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B体育中巨芯:公司产品广泛应用于集成电路制造工艺环节涉及高性能存储芯片HBM和DRAM

发布时间:2023-12-05 20:57浏览次数: 来源于:网络

  B体育中巨芯:公司产品广泛应用于集成电路制造工艺环节,涉及高性能存储芯片HBM和DRAM

  金融界12月5日消息B体育,中巨芯在互动平台表示,公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。据了解B体育B体育,HBM(High Bandwidth MemoryB体育,高带宽内存)是一种高性能的存储芯片,其采用了3D堆叠技术,将多个DRAM芯片堆叠在一起,从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。而DRAM芯片是一种用于存储和读取临时数据的集成电路B体育。

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