B体育9 月 11 日消息，由于人口红利等因素，越南等东南亚国家预计未来将成为新的世界工厂。
9 月 9 日消息，天风证券分析师郭明錤今天发布推文，表示苹果不太可能在今年发布搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro 机型B体育。
根据全国企业破产重整案件信息网上的公告显示，江苏时代芯存半导体有限公司目前已正式进入破产清算程序。
当地时间周三，硅谷生成式人工智能（AI）芯片初创公司d-Matrix宣布完成1.1亿美元B轮融资。
苹果分析师郭明錤表示，苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。
预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗B体育，而且预计逐年减少。
今日，联发科与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利。
【TechWeb】9月6日消息，Credo Technology是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必需的高能效、高速率解决方案B体育，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布新品：4x5
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Arm于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，该公司已与苹果就芯片技术达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。
当地时间周二，英特尔代工服务（简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体达成一项新的代工协议。
当地时间周二，Arm在提交给美国证券交易委员会的一份最新IPO文件中表示，将把IPO发行价定在47美元至51美元之间。
英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。
当地时间周一晚上，印度总理纳伦德拉·莫迪会见了英伟达创始人兼CEO黄仁勋，讨论了印度在AI领域的巨大潜力。
9 月 5 日消息B体育，印度总理纳伦德拉・莫迪（Narendra Modi）周一晚间会见了英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋。
9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。
【TechWeb】9月2日消息，据国外媒体报道，日本半导体公司Rapidus日前在北海道千岁市举行工厂动工仪式，Rapidus社长小池淳义等人参加了破土动工仪式。Rapidus计划生产2纳米制程半导体。在建设工厂的同时B体育，Rapidus与IB
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