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英伟达最强AI芯片助推HBM概念爆火 A股产业链机遇几何?B体育

发布时间:2023-11-22 14:22浏览次数: 来源于:网络

  B体育资本市场的热点层出不穷,近期,HBM概念全面发酵,成为半导体产业链的新宠B体育。

  HBM(High Bandwidth Memory,高性能高带宽内存),对很多投资人来说是个陌生的名词,人们对它的印象或还停留在上半年,当时,SK海力士率先推出了HBM3E,宣布将于2023年下半年发布样品,2024年上半年投入生产。

  而此次英伟达发布了搭载全新HBM3E内存的下一代AI芯片H200芯片,直接将HBM概念炒作推向高潮。

  HBM是什么?通俗来说,这是一种新型的存储芯片技术,通过将多个存储芯片堆叠在一起后和GPU封装,实现大容量和高速数据传输,以满足高性能计算、人工智能、大数据等领域的需求。

  多家机构在H200发布后为HBM概念鼓与呼,提示投资者关注其中的产业链机会B体育。机构普遍认为,HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。但从产业链人士的反馈来看,对这一概念炒作表现相对冷静。

  英伟达最新产品H200被称为“史上最强的AI芯片”B体育,以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存,与H100的80GB和3.35TB/s相比,显存容量增加76%,显存带宽增加43%。而其搭载的HBM3E正是H200升级的重点。

  公开信息显示,HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM架构,能够实现巨大的内存带宽,尤其是HBM3与CPU整合使用之后,可以显著推动片中内存的发展,这一技术被视为推动高性能和加速计算的有效途径之一。

  据市场调研机构Trend Force预计,2023年全球HBM需求量将增近六成,达到2.9亿GB,2024年将再增长30%,2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

  2013年,SK海力士宣布成功研发HBM1,定义了这一显存标准。此后逐渐扩展到经历了HBM1、HBM2和HBM3等多个版本的发展。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士是目前世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司。

  据媒体报道,继英伟达之后,包括AMD、微软和亚马逊等全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。

  HBM在此时爆火可谓恰逢“天时地利”,在AI算力的催化下,市场对高性能芯片需求暴涨,英伟达GPU芯片更是一“芯”难求,作为算力升级的核心要点,HBM这把火自然也烧到了国内市场。

  就下游应用而言,HBM市场在智能手机、平板电脑、游戏机和可穿戴设备的需求在不断增长,但由于消费领域对成本较为敏感,目前HBM还是主要应用于AI服务器、数据中心等领域。

  一家封测服务商向21世纪经济报道记者介绍,HBM的发展还和下游新能源汽车相关的终端应用有密切联系,新能源汽车相比传统车型对芯片的需求大大提升。随着下游市场消费复苏,未来新能源汽车的放量会有较好前景。

  华福证券认为,HBM成为存储大厂兵家必争之地,H200或将再次掀起HBM布局大战。

  上海证券认为,AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向,未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模,先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度;与此同时,HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。

  21世纪经济报道记者梳理多家机构研报发现,整体来看,HBM产业链主要由IP、上游材料B体育、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节组成。

  由于国际大厂均采用IDM模式,芯片的设计、制造和封测都由大厂一手包办,国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。

  从个股表现来看,备受资金关注的公司和机构提示的产业链机会有所吻合,如,亚威股份(002559.SZ)实现四连板,华海诚科(688535.SH)三日累计涨幅超22%,太极实业(600667.SH)三日累计涨幅超17%,集中在设备和材料环节。

  具体而言,比如华海诚科业务涉及HBM的上游材料,公司高端材料GMC已通过客户验证,而GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。雅克科技向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片。

  HBM代理商有香农芯创(300475.SZ),其是海力士HBM国内代理,公司曾在互动平台上印证这一点。

  此外,HBM实现的关键还需要先进的封装技术。据公开资料,中富电路(300814.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、晶方科技(603005.SH)等涉及相关业务。

  一家近日股价涨幅超10%的封装基板供应商对21世纪经济报道记者表示,公司的相关产品确实可用于HBM存储的封装。但对于HBM的前景,该人士坦言目前还没有量产,不好估计未来发展的前景,并建议投资者不要盲目炒作。

  华海诚科也回应称,颗粒状环氧塑封料(GMC)是公司用于集成电路先进封装的材料的一种,下游客户为封测厂家,目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段,没有形成批量销售,相关产品尚未给公司带来业务收入。

  “HBM市场被SK海力士、三星和美光三家公司垄断。目前SK海力士等公司正在积极开发新一代HBM产品,以巩固自身的市场领导地位。中国的HBM技术水平正在逐步提升,已经有公司开始设计制造,但与国际先进水平相比还有一定的差距。”深度科技研究院院长张孝荣对21世纪经济报道记者表示。

  谈及HBM的技术难点,张孝荣对记者分析:“HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,技术难点主要包括TSV工艺、电镀、测试、键合等方面。TSV工艺是HBM的核心工艺,其难度较大,需要高精度的设备和技术。电镀B体育、测试、键合等环节也需要高精度的设备和技术,以保证产品的稳定性和可靠性。”

  声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担

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