B体育一、数字类芯片，主要包括控制类MCU 以及具有计算、处理能力的计算芯片SOC 。
三、功率类芯片，包括常见的IGBT、SiC MOS 分立器件等，以及无源器件，二级管、三极管、逻辑器件这些。
主要因素∶国际政治环境，疫情导致晶圆厂生产受到影响、封装测试环节、物流、原材料等上游的变化。终端智能化发展、5G 的普及，以及汽车的智能化电动化大趋势使得需求旺盛，导致供需不平衡。
汽车行业尤为突出的原因，汽车芯片代工相对消费类电子规模较小，供货优先级低于消费电子，产能被吃掉一部分B体育。
汽车供应链比较长，从原材料，到芯片生产，tier1测试，再交付车厂，链条非常的长，致使对于需求的预测，订单的及时性，库存的水位等存在信息不对称。
缺芯给供应链未来带来的影响∶之前汽车行业的链条是tier 2给到tier1进行组装，再卖到车厂。车厂不会和tier2沟通，而是直接和tier1交流，给出预测。
现在车厂更加重视芯片供应，也更加重视tier 2供应商，车厂开始安排专人负责芯片的供应，未来车厂有可能直接下订单给芯片厂，芯片厂拿到第一手资料，进行生产备货。
国产化替代国产芯片逐渐崛起MCU，国内涌现一批新秀，包括芯驰、捷发、chipower（芯力微）的通用类的芯片，陆续投放到市场，有一定的落地和批量。
IGBT 和功率功率器件，比亚迪斯达半导、以及中车。比亚迪受益于自身的车厂，有一定的验证能力。斯达半导做IGBT 模块出身，现在也在进行功率芯片的研发。
A∶台积电主要代工MCU，从晶圆生产到封装测试再到芯片出货，货期大概在12周左右，快的线周。
从台积电表示产能倾斜给车用到芯片出货大概要三个月的时间。再传递到tier 1去做生产需要2-3周。所以要到今年年底或者明年一二月份供应链才能感受到变化。
A∶MCU 供应商，包括恩智浦，英飞凌，瑞萨，TI，Microchip，ST 等，目前交货周期都维持在30周到50周之间。由于疫情，英飞凌和ST的产能受到影响较大，供应非常紧张。最近2-3周市场反应依旧严峻，但有看到缓解迹象。
之前10%-20%达成率，现在能够提升到30%。库存方面MCU 目前几乎没有库存。
A∶最近恩智浦、英飞凌等都在涨价，一是原材料，生产，物流B体育，成本的上升，二是供应十分紧张。
根据缺货情况不同涨价幅度不一，MCU 通常10%-20%之间，有一些相对没有那么紧张的产品，涨价幅度在5-10%B体育。
A∶限电对于个别的tier1有一些影响，但是在目前芯片紧缺的状况下，客户的产能并不是满负荷，可以通过调整生产时间进行优化。限电对于整体行业冲击很小。
A∶目前来说，目前疫情导致英飞凌等厂家短缺，比如ST 的电子刹车驱动芯片影响很大，欧美大厂以及一些国内车厂是主要客户，供应水平在20-30%，这个影响是全球化的。
进行拆分的线%。在紧张的情况下，供应商会排优先级，欧美日车厂以及合资车厂是第一优先级，国内的车厂优先级相对较低。
最近随着马来西亚疫情有所好转，缺芯状况有所缓解，但车厂都调低了未来2-3月的产量。
A∶汽车行业的变革，最大的是燃油车转向电动车，使得行业进入的门槛变低。汽车智能化，交互，联网，共享等，使得单车芯片的装车率，BOM 等有很大的提升。
虽然全球汽车产量没有大的飞跃，但是单车的电子化和智能化的发展潜力很大，这也是为什么大的消费电子巨头进入汽车电子。
整个汽车供应链和生态会有比较大的变化，包括车的设计生产周期缩短，迭代速度更快智能化的发展，人、车、居家、办公等空间打通而构建新的生态。
主要原因包括∶进一步扩大市场份额，国内芯片厂家在汽车上面刚刚踏入行业，还是在积累客户的阶段，出货量还不是很大。涨价动作没有什么太大的意义。
A∶MCU 国产替代在今年以来有明显的加速，原因包括∶国有厂家有国产化的政策支持，以及国际政治环境带来的不确定性，海外品牌的MCU 缺货，给国内切换带来动机。
商业角度，车厂有降低成本的需求，国内的MCU 相对价格便宜三因素叠加，国产替代有明显的加速。国内国外价差有15-30%。
表现不错的厂家，SOC 方面有芯驰、地平线、黑芝麻等。MCU 控制器包括chipower、华大、捷发、兆易创新等。
A∶国家没有强制的政策性要求，但华为，中芯被断货导致国内车厂存在担忧，需要国产化替代的方案和布局。这是大政治环境导致的恐慌情绪。
内资品牌的车厂，包括一汽B体育、东风、长安、奇瑞、吉利，比亚迪等，动机最强，因为这些厂家在缺货的情况下，拿到芯片的几率最低，是受到缺货影响最大的厂家。
合资品牌有一定的国产化的意图，但并不是很激进。地平线，chipower 等都有量产的上车的案例，从产品推出到量产时间周期大概1-2年。
A∶国际大厂的产品线相对较广,瑞萨在日系车厂份额会比较高，主要由于日系文化传统。恩智浦和英飞凌欧美应用更广泛。
各厂家的产品系列和应用领域有重叠也有相互的优势，恩智浦MCU 主要是MX 系列，应用于汽车座舱、网关、仪表等。S32系列，应用于座舱主控，车身控制等。
英飞凌MCU 主要是高功能安全的应用包括ADAS、自动驾驶的主控、发动机控制等。瑞萨的MCU 主要是车身控制B体育，汽车仪表，座舱，娱乐系统。
A∶目前卡脖子的问题，大家形成了恐慌，中美关系持续紧张，忧虑情绪比较重。如何打消大家的顾虑要随着中美关系的进展去看。
如果抛开政治因素，回归到商业价值本身，主要还是看性能，价格，服务，要再看市场竞争。
A∶比亚迪做IGBT 比较早，有一定的量产验证，成熟度比较高，性价比较好，有一定出货量,目前正在做碳化硅MOS 的规划布局,中车主要针对大电流IGBT，即更高功率更高电压的应用，主要应用于动车行业。
斯达半导做IGBT 模块出身，借助客户的认可度正在开发功率芯片。中车跨行业转变，从动车到电车，产品技术水平有一定优势但中车没有经历验证验证，需要车厂配合。
并且即使性能不错，成本是否能够把控也是重点，因为IGBT 的价格竞争也是十分激烈。
最后，详细标的的介绍，可以翻看我的历史文章，知了君，这里就不啰嗦了。。。
过去这段时间，物联网的部分赛道内容，知了君已逐步梳理，希望能在物联网研究框架上帮助到您！（物联网行业篇）、（智能VR）、（MCU篇）、（SOC篇）、（wifi 芯片篇）、（IGBT篇）、（封测篇）、（wifi模组篇）、（MEMS传感器）、（智能投影仪）、（射频篇）、（wifi 芯片篇）、（乐鑫估值）、（极米估值）、（汉威估值）、（元宇宙）、（联合光电）、（VR）！
您好 之前看了一期您关于车规级芯片的介绍我觉得很详细，想问一下您对禾赛 速腾聚创这种公司更看好哪边呢。他们两边也都在做车规级自己的激光雷达芯片，您觉得有前景吗
汽车上有的芯片包括这几类：一、数字类芯片，主要包括控制类 MCU 以及具有计算、处理能力的计算芯片SOC 。二、模拟类芯片，包括电源芯片、传感器芯片、射频芯片。三、功率类芯片，包括常见的IGBT、SiC MOS 分立器件等，以及无源器件，二级管、三极管、逻辑器件这些 。一、汽车...
