B体育2020年以来，经历了Covid19大流行、芯片产能短缺、地缘政治干扰，和国家大力支持的多轮举措，中国半导体产业的发展势头良好：设备、材料企业大量增加，设计企业追寻技术上的突破。
同时，被动“脱钩”、同质化内卷和过度资本化问题，在美国制裁叠加经济下行周期、产业逆周期的环境里，暴露得也更加充分。
大基金三期投入在即。据市场消息，计划融资3000亿元。对于任重道远的中国半导体产业而言，“破山中贼易，破心中贼难”。
首先，国家安全、美国制裁的大环境和国内市场需求推动，中国的厂商大力扩产、建厂B体育，拉动了半导体设备和材料的需求；
其次，国家的支持和市场的需求，也刺激了各种产业资本的涌入，同时，“不差钱”的芯片企业也会投资上下游设备材料企业；
第三，制造工厂支持、配合设备材料企业的研发B体育，致使该类企业的“出品”进度大幅度提升
根据中国电子专用设备工业协会的统计，2022年，77家规模以上半导体设备制造商销售收入累计完成593亿元，同比增长53.6%。其中，前10家设备制造商完成销售收入438亿元。
华泰证券上个月分析了182份招标书发现，2023年1月至8月，中国芯片制造商所有机械设备招标中，本地制造商“夺取”了近一半的合同。
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示B体育，今年1至6月，主要半导体设备进口额在减少，国内企业半导体设备订单在增长。预计2023年全年，本土的半导体设备销售额将增长38%左右。
放在2020至2023这3年里观察，中国本土厂商的销售额从9.9亿美元增长至33亿美元，市场占比从7%增加至11%——也只是市场份额的近十分之一。
市场份额的大头，依然是美国、日本、荷兰。2020年时，这3个国家占据中国设备采购市场86%的份额，2023年B体育，它们的占比仍旧高达83%。比起3年前，中国的制造企业已经很倾向于“自家人”了，然而差距还是巨大的。
由于各种禁令，美国厂商的中国市场销售额保持增长，但市场份额从53%下降到43%。美国“吐”出来的这10个点，主要被日本、荷兰厂吃掉了，二者的市场份额都是增长的。长期来看，美国设备的占比还会下降，但降幅会比较缓慢，因为2022年的几个禁令，已经把红线划得比较靠下。美国的设备，依然会长期主导中国半导体设备市场B体育。
刻蚀、CMP、薄膜等设备，中国本土企业有不少突破。CINNO的报告指出，中国制造的刻蚀和清洁设备做得越来越好，跟美国的应用材料公司、泛林半导体比起来也不差。
据悉，中微公司的部分设备，已经进入5纳米技术生产线。如刻蚀领域的北方华创、中微公司、金盛微纳、亚电科技、屹唐半导体；CMP领域的中电科45所、华海清科；薄膜沉积领域的北方华创、沈阳拓荆、原磊纳米，近年来备受中国晶圆厂欢迎，经受住了“市场的考验”。
今年5月举办的SEMICON China 2023展会，中国的设备、材料企业“遍地开花”，欧美和日韩企业看不到几家。而在技术难度仅次于光刻机的离子注入机领域，展会上就有近十家新企业露面，竞争相当激烈。
同类型新企业的爆发式增长，一方面看，是相关技术的进步和难点的突破；但从另一方面看，市场份额没有大幅度增加，证明本土企业还是在“自己卷自己”，能不能“卷得其所”，还是看真才实学——什么时候真正替代了他国同类产品，什么时候才算“卷出个未来”。
作为世界上最大的半导体元件消费国，中国的设计公司经受过大量本土客户的“千锤百炼”，竞争力较强。由于国际环境的不确定性，中国芯片制造商也越来越多转向国内设计公司。
2022年，中国新成立的芯片设计公司有433家，总数达到3243家，增速15.4%——四年来首次下降。去年总销售额也增加到约5346亿元人民币。
从地区分布看，长三角是不折不扣的龙头，它的设计企业收入占全国芯片设计业收入的50%以上。中西部地区的企业虽然仅总占收入的15%，但增长速度高达49%。武汉、西安和成都的芯片设计公司高调崛起，比起一线城市，它们拥有同样优秀的大学毕业生和更低的劳动力成本与环境成本。
中国芯片设计公司，大的少，小的多，“贫富差距”很明显。2022年，年收入超过1亿元人民币的有566家，它们去年总收入为4940亿元，占去行业总收入的92%，剩下的2677家公司，拿到的只有410亿元，算下来每家公司平均只有150万元收入。
其实，不光是设计公司，科创板已经上市的半导体公司，四年来的一个明显趋势就是越来越“年轻”。2019年时，成立10至15年的半导体企业还占一半多，到2022年，成立5至10年的企业占到一半以上。成立不足10年、甚至不足5年的半导体企业，正在大量登陆科创板。
虽然上市的诉求是合理的，也符合注册制的要求，来推动产业快速发展，但是半导体行业本身无法速成，短期内很难出现有巨大竞争力的企业，一旦钱来得太快太容易，做事者也容易“发飘”，况且里面也混杂了一些不想做事的，想快速发财，搅乱了行业健康。
2023年3月1日，江苏宿迁，泗阳县一家半导体公司，工人在车间熟练操作机器
中国大多数芯片设计公司的收入，仍然来自“传统”的消费电子行业和电信行业，其中绝大多数产品是为成熟工艺节点设计的“简单”芯片。
它们需要克服的问题是，如何在避免制裁的同时，向芯片价值链上游移动。可以说，一流的设计能力是存在的，但是如果不能去台积电或三星“流片”，最前沿的设计也苦于没有用武之地。
所谓流片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用。
对于顶级设计公司而言，政府需要以某种方式继续资助，来保持其高水平的设计能力，尽管投资回报非常有限。同时设备研发必须加快，否则会拖设计行业的“后腿”。
第一期国家集成电路产业投资基金（也称“大基金”）成立于2014年9月，注册资本高达987.2亿。大股东是财政部，出资360亿。二股东是国开行旗下的国开金融，出资220亿。第二期大基金成立于2019年10月，注册资本翻倍，高达2041.5亿。
据统计，大基金一期，近一半的资金流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，此外也注重上游芯片设计企业的投资。
相比之下，大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具（EDA、电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。
2023年10月6日，中国台湾新竹，一位参观者在台积电创新博物馆观看宣传视频，介绍台积电如何制造集成电路和晶圆半导体器件
同时，大基金二期也和国家战略和新兴行业发展规划“同步”，加大了对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。
首先是不做风险投资。它的投资方式主要分两种，一种是直接股权投资，包括定增、协议转让、跨境并购、增资、合资等；另一种是与地方、企业、产业、社会资本联动，参股子基金。
其次是重点投资每个产业链环节中的骨干企业，如晶圆制造业的中芯国际、华虹无锡、华力微、长江存储等；封测业的长电科技、通富微电、华天科技等；设计业的兆易、紫光展锐等；装备和零部件的北方华创、中微半导体等；材料业的雅克科技、安集微等。
第三是与龙头企业在资本层面合作，包括和中芯国际设立产业投资基金；联合三安光电、中能硅业等建立鑫芯租赁。四是提前设计退出通道，包括减持股份、转让股份等多种方式。
其投资策略的目的，是既要支持骨干企业突破关键技术，也要保障资金的安全和一定的收益，实现可持续发展。
当地时间2023年9月3日，加拿大安大略省渥太华，中芯国际制造的麒麟9000s芯片，取自华为技术有限公司的Mate 60 Pro智能手机
2018年、2019年中兴、华为受到美国制裁后，中国芯片行业的发展水平受到舆论关注。大基金因浪费和贪腐问题，暂停了一段时间。
由于美国颁布《芯片法案》和持续的出口管制规定，中国政府已经重启大基金。今年2月，大基金二期给长江存储注入了近129亿元的资金，以加强后者应对去年《芯片法案》等制裁的能力，用“国货”取代西方零部件。
第三期大基金也将推出，是目前资金规模最大的一只——拟募集3000亿元人民币，加快中国半导体发展进程。
2023年3月，科技部职能的“拆分”和中央科技委员会的成立，有助于从最高层组织和调动“举国之力”，提升关键核心技术领域的决策效率与政策执行力。
地方政府也有积极举措。2023年，广州成立了1500亿元产业资金，重点投资半导体等技术行业。上海支持社会资本、园区平台、国有资本等，参与设立总规模1000亿元的系列产业投资基金，聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，和智能终端、绿色低碳、数字经济、元宇宙四个新赛道产业。
2023年7月8日，上海，2023世界人工智能大会。中国电子，国产交换芯片，国产CPU，国产MCU
中国政府已经表明，通过建立庞大的资金池、颁布各种扶持政策，来积极应对一系列外部挑战，从而打造新型的科技管理体制，促进科技创新和产业发展。
令人担心的是“堡垒从内部攻破”。环境、条件都有利于中国造芯人，如果不专注于打磨好产品，而是一门心思做高估值、运作上市、美化财报、管理市值，那真的是浪费了机会，毁掉了精气神。
市场正在进一步调整，形势将进一步明朗，规则会进一步完善，行业也将更加冷静。正是因此，更要时刻想着“破山中贼易，破心中贼难”。
