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B体育芯片 _电子产品世界

发布时间:2023-11-02 15:16浏览次数: 来源于:网络

  B体育8月2日消息,英特尔、三星和台积电都在吹嘘他们能在一个小小的芯片上塞进多少晶体管,但就事实而言,这种宣传中的纳米级尺寸几乎没有任何意义。业内专家称这种说法都是无稽之谈,事实上的芯片“节点”尺寸远大于厂商们宣传的数值。制造用于智能手机、电视和其他电子产品的芯片厂商们总喜欢吹嘘自家产品的强大算力。他们还夸口说,完成所有复杂工作的芯片体积正在不断缩小。对于芯片制造商来说,芯片晶体管的日趋小型化标志着处理速度不断提高或能源消耗不断降低,有助于赢得利润丰厚的合同。但是,关于芯片小型化的竞争导致市场一片混乱。多少纳米

  7月28日消息,当地时间周四,韩国三星电子公司公布了截至6月30日的2022年第二季度财报。财报显示,三星第二季度营收为77.2万亿韩元(约合617.6亿美元),同比增长21.3%;营业利润为14.09万亿韩元(约合112.7亿美元),同比增长12.2%;净利润为11.09万亿韩元(约合85亿美元),同比增长15.2%。三星在周四的财报中称,由于服务器内存芯片销售强劲,第二季度营收创历史新高,同时运营利润和净利润都大幅增长。但由于宏观经济不确定性持续存在,移动和个人电脑芯片需求将继续疲软。三星宣布其芯片部

  美国时间周二,美股收盘主要股指全线下跌,纳指连续第三天下跌,主要原因是市场对美联储即将做出决定感到担忧,同时一系列大型科技公司财报即将发布打压了市场情绪。道琼斯指数收于31761.54点,下跌228.50点,跌幅0.71%;标准普尔500指数收于3921.05点,跌幅1.15%;纳斯达克指数收于11562.58点,跌幅1.87%。大型科技股普遍下跌,亚马逊跌幅超过5%,Meta跌幅超过4%,谷歌、奈飞和微软跌幅均超过2%;苹果小幅下跌0.88%。芯片龙头股普遍下跌,台积电、英伟达、高通等跌

  7月25日,三星电子于京畿道华城园区V1线(仅限EVU极紫外光刻)举办了基于下一代3nm环栅晶体管(GAA)技术的芯片代工产品出货仪式,开始如约向客户交付其首批3nm工艺芯片。包括三星电子联席CEO兼设备解决方案部门(DS)主管庆桂显(Kye Hyun Kyung)和韩国工业贸易资源部长李昌阳(Lee Chang-yang)在内,出席了该仪式。随着3nm制程工艺的量产,三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。在发货仪式上,三星晶圆代工部门表达了通过抢先量产3nm GAA工艺来增强其业务竞争力的雄心B体育,以及“将继

  自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后,Intel一直尝试赢回苹果的芳心,结果却是徒劳,苹果已经去掉了Intel的最后一丝痕迹。iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示,之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了,换成了不知名品牌的方案,表面只能看到一个编号U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商,从编号上也查不到任何有用信息。唯一可以肯定的是,苹果已经和Intel彻底说拜拜了,一丁点关系都不再有。有趣的是,AMD

  IT之家 7 月 22 日消息,据浙江大学发布,7 月 22 日,浙江大学重磅发布了“天目 1 号”超导量子芯片系列应用成果。官方介绍,依托量子计算创新工坊自研的“天目 1 号”超导量子芯片,浙江大学物理学院王震、王浩华研究组与清华大学交叉信息研究院邓东灵研究组等合作,在超导量子芯片上首次采用全数字化量子模拟方式展示了一种全新的物质 —— 拓扑时间晶体,解开了世界科学家都高度关注的科学问题,该成果已于近日亮相《自然》(Nature)杂志。此外,浙江大学计算机科学与技术学院尹建伟团队开发了首个面

  从2020年下半年到2022年上半年,全球半导体市场产能紧缺持续了两年,不过最近几个月情况又变了,不少半导体行业公司出现了减产或是砍单现象,芯片价格暴跌,市场上有部分芯片价格从3500多元暴跌到600多元,降价幅度超80%。有销售商表示,报价是跟着市场行情走的,从6月开始疯狂降价,“涨得离谱,跌得也离谱。”跌!八大类芯片价格跳水意法半导体L9369-TR型芯片曾是“缺芯”浪潮中的一个重要产品。在去年缺芯最为紧张的三、四季度,这款芯片的报价一度上涨了100倍。8个月的时间,从3500元的高位下滑至671元,

  据 CNBC 报道,IDC 亚太地区研究主任 Vinay Gupta 指出:全球芯片短缺问题尚未结束,俄乌战争持续让供应链受到限制,在经济放缓的背景下,芯片短缺问题将更加严重。Gupta 表示,俄乌战争带来供应链的极大挑战,芯片供应不会立即增加,因为生产这些芯片需要大量原材料和气体。世界上将近一半的氖气由乌克兰的 Ingas 和 Cryoin 两家公司供应,但随着俄乌战争持续,全球氖气供应量基本上已减半Gupta 认为,供应链中断和成本上升B体育,将导致设备平均售价上涨,然后基础设施供应商转嫁给客户和消费者。“

  全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示,两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明,大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称,这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来,高管们一直在践行这一举措。大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示,公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此,Cariad 发言人表示,新协议不会影响双方的合作关系。Cariad 和意法半导体在一份声明中表示,将共同设计这款新芯片,它

  荷兰ASML公司今天发布了2022年第二季度财报,当季净销售额为54.31亿欧元B体育,好于市场预期的52.6亿欧元,上年同期为40.20亿欧元,同比增长35%。毛利润为26.65亿欧元,上一季度为17.31亿欧元,上年同期为20.45亿欧元;毛利率为49.1%,上一季度为49.0%。净利润为14.11亿欧元,上年同期为10.38亿欧元,同比增长36%B体育。Q2新增订单金额为84.61亿欧元,其中包括54亿欧元的EUV订单,较上一季度的新增订单金额69.77亿欧元环比增长21%。本季度中,ASML公司出货了12台E

  字节跳动回应自研芯片:围绕视频推荐业务研发视频编解码芯片,非 CPU / GPU 等通用处理器

  IT之家 7 月 20 日消息,上周有人发现字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师,如 SoC 和 Core 的前端设计,模型性能分析,验证,底层软件和驱动开发,低功耗设计、芯片安全等。知情人士称,这或是字节跳动准备自研芯片。针对近期媒体广泛报道字节跳动自研芯片一事,字节跳动副总裁杨震原称,公司无通用芯片商业计划,没有涉足 CPU、GPU 等通用芯片业务。除了主要采购 X86 芯片,字节也和芯片供应商探索 RISC 架构芯片在云端的使用。字节的自研芯片探索主要围绕自身视频推荐业务展开,研发团队将为

  据国外媒体报道,美国最大芯片制造商英特尔公司已经告知客户,由于生产和原材料成本飙升,将于今年第四季度开始提高大部分微处理器以及一系列外围的其他产品(包括Wi-Fi及其他连接芯片)的价格。涨幅因种类而异B体育,最低在个位数,也有的产品涨幅可能最高达20%。早在今年4月份的最近一次财报会议上,英特尔就曾警告市场需求的减弱,并在随后的活动中重申了黯淡的宏观经济前景。当时,英特尔高管就暗示将涨价 —— 英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔“将产品重新组合到更高的价位”;而CFO戴

  自研芯片虽然前期投入高,但带来的成果也是非常巨大的,看看苹果、三星、华为,哪一个不是手里攥着核心技术。因此也有很多厂商开始自研芯片,有研发充电相关的、有研发影像相关的。作为智能汽车品牌,比亚迪也计划自主研发一款智能驾驶专用芯片该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时也开始了BSP技术团队的招募,BSP的作用是,给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。如果进度快,年底可以流片。比亚迪半导体团队已经成立20年,期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。对自动辅助和智

  据美国福克斯新闻网、美国《纽约邮报》16日报道,在美国国会可能最早下周就一份包括芯片制造业补贴的法案投票前,有美媒发现,根据美国国会众议院议长南希·佩洛西办公室发布的一份文件,佩洛西的丈夫保罗前几周就已购买了美国芯片企业英伟达100至500万美元的股票。《纽约邮报》称,这份财务文件显示,保罗·佩洛西于上月17日购入了2万股英伟达公司股票,价值100至500万美元。同时报道注意到,他还出售了在美国苹果公司和Visa公司的股份。关于美国国会最早于下周二(19日)投票的这一法案,《纽约邮报》介绍,它

  IT之家7 月 15 日消息,据 36 氪报道,从多位知情人士处获悉,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募 BSP 技术团队。报道援引消息人士的说法,如果进度快,该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package),作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称,从 BSP 入手,启动芯片研发的情况并不罕见。针对上述信息,比亚迪暂未给出回应。IT之家了解到,比亚迪的半导体团队

  计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

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