B体育APU CPU GPU SOC 概念 国 1 硅锗 塑料 氮化镓 半导体 纸张 书本 造价非常高 小于1% 工作温度 在芯片产业里 路的载体。 理.造价和维护费 -40-85°C 大于90nm 45nm-130nm 5nm-28nm 0 -40-155°C 寿命内出错率 维护成本较高 高达500W 造价高但维护费相对低 能并且增强散热处 计价格低廉但 系统成本 大于军工级 电路均带有自检功 积木式结构,每个电 耐霉菌 增强封装设计和散 防水、防潮、防腐 护、超高压保护等 过热保护 扰技术,多重短路和 军工中的军工 压器设计、抗干扰设 计、短路保护、热保 多级防雷设计、双变 -55-125°C 0-70°C 军工级 神经-传递 心脏-供能 五官-感知 大脑-思考 101101 模-数转换器(ADC、DAC) 分立器件和模组 编程逻辑器件(PLD等) 定制电路(ASIC)可 信号处理方式 微控制器(MCU) 单片系统(SoC) 调制解调器 模拟芯片 驱动器 数模混合芯片 存储器(SRAM、DRAM等) 数模混合芯片 接口电路 接口电路 通用处理器(CPU等) 数字芯片
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微机电系统也称MEMS，是一种结合了机械和电子等技术的微小装置，尺寸不超过1mm。1959年，著名物理学家费曼(Richard Feynman)在加州理工学院的物理年会上发表了题为“Theres Plenty of Room at the Bottom（底部还有很大空间）”的著名演讲，首次提出微机械的概念。1987年，加州大学伯克利分校的科学家借鉴集成电路(IC)工艺，制作出了直径仅为100μm左右的硅微静电微电机，与人类头发丝的粗细相当，这被认为是MEMS时代到来的标志。此后，MEMS技术进入飞速发展的时代，各种MEMS产品层出不穷，应用在各种尖端技术领域。#MEMS #微机电系统 #中国科技崛起
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