B体育临近年末，本来是传统旺季，但各大晶圆代工厂的日子似乎并不好过。近期，产业链相关企业和人士表示，各大成熟制程产线年第一季度订单。
全球范围内，成熟制程产线主要分布在中国台湾和中国大陆，特别是中国台湾地区，其整体制程工艺水平和市场影响力在中国大陆之上，所以，相对而言，该地区的整体芯片代工价格是要高于大陆地区的，而在低迷市场和竞争对手的双重压力下，台厂不得不屈服。
据悉，联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂为了保证产能利用率不再下滑，大砍明年第一季度订单报价。此次降价，使得晶圆代工成熟制程市场整体价格下滑到疫情后的新低点。
虽然PC和手机市场出现回暖迹象，但由于整体经济不景气，而且，在过去一年多时间内，很多IC设计公司在清库存，大家都偏谨慎和保守，整体投片量并不乐观，很多客户下单量只恢复到疫情前40%的水平，长此以往，晶圆代工厂是难以坚持的，即使是中国台湾地区的大厂，也只能降价，以避免订单流失到竞争对手那里。
在所有产线英寸的降价幅度较大，特别是电源管理IC、驱动IC和MCU产线，市场库存都较高，导致订单降价幅度最大。另外，近几年，为了提升成本效益，原本用8英寸晶圆产线生产的部分类型芯片，已经转至12英寸产线英寸代工产线来说是雪上加霜，导致产能利用率进一步下滑。
联电预计今年第四季度的产能利用率恐怕会从第三季度的67%降至60%-63%，为近年来单季最低点。受产能利用率持续下滑影响，该公司毛利率将由第三季度的35.9%下滑到31%-33%，退回到2021年初的水平。供应链透露，为了巩固客户下单意愿，在原有价格基础上，联电将再次对大客户让利5%，考虑2024年第一季度是传统淡季，为吸引客户加大投片量，对下定明年初产能的客户，联电还将扩大降价幅度，达到两位数百分比。
另一家成熟制程晶圆代工大厂世界先进的降价幅度也达到了5%B体育，投片量大的客户有望拿到10%折扣，这只是今年下半年的价位。明年第一季度，降价幅度也可能会达到两位数百分比。
力积电的情况也不乐观，今年第三季度业绩为亏损，产能利用率仅60%左右。在这种情况下，降价不可避免。
台积电的日子还算过得不错，主要是因为其先进制程规模大、水平高，有定价权，可以带动成熟制程产能销售，而且，这么多年来，台积电的成熟制程代工价格一直都比较稳定，没有跟随市场大起大落，现在不降价，客户也能接受。
对于中国大陆的成熟制程晶圆代工厂来说，价格是主要优势，在这一波降价潮中，相关产线的竞争力会有所减弱，要想保持原来的产能利用率，只能再降价。
以合肥晶合集成为例，其成熟制程订单价格持续下降，其中，又以DDIC（面板驱动IC）和电源管理IC最为明显。通过降价，晶合集成的产能利用率可以保持在70%左右，这比中国台湾三大厂要高一些。不过，在台厂持续降价压力下，晶合集成等中国大陆晶圆代工厂还需要想更多办法B体育，一味降价不是长久之计。
在韩国，8英寸晶圆代工产线%。以韩国最大的成熟制程晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）为例，其产能利用率已经下滑到不足70%，而2022年同期约为90%。
实际上，这不是成熟制程首次大幅降价，进入2023年以后，降价几乎贯穿了整年，特别是进入下半年以来，产能利用率都很疲软，不得不降价。
IC设计公司表示，全球范围内，有多家成熟制程代工厂可供选择，而且良率不会差太多，选择低价产线成为首要考虑因素，虽然转厂需要多花些时间和人力，但在市场竞争的压力下，转厂已成为小事情，否则产品在市场上卖不掉，情况只会更糟。
据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工产线报价，在疫情期间，大约上涨了70%-80%，自2022下半年开始去库存以来，到今年第三季度，累计降幅达到30%左右，由此可见，成熟制程产能依然有较大的降价空间。
晶圆代工厂被迫降价，广大IC设计公司是乐见此事的。去库存调整已超过一年，IC设计公司的客户陆续出现回补库存的急单，随着PC和手机市场回暖，再加上晶圆代工厂降价，IC设计公司的压力小了很多。
某驱动IC设计大厂高管表示，现阶段，去库存已告一段落，该公司晶圆投片量陆续恢复正常，目前，正与晶圆代工厂洽谈2024年的订单需求。代工厂的新一波降价，又给这些IC设计公司提供了更多的腾挪空间B体育。
目前，市场上有些应用领域的芯片需求相对较好，如车用，另外，工控类芯片在上半年的表现也不错，但下半年的情况不乐观。9月以来，PC和手机芯片市场在回暖，存储芯片市场也在回暖。相对而言，模拟芯片市场不容乐观，特别是电源管理IC，电视和手机显示面板驱动IC，以及图像传感器（CIS）等。
显示面板，特别是电视面板厂商表示，进入第四季度以来，面板需求疲软，不过，智能手机需求还可以。某显示驱动IC大厂表示，第四季度，由于电视、监视器、VR与车用市场需求不振，加上部分产品降价，导致其营收和利润都弱于第三季度表现。
今年前三季度，由于电视、PC显示面板需求疲软，而车用市场整体在增长，使得显示面板驱动IC厂商将重点瞄准了车用市场。
车载显示器不断增多，面积也在增大，从原来的10-12英寸，增加到现在的14-16英寸，分辨率也从FHD升级到4K。同时，车内显示屏数量也在增多，包括中控、副控、后座，以及车载电视等。车内显示面板越来越多地加入触控功能，特别是新能源车，触控已经是标配。以上这些对显示驱动IC和TDDI的需求量越来越大。
做车用显示面板驱动IC的另一个好处是：毛利率比手机和PC高，而且，产品转换也比较容易，不用大动干戈。
不过，车用市场也有阶段性难题，特别是进入2023年以来，汽车降价潮席卷中国市场，这对全球市场也会产生影响。汽车普遍降价，对相关芯片市场会产生影响，尽管TDDI的价格占整车成本的比例非常小，但也会被压价，因此，与前两年相比，做车用显示驱动IC的厂商产品毛利率也在下降。
与其它应用市场相比，工业芯片客户的采购量相对较小，而且，一家客户会从多家芯片厂商那里采购具有标准功能的器件，定制ASIC较少。由于生命周期很长，工业芯片厂商与客户之间的关系非常稳定。再有，工业客户不追求新技术，他们更喜欢可靠性高的成熟技术。
工业芯片的应用特点，决定了其市场状态，那就是稳定，也可以说是不温不火。这种状态在整体市场低迷的情况下，会显示出该市场的良好发展状态，在2022和2023上半年，就是这种情况。但是，到了2023下半年，情况还是有些出人意料的，原本认为稳步发展的工业芯片市场，却出现了较为明显的下滑。
工业芯片市场下滑，集中体现在了工业芯片巨头德州仪器（TI）的营收上，工业应用市场是TI营收的主要来源。10月下旬，TI发布了财报，该公司第三季度的工业芯片销售额下降了十几个百分点，除了日本以外的所有地区都出现了下滑。TI预计第四季度营收和利润低于预期，主要原因在于工业应用市场需求恶化，TI被迫削减部分产量。
Edward Jones分析师表示，TI的这一预测反映了工业应用市场需求并不像上半年认为的那样乐观，这种状况很可能会持续到2024上半年。
诸多市场信号显示，虽然半导体行业在回暖，但步伐很缓慢，且存在着短期的反复和振荡。
在中国大陆市场，囤货是芯片元器件行业常年存在的现象。在当前行业需求低迷、供过于求的大背景下，很多种类的芯片在降价，囤货已成为一项高风险活动。现在，很多渠道商的囤货很少了，都急于出货，保持滚动备货状态，以提高流动性。
IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，从目前的情况来看，库存还在消化过程中，没有之前预期的乐观。今年第二、三季度，对芯片去库存情况比较乐观，但是，随着行业情况变化，预测数据也在不断修正，之前比较看好的汽车芯片，现在也要调整预期，因为一些汽车厂商也在砍单。
对于当下和未来的市场行情，有的IC设计公司持悲观态度，不但对2024上半年的淡季市场行情不乐观，甚至将触底反弹的希望放到了明年第三季度，也就是说，还要过将近一年的苦日子。在笔者看来，这过于悲观了，2024上半年就可以实现回暖。
晶圆代工厂的业绩是整个半导体行业的晴雨表，而从头部晶圆代工厂最近的财报来看，2024上半年整体回暖是很值得期待的，特别是台积电、中芯国际和格芯（GlobalFoundries）这三家厂商，无论是行业排名、所处区域，还是制程工艺，都很有代表性。
台积电方面，今年第三季度营收同比下降10.8%，环比增长13.7%，净利润同比下降25.0%，环比增长16.0%。第三季度3nm的出货量占总营收的6%，5nm占37%，7nm占16%。
中芯国际方面，第三季度营收同比下降15%，环比增长3.9%，第四季度营收指引方面，环比增长1%-3%。
格芯方面，第三季度营收和利润都优于华尔街分析师预期。格芯预估第四季度营收将在18.3 亿-18.8亿美元之间，略低于分析师预期的18.9 亿美元。分析指出，格芯对第四季度做出的财测表明，去库存已接近尾声，产业低迷已经触底。
综合这三大晶圆代工厂的业绩来看，营收同比下滑，环比增长，这正反映出当下的产业状况B体育，即依然低迷（营收同比下滑），但已经呈现出持续回暖态势（第三、四季度营收环比增长），只是步伐较慢B体育。
据Canalys估算，2023年第三季度，全球智能手机出货量仅比2022年同期下降1%。IDC在8月的预测数据显示，2023全年智能手机出货量将下降4.7%，与2022年相比，降幅明显收窄。
PC市场也处于上升趋势。据IDC估算，2023年第三季度全球PC出货量同比下降7.6%，与2023年第一季度同比下降29%相比大幅改善。根据典型的第四季度与第三季度趋势，与2022年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出货量将增长5%-9%。惠普认为，下半年终端用户需求比上半年强劲，2023年PC市场销售预期为2.5~2.6亿台；戴尔预估2023年PC市场销售2.5亿台；联想表示，PC市场将在2023下半年恢复同比增长，并在2024全年实现同比增长。
