B体育精细化工、精密加工、精密光学、自动化控制、系统集成与测试、公共关系管理、政府关系管理、行业规划与治理、税收规划和战略财务管理、研发体制的效率研究、学术组织的伦理研究、知识体系建设与管理
以上这些行业是真正拦住芯片行业的东西，但是它们相比“纯正芯片产业”——例如光刻机制造、晶圆制造、产线管理、封装测试……这些直接与晶片工艺相关的环节——有一个极大的优势，那就是它们如果做到能支撑芯片产业的极端要求，那么它们可以实现工艺替代的领域可是远不止芯片这么简单。
事实上，这些“芯片相关产业”，对西方技术优势的威胁性、对中国整个产业技术能力的战略性意义，尤其是投资的预期有效性，要全面的压倒那些被直接瞩目、无脑追捧的“芯片产业”本身。
这并不只是建立一个文件夹放一堆md文件而已，是要拉近知识沉淀和知识应用的距离，建立迭代规范和基于工具的工作管线。
我们过于注重产品，过于轻视产品过程中产生的知识和工具。实际上后者才是生产过程中最重要的产出物，而不是产品本身。
实际上CATIA，Solidworks、Alias、AutoCAD、Unreal以及芯片设计的EDA软件这些都是为了完成某个项目目的而产生的过程工具，是知识管理体系自然沉淀的结果。
我们现在做的往往只停留在存档化，文件化，但实际上要做到规范化——尤其是——工具化，才算是真正建立起了这样的知识体系。
“做出知识库”顶多算建立了知识管理的前提和基础，只做这一半，其实只是徒耗成本，自然也难以坚持。
5年之内，大局已定，半导体行业洗牌，头部企业凸显，半导体企业价值逐渐回归理性；不会再看到那么夸张的半导体企业的估值。
10年之后，国内巨头垄断，半导体创业的机会稀缺。被大企业并购是最好的出路。
从芯片设计业看，今天美国就是中国的未来。从中可以看到趋势。nvidia, intel,amd, 高通，博通，marvel, 巨头林立，给后来的芯片设计公司基本上没有留下太多的空间。
从机会遍地到垄断横行，这个是客观规律。拿芯片设计业来说，有两点挑战是非常残酷的:
一，统一的全球市场竞争，与移动互联网创业不同的是，芯片是全球统一通货，没有服务于本地芯片这种说法，也没有语言障碍。成本，性能，稳定，可获得性是统一评价标准。不会因为是本地企业而获得太多的优势，如果后续美国不再限制半导体出口，就会出现国际巨头和国内大头(非笔误，提现量区别)市场竞争。两强相争，死掉的是后面的中小公司。
二，制造业之殇，芯片设计本质上是高端制造业，制造业就不会有移动互联网的指数级增长。产品迭代时间长，投资到回报的时间更长；产能，品控，库存这些关口一个也绕不开。一个不慎，满盘皆输。这不是一个能挣快钱的行业，需要长久的投入。
所以风口的时候，不要做会飞的猪B体育，要变成能吃的熊，尽快变胖，变强，变大。这样，冬天来临才能熬过去。
别真火了，就是虚火过旺，不切实际的投资即将毁了芯片行业。我是某模拟芯片公司的研发管理，对该行业不敢说多精通熟稔，基本上还是了解的。对于投资人来说，他们好像已经打算忘记芯片行业是个具有长周期特征的行业。一、芯片的供需起伏有明显周期，从而也导致其价格呈现出明显的周期变化；二、半导体原材料、晶圆制造以及芯片封测企业从建厂到建立流水线最终能够流片也需要较长周期；三、设计公司新产品研发到产出到客户验证再到市场规模量产也需要两到三年以上的周期。
短期的利益正在让芯片行业一窝蜂做起投资回报上明显存在错配的举动。大洋两端的各类厂商们都在争相投入，扩产再扩产。其结果就是foundry产线全面告急，产线shuttle排不进去，芯片价格不断上涨。据公开报道显示，晶圆代工龙头台积电(TSMC)已通知所有客户，晶圆代工费用将在第四季度全面上涨，其中12nm以下的先进制程涨价10%，12nm以上的成熟制程涨幅将达20%。以我负责的上游厂商美国老牌global foundry为例，2022年开始，芯片制造价格即将上调30%。什么概念，我们公司单款芯片一次工程片流片动辄就是一百五十万到二百万，涨价后成本凭空增长了五六十万。而下游客户每时每刻都在要求我们降价——这还是没投向市场的时候呢。
投资人看到的是芯片产业一片大涨，实际上随着企业增多、产线挤压，价格战已经开始。一边是“杜副总司令，我兵团畅通无阻，畅通无阻”；实际上是啥，“辽西河流纵横，廖耀湘的机械化展不开，分割几块吃掉它”。
不管是开始投资做芯片的企业还是晶圆厂们扩大再生产，都依然需要不短的时间才能看到成果。拿新建晶圆厂为例，能两年完成成熟制程厂区的建设、生产线的调试以及专业人员的配备就已经算是神速，先进制程则需要更久，这就意味着即便今年年初开始建厂扩大产能，至少也要2023年产线才能实际上线生产。真到那时，大多数企业或许就不要你制造的芯片了，研发进度永远赶不上项目结项进度。
假如投资的是IC设计公司，从产品定义、设计、流片、生产，整个时间基本在一年半到两年左右，如果不能一次流片成功，这个时间还将拉至更长。这种容错率基本上≤3次已经是不错的状态了，更别提先进制程(14nm及以下)的芯片甚至要三次以上。
抽出一段详细说一下。芯片行业的流片体制主要包括mpw(指第一次流片)，ENG wafer(工程片)，工程片一般是三片到六片，然后才是量产。费用主要包括光罩(mask)费用和晶圆费用，每一次改版都要花更多的钱B体育。mpw时期属于立项、产品定义和设计B体育，ENG时期属于验证改进和二次(多次)设计阶段，此处的花费极大，最后才是客户验证和量产。值得一提的是，芯片从晶圆代工厂出厂后更要经历磨划、封装、可靠性测试(大厂最起码要2000h高低温测试起步)等阶段。一次流片加封测按八个月(三个月+五个月)计算，大规模量产盈利最起码要经过24个月左右的时间，这还是建立在工程片流片一次就过的情况。同时芯片行业管理人才极度缺失，大多数人闷着头干研发，根本不理解管理体系的重要性，也使得初创企业的效率更为低下。
基本上一个50人左右的芯片创业公司，没有1亿以上的投资以及三次以上的融资是解决不了财务困境的。然而现在芯片行业虚火过旺，小企业尤其是fabless企业如同雨后春笋，功利心态严重，重IC设计、轻原材料制造。吊诡的是，由于学校教育资源不均衡和专业设置问题B体育，国内相关人才过少，很多孩子就纯粹上了两个月软件设计培训班就能出来工作了，企业招不到人的同时对招聘又极为谨慎。财务方面，涉及地方财政把风险转移到央行的顾虑，企业贷款越来越难办理，这也造成很多小型企业处于行将崩溃的边缘。大多数芯片企业还没看到多少收益，人才效应、马太效应就已经尤其明显，“丰年多存量，客户来买单”这种忘掉客观规律的做法大行其道，他们试图用这种危险的踩钢丝游戏实现其利用周期、逆转周期的野心。实际上越是这样，强者恒强的寡头趋势从军阀混战开始之际就能确定的话，最后芯片行业也注定成为一场资本闹剧，对我国的产业复兴百弊而无一利。对于整个行业的所有企业来说，无疑是一场极为惊险的豪赌。
电影《大决战辽沈战役》里廖耀湘有句名言:“战争固然是政治的延续，但人们却常常忘了它也遵循其自身的法则。”
在过去的两年间，川建国同志几乎手把手地教会了中国人民什么才是核心竞争力，中国集成电路究竟哪里才是最薄弱的环节。得益于川建国同志的“指导”，在2020年我们看到了数个集成电路设计公司、产业链公司走向了IPO，相信在2021年会有更多行业公司（包括国产FPGA、国产EDA公司）IPO。2020年，坊间流传一个段子，“想投国产EDA公司，得靠私人关系才能投的进去”，玩笑归玩笑，但是我们能看到多家EDA公司完成了密集的巨额融资。总体上，这是集成电路行业的盛世，但是好像来的晚了一些，如果早十年重视，今天也许不至于在半导体制造、EDA、FPGA等等环节处处受制于人。
尽管形势很好，但是未来发展道路依然非常艰难。以FPGA行业为例， AMD收购Xilinx标记着FPGA行业正式进入了的高性能融合计算时代。而国产FPGA迄今为止还没有出现与Xilinx在2012年推出的ZYNQ同类型产品，最先进的工艺节点为28nm（与Xilinx、Intel相差约十年）。在技术代差如此巨大的情况下，未来国产FPGA如何与Intel、AMD这样的艨艟巨舰竞争？是一个值得思考的问题。
1、2020年12月在重庆ICCAD中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《抓住机遇，实现跨越》的主题报告：
芯片设计企业数量：本次统计涵盖2218家设计企业，比去年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。
设计产业销售情况：2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1:6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。
销售过亿元企业的增长情况：2020年预计有289家企业的销售超过1亿元人民币，比2019年的238家增加51家，增长21.4%。表五给出了2010年以来销售过亿企业数量增长情况。这289家销售过亿元人民币的企业销售总和达到3050.4亿元,比上年的2337.6亿元增加了712.8亿元，占全行业销售总和的比例为79.9%，与上年的75.8%相比提升了4.1个百分点。
2、集成电路是服务、支撑性行业。中国在信息技术和产业领域已经处于有利的赛道，将有助于集成电路行业迎来高速发展时期。
2020-11-05日， ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系魏少军教授针对中国目前半导体的发展境况给现场观众带来了《人间正道是沧桑：关于大变局下的战略定力》的主题演讲：
中国在信息技术和产业领域，我们其实已经处在一个比较有力的赛道上，魏少军教授把互联网、移动通讯、人工智能、自动驾驶、量子技术、集成电路等领域，按照中、美、欧、日、韩B体育、印评分（如下图），笑代表发展得不错，哭表示发展得不好，当然这是相对而言。我们看到，中美两国笑脸最多，几乎没有哭脸，而其它国家和地区，总体来说应该讲哭脸比笑脸多。这可以看到一个现实情况——中美信息技术之间有比较好的发展态势，这与中国2000年以后启动信息技术的大发展有关系。当然中美各有有缺点，美国在移动通信的网络上没有中国那么好，但是美国在半导体方面确实比我们强大，因此我们是处于有利赛道，不应该乱了方寸。
新基建主要7个部分，其中5G基站建设、人工智能、工业互联网、大数据中心与半导体行业有着非常紧密的联系。
和全球行业不景气产业规模下滑相比，在国内良好的政策环境和融资环境下，2019 年我国集成电路产业仍保持了 15.8%的增速，2019-2020 期间科创板上市了数十家企业，在疫情期间除封装测试业影响较大外，设计业和制造业仍保持快速发展。整体来看，我国产业的快速发展，催生较为旺盛的人才需求。与全行业相比，集成电路行业的人才供需表现更好，2020 年一季度的招聘需求仍然保持同比增长 28.90%，二季度同比增速继续扩大，增长 53.37%。
我对IC同行的建议就是，你要尽量找着5年能上市的公司，待遇什么的可以其次。
总之，这个公司值多少，这是VC/PE 更加关心的问题，你作为一个员工，接受他们的估值。
比如员工工资30万，公司在种子轮估值5000万，那么他会有0.6%的公司股份。
如果在A轮，公司估值1.5亿了，同样工资30万，他只会有0.2%的股份。
可以看看抖音、快手等公司每轮估值的增长。前几轮的员工，在上市时，最后有10-100倍的增长。也就是说，你工作3-5年，公司上市，你能额外拿到10-100年的工资了。
假设你拿30万，公司估值在5000万（这是初创公司），公司1000万股，每股5元。
假设公司上市，每股150元。公司这时值100亿（会稀释），你会拿到900万。当然还要交税。
一家公司不断融资上市，而且都是有名的VC，融资时机早（B 轮前），销售起来，技术领先，这就是最好的加入的公司。
自己去查创业板的标准：销售1-2亿以上，利润1-3000万,估值10亿等。IC公司做到这些难度不高了，国家支持就容易上市。
