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台积电三季度营收净利双下滑代工AI芯片成一大收B体育入来源

发布时间:2023-10-19 20:12浏览次数: 来源于:网络

  B体育10月19日,晶圆代工巨头台积电公布了第三季度业绩B体育,其净营收5467.3亿元新台币,同比下降10.8%,环比增长13.7%;净利润2108亿元新台币,同比下降25.0%,环比增长16.0%;毛利率为54.3%,前一季度为54.1%B体育,预估52.9%。

  具体业务方面B体育,台积电三季度智能手机收入环比增长33%,高性能计算收入增长6%,汽车业务收入环比下降24%。此外,来自北美客户的收入占总收入的69%,高于第二季度的66%;来自中国大陆的收入占12%,环比持平。

  第三季度,台积电3纳米的出货量占总晶圆收入的6%;5纳米占37%;7纳米占16%。台积电财务长黄仁昭表示,第三季度业务的回暖主要有赖于3纳米和5纳米产品的市场需求回升,不过仍然被客户的库存调整抵消了部分增长。他还称,预计第四季度市场对3纳米制程的需求持续旺盛,并将成为业绩支撑,但客户的库存调整也会继续。

  台积电总裁魏哲家称,公司观察到PC、智能手机终端市场有需求稳定的迹象。随着下游对库存加大管控,IC设计公司库存会继续降低,并将在第四季结束时达到更健康的水平。

  值得注意的是,AI芯片需求在持续增长B体育,成为台积电一大营收来源。“公司正在努力满足需求。”魏哲家强调道。

  目前来看,台积电除代工生产AI芯片外,还参与先进封装环节,其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术,被认为是限制英伟达AI芯片产能的一大瓶颈。

  对于先进封装布局进展,魏哲家回应投资人称B体育,7月下旬台积电宣布将CoWoS产能翻倍,目前来看虽然受限于供应商产能限制,但仍计划于2024年底达到该目标。考虑到客户需求高涨,魏哲家预期2024年CoWoS产能需求规模将超过1倍,因此至2025年,台积电仍会持续扩充CoWoS封装产能。

  制程进度方面,魏哲家称3纳米制程良率很好,下半年需求受益于高性能计算(HPC)及智能手机驱动,全年营收贡献预计约4%至6%,到明年还会更高。而N3E制程已通过验证并达良率目标,将于本季量产。魏哲家认为,3纳米将作为一个长期工艺节点,未来将持续发展N3P、N3X等制程。

  至于采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构的2纳米N2制程,魏哲家表示研发进展顺利,将如期于2025年进入量产。他指出,AI相关需求要求能效提升,因此客户参与程度和时间均较早,对2纳米的兴趣将与3纳米相当或更高,预期2纳米制程于2025年量产推出后,将是业界最先进制程。

  海外扩产方面,魏哲家表示,台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产,台积电日本工厂有望2024年底开始量产。

  对于美国芯片出口新规,台积电称可能导致一些产品不能运送至中国大陆,这几天公司正在评估影响,目前来看对于台积电的影响可控。

  台积电预计第四季度销售额在188亿美元至196亿美元之间,毛利率为51.5%至53.5%;预计全年资本支出为320亿美元,算是勉强达到此前预测的数值。台积电强调,由于市场短期存在不确定性,将继续审慎管理业务,并已适当紧缩全年资本支出。而今年资本支出中,约70%将用于先进制程技术,约20%用于特殊制程技术,另10%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。

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