B体育今天下午，联发科举办发布会正式发布了新一代天玑8300移动芯片，CPU和GPU性能均有明显提升，其采用台积电第二代4nm制程，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心+4 个Cortex-A510能效核心，相比天玑8200峰值性能提升20%，峰值能耗降低30%，GPU为6核Mali-G615，GPU峰值性能相较天玑8200提升60%，功耗降低55%。
天玑8300集成MediaTek AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，至高支持100亿参数AI大语言模型，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，AI综合性能是上一代的3.3倍；搭载14位HDR-ISPImagiq 980 影像处理器B体育，提升终端计算摄影性能，4K视频录制功耗降低10%，升级拍照和视频录制体验，搭载AI语义分割视频引擎，支持AI色彩技术。
其他方面B体育B体育，天玑8300支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbp内存，支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术；搭载新一代“星速引擎”B体育，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度；集成3GPP R16 5G调制解调器，支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps；支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%；Wi-Fi 6E性能增强，支持160MHz频宽，支持Wi-Fi蓝牙超连接技术。
另外，发布会上Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi K70E将全球首发与联发科联合定制的天玑8300-Ultra移动芯片，K70系列将在本月与大家见面B体育。
