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中国芯片最新动向巨额投资即将B体育涌入

发布时间:2023-12-08 12:38浏览次数: 来源于:网络

  B体育2020年以来,经历了Covid19大流行、芯片产能短缺、地缘政治干扰,和国家大力支持的多轮举措,中国半导体产业的发展势头良好:设备、材料企业大量增加,设计企业追寻技术上的突破。

  同时,被动“脱钩”、同质化内卷和过度资本化问题,在美国制裁叠加经济下行周期、产业逆周期的环境里,暴露得也更加充分。

  大基金三期投入在即。据市场消息,计划融资3000亿元。对于任重道远的中国半导体产业而言,“破山中贼易,破心中贼难”。

  首先,国家安全、美国制裁的大环境和国内市场需求推动,中国的厂商大力扩产、建厂B体育,拉动了半导体设备和材料的需求;

  其次,国家的支持和市场的需求,也刺激了各种产业资本的涌入,同时,“不差钱”的芯片企业也会投资上下游设备材料企业;

  第三,制造工厂支持、配合设备材料企业的研发B体育,致使该类企业的“出品”进度大幅度提升

  根据中国电子专用设备工业协会的统计,2022年,77家规模以上半导体设备制造商销售收入累计完成593亿元,同比增长53.6%。其中,前10家设备制造商完成销售收入438亿元。

  华泰证券上个月分析了182份招标书发现,2023年1月至8月,中国芯片制造商所有机械设备招标中,本地制造商“夺取”了近一半的合同。

  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示B体育,今年1至6月,主要半导体设备进口额在减少,国内企业半导体设备订单在增长。预计2023年全年,本土的半导体设备销售额将增长38%左右。

  放在2020至2023这3年里观察,中国本土厂商的销售额从9.9亿美元增长至33亿美元,市场占比从7%增加至11%——也只是市场份额的近十分之一。

  市场份额的大头,依然是美国、日本、荷兰。2020年时,这3个国家占据中国设备采购市场86%的份额,2023年B体育,它们的占比仍旧高达83%。比起3年前,中国的制造企业已经很倾向于“自家人”了,然而差距还是巨大的。

  由于各种禁令,美国厂商的中国市场销售额保持增长,但市场份额从53%下降到43%。美国“吐”出来的这10个点,主要被日本、荷兰厂吃掉了,二者的市场份额都是增长的。长期来看,美国设备的占比还会下降,但降幅会比较缓慢,因为2022年的几个禁令,已经把红线划得比较靠下。美国的设备,依然会长期主导中国半导体设备市场B体育。

  刻蚀、CMP、薄膜等设备,中国本土企业有不少突破。CINNO的报告指出,中国制造的刻蚀和清洁设备做得越来越好,跟美国的应用材料公司、泛林半导体比起来也不差。

  据悉,中微公司的部分设备,已经进入5纳米技术生产线。如刻蚀领域的北方华创、中微公司、金盛微纳、亚电科技、屹唐半导体;CMP领域的中电科45所、华海清科;薄膜沉积领域的北方华创、沈阳拓荆、原磊纳米,近年来备受中国晶圆厂欢迎,经受住了“市场的考验”。

  今年5月举办的SEMICON China 2023展会,中国的设备、材料企业“遍地开花”,欧美和日韩企业看不到几家。而在技术难度仅次于光刻机的离子注入机领域,展会上就有近十家新企业露面,竞争相当激烈。

  同类型新企业的爆发式增长,一方面看,是相关技术的进步和难点的突破;但从另一方面看,市场份额没有大幅度增加,证明本土企业还是在“自己卷自己”,能不能“卷得其所”,还是看真才实学——什么时候真正替代了他国同类产品,什么时候才算“卷出个未来”。

  作为世界上最大的半导体元件消费国,中国的设计公司经受过大量本土客户的“千锤百炼”,竞争力较强。由于国际环境的不确定性,中国芯片制造商也越来越多转向国内设计公司。

  2022年,中国新成立的芯片设计公司有433家,总数达到3243家,增速15.4%——四年来首次下降。去年总销售额也增加到约5346亿元人民币。

  从地区分布看,长三角是不折不扣的龙头,它的设计企业收入占全国芯片设计业收入的50%以上。中西部地区的企业虽然仅总占收入的15%,但增长速度高达49%。武汉、西安和成都的芯片设计公司高调崛起,比起一线城市,它们拥有同样优秀的大学毕业生和更低的劳动力成本与环境成本。

  中国芯片设计公司,大的少,小的多,“贫富差距”很明显。2022年,年收入超过1亿元人民币的有566家,它们去年总收入为4940亿元,占去行业总收入的92%,剩下的2677家公司,拿到的只有410亿元,算下来每家公司平均只有150万元收入。

  其实,不光是设计公司,科创板已经上市的半导体公司,四年来的一个明显趋势就是越来越“年轻”。2019年时,成立10至15年的半导体企业还占一半多,到2022年,成立5至10年的企业占到一半以上。成立不足10年、甚至不足5年的半导体企业,正在大量登陆科创板。

  虽然上市的诉求是合理的,也符合注册制的要求,来推动产业快速发展,但是半导体行业本身无法速成,短期内很难出现有巨大竞争力的企业,一旦钱来得太快太容易,做事者也容易“发飘”,况且里面也混杂了一些不想做事的,想快速发财,搅乱了行业健康。

  2023年3月1日,江苏宿迁,泗阳县一家半导体公司,工人在车间熟练操作机器

  中国大多数芯片设计公司的收入,仍然来自“传统”的消费电子行业和电信行业,其中绝大多数产品是为成熟工艺节点设计的“简单”芯片。

  它们需要克服的问题是,如何在避免制裁的同时,向芯片价值链上游移动。可以说,一流的设计能力是存在的,但是如果不能去台积电或三星“流片”,最前沿的设计也苦于没有用武之地。

  所谓流片,简单来说就是芯片公司将设计好的方案,交给晶圆制造厂,先生产少量样品,检测一下设计的芯片能不能用。

  对于顶级设计公司而言,政府需要以某种方式继续资助,来保持其高水平的设计能力,尽管投资回报非常有限。同时设备研发必须加快,否则会拖设计行业的“后腿”。

  第一期国家集成电路产业投资基金(也称“大基金”)成立于2014年9月,注册资本高达987.2亿。大股东是财政部,出资360亿。二股东是国开行旗下的国开金融,出资220亿。第二期大基金成立于2019年10月,注册资本翻倍,高达2041.5亿。

  据统计,大基金一期,近一半的资金流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域,投资方向集中于存储器和先进工艺生产线,此外也注重上游芯片设计企业的投资。

  相比之下,大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链,提升设备与材料领域的投资比重的同时,涵盖芯片设计工具(EDA、电子设计自动化)、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。

  2023年10月6日,中国台湾新竹,一位参观者在台积电创新博物馆观看宣传视频,介绍台积电如何制造集成电路和晶圆半导体器件

  同时,大基金二期也和国家战略和新兴行业发展规划“同步”,加大了对下游应用端的投资,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

  首先是不做风险投资。它的投资方式主要分两种,一种是直接股权投资,包括定增、协议转让、跨境并购、增资、合资等;另一种是与地方、企业、产业、社会资本联动,参股子基金。

  其次是重点投资每个产业链环节中的骨干企业,如晶圆制造业的中芯国际、华虹无锡、华力微、长江存储等;封测业的长电科技、通富微电、华天科技等;设计业的兆易、紫光展锐等;装备和零部件的北方华创、中微半导体等;材料业的雅克科技、安集微等。

  第三是与龙头企业在资本层面合作,包括和中芯国际设立产业投资基金;联合三安光电、中能硅业等建立鑫芯租赁。四是提前设计退出通道,包括减持股份、转让股份等多种方式。

  其投资策略的目的,是既要支持骨干企业突破关键技术,也要保障资金的安全和一定的收益,实现可持续发展。

  当地时间2023年9月3日,加拿大安大略省渥太华,中芯国际制造的麒麟9000s芯片,取自华为技术有限公司的Mate 60 Pro智能手机

  2018年、2019年中兴、华为受到美国制裁后,中国芯片行业的发展水平受到舆论关注。大基金因浪费和贪腐问题,暂停了一段时间。

  由于美国颁布《芯片法案》和持续的出口管制规定,中国政府已经重启大基金。今年2月,大基金二期给长江存储注入了近129亿元的资金,以加强后者应对去年《芯片法案》等制裁的能力,用“国货”取代西方零部件。

  第三期大基金也将推出,是目前资金规模最大的一只——拟募集3000亿元人民币,加快中国半导体发展进程。

  2023年3月,科技部职能的“拆分”和中央科技委员会的成立,有助于从最高层组织和调动“举国之力”,提升关键核心技术领域的决策效率与政策执行力。

  地方政府也有积极举措。2023年,广州成立了1500亿元产业资金,重点投资半导体等技术行业。上海支持社会资本、园区平台、国有资本等,参与设立总规模1000亿元的系列产业投资基金,聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业,和智能终端、绿色低碳、数字经济、元宇宙四个新赛道产业。

  2023年7月8日,上海,2023世界人工智能大会。中国电子,国产交换芯片,国产CPU,国产MCU

  中国政府已经表明,通过建立庞大的资金池、颁布各种扶持政策,来积极应对一系列外部挑战,从而打造新型的科技管理体制,促进科技创新和产业发展。

  令人担心的是“堡垒从内部攻破”。环境、条件都有利于中国造芯人,如果不专注于打磨好产品,而是一门心思做高估值、运作上市、美化财报、管理市值,那真的是浪费了机会,毁掉了精气神。

  市场正在进一步调整,形势将进一步明朗,规则会进一步完善,行业也将更加冷静。正是因此,更要时刻想着“破山中贼易,破心中贼难”。

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