金属电阻,POLY电阻等,它们精度不同,电阻的数量级也不同。

  两个极板平行放置就能构成电容,所以这个也很容易做。一些寄生电容效应,甚至MOS管都是能做等效电容的。

  电感也是可以做的,不过有一个问题,做电感太耗版图面积,而现在流片(就是把做好的电路版图给工厂加工出来)非常贵,所以设计师只能妥协,把电感做到片外,或者想起他办法。如果非要做进去,第二天会被老板请去和咖啡?器件之间的连接用金属连接,整个芯片会有多层金属。

  用塑料 把整个刻好的包括硅,注入的离子,金属等等等,包起来,引出输入输出引脚。就是看到的芯片了。

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