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B体育盘点2022年十大“最惊艳”的芯片 !

发布时间:2023-12-30 14:41浏览次数: 来源于:网络

  B体育2022年即将结束,在过去的一年里,半导体产业又诞生了哪些“惊艳”的芯片产品?今天OFweek维科网·电子工程网盘点了一年以来业内Top 10芯片产品,一起来看看都有谁上榜:

  M2是苹果继M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra之后的又一杀手锏!性能得到了全方位提升。资料显示,M2使用第二代5nm制程工艺打造,搭载超过200亿个晶体管,在数量上相比M1多出25%;统一内存也由M1最高的16GB,提升为24GB,同时高达100GB/s的内存带宽,相比M1提升50%;在多任务处理能力和性能释放上,对比M1都是又一次进步。

  在具体的规格上,这次M2采用8核中央处理器+最高10核图形处理器,以及16核神经网络引擎,官方宣称处理器性能对比M1提升18%,图形性能对比M1提升35%。在视频编解码引擎上,M2也有提升,支持8K H.264和HEVC视频的更新媒体引擎。这意味着运行M2芯片的系统将能够同时播放多个4K和8K视频。

  据悉,13代酷睿采用Intel 7工艺制程,性能核+能效核混合架构,最大24核32线GHz,依然同时兼容DDR5和DDR4内存。

  官方表示,相比12代,13代酷睿处理器增加了能效核数量,并在运行多个计算密集型工作负载时将多线%。

  资料显示,英特尔13代CPU中,i9-13900K具有24核和32线线线程。根据此前的爆料,i9-13900K具有8颗性能核以及16颗能效核,三级和二级的缓存总容量提升到了68MBB体育,其中L3级缓存为36MB,相比12代酷睿还是提升了不少。

  CPU-Z的跑分数据显示,这款i9-13900K单线分,多线分,稳居CPU-Z单核榜首;多线X(16 核 32 线%,也比之前的跑分有了提升。之前有UP主在CPU-Z中测试,基础频率3.0GHz,加速频率能达到5.5GHz甚至5.7GHz。跑分数据方面,其单核性能比i9-12900KF提升10%,多核性能提升近35%,性能表现相当亮眼。

  2022年9月20日,英伟达深夜举办主题演讲,正式推出RTX 40系显卡,包括卡皇RTX 4090以及RTX 4080 16GB以及RTX 4080 12GB,它们基于全新设计的Ada Lovelace GPU架构,除了全面提升的显卡规格之外,英伟达也为40系显卡带来了全新的DLSS 3与光追计算单元,两个重要渲染引擎,让渲染性能更加出众。

  此次英伟达这一次发布的RTX 40系列显卡采用的是全新的Ada Lovelace (艾达·洛夫莱斯)架构核心,这核心采用的是来自台积电的4nm工艺制造,拥有760亿个晶体管和超过18000个CUDA核心,相比较于上一代Ampere架构核心多了70%。

  作为此次发布的RTX 40系列显卡核心,Ada Lovelace 核心将其中的SM多单元处理器B体育、RT Core(光追核心)以及Tensor Core(可理解为AI核心)都进行了换代升级,其中的RT Core(光追核心)拥有两倍的光线与三角形求交性能,并且通过全新的引擎来减少了开销,Tensor Core则是提升了性能。

  Ada Lovelace 核心性能提升的一大关键是来自于SM多单元处理器方面的升级,英伟达全新引入了Shader Execution Reordering这一项着色器执行重排序技术,通俗的话说起来就是让GPU的处理过程也有了类似于CPU处理过程中的乱序处理能力,可以有效的提升性能,可获得2-3倍的光线追踪性能提升。

  据笔者了解,RTX 40系列显卡核心所配备的SM多单元处理器加入的Shader Execution Reordering带来了处理能力上的提升,RT Core则在光追性能上带来了升级。最为关键的提升应该是Tensor Core带来的AI算力、深度学习能力提升,以及建构在AI性能上DLSS 3.0带来的渲染中间帧性能升级,从而带来了游戏性能的提升。

  2022年11月30日,紫光展锐正式发布新款5G SoC T820芯片,采用6nm工艺、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待。

  影像方面B体育,T820采用四核ISP架构,搭配紫光展锐第六代Vivimagic影像引擎,支持每秒16亿像素拍摄、1.08亿像素摄像头、全通路4K高清视频录制,结合AI算法还支持AI降噪、AI-HDR、AI-Bokeh景深虚化、FaceID解锁、AI人脸检测等等。支持14bit RAW处理,结合全新的“异构图像处理引擎”架构、XDR专用夜景多帧、多曝光拍摄能力,在夜景拍摄时可以恢复更多的暗部细节。

  安全方面,T820采用可信执行环境、独立硬件加解密引擎,集成金融级iSE安全单元,相比外置SE方案更难攻击定位,安全性更高,可支持银行卡、数字货币等数百个金融类场景应用。对比外置SE方案,运算能力也提升了2倍,支持视频加密通话等高算力安全需求、国际主流算法,存储容量也提升了20倍,可同时支持数百个应用。此外,高度集成化还可大幅降低PCB设计难度、整机设计和制造成本。

  AI方面B体育,820采用了新一代高能效NPU+VDSP架构,NPU算力达到8TOPS,相比上一代提升67%。全新的AI计算平台,可提供软件、硬件、算法一体化的全栈AI解决方案,支持对模型权重值和激活值进行低比特量化,包含4bit、8bit、10bit、12bit、16bit等多种不同精度;支持业界主流训练框架接入;支持先进的权重压缩技术,让“大模型”在端侧的部署成为可能;支持200+主流神经网络算子,提供便捷的开发接入和调试环境,使用更友好、更智能。

  5G方面,支持5GNRTDD+FDD双载波聚合、130MHz频谱带宽聚合、4G/5G动态频谱共享,还有全场景覆盖增强技术,小区近点用户上行速率提升60%,网络覆盖范围提升超100%。它还同时支持2G到5G多模全网通、Sub-6GHz全频段、SA/NSA、双卡双5G、EPSFallBack、VoNR高清语音视频通话等通信特性。

  在当前华为海思陷入桎梏之际,紫光展锐的脱颖而出无疑是为国产芯片产业注入了新的强心剂,其毋庸置疑的芯片设计硬实力,也为国产芯片增加了更多可能性。

  2022年12月14日,OPPO举办了未来科技大会,并推出了第二颗自研芯片:旗舰级的蓝牙SoC“马里亚纳Y”。

  资料显示,OPPO是最早启动“双芯”战略的手机厂商。马里亚纳MariSilicon X 不同于集成在手机SoC中的ISP(图像处理单元)芯片,独立于SoC存在,并与它共同构成手机核心运算的左右大脑,实现了真正的“一机双芯”。

  值得注意的是,新芯片马里亚纳 MariSilicon Y 不再聚焦独立影像,而是围绕音频出发,是一颗能够提供更优蓝牙音质的芯片。通过连接、AI,工艺三大关键技术创新,马里亚纳Y以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题,定义超前的旗舰音频体验B体育。

  OPPO 芯片产品高级总监姜波在演讲上表示,技术创新的原点是用户价值,现在人们对于音质的要求越来越高,而现阶段音质面临着两大问题,一是蓝牙音质还不够好,二是在AI时代,声音还有创新空间,因此针对音质效果特别研发了马里亚纳 MariSilicon Y。

  作为旗舰级蓝牙芯片,马里亚纳 MariSilicon Y带来了全球首个超高速蓝牙技术,达到了12Mbps,相比旗舰平台蓝牙速率提升1.5倍,相比传统蓝牙速率更是提升了4倍。参数上支持24-bit/192kHz超高质量无损音频,以及不俗的4倍以上音质细节,可以将曾经发烧友的音频体验,带给每一个热爱音乐的人。

  这颗马里亚纳 MariSilicon Y的成功研发,意味着OPPO自研芯片在无线连接领域迈出了坚实的第一步。

  在国内众多专注于RISC-V架构研发的芯片企业中,阿里平头哥算是最为出色的玩家之一。今年峰会上,平头哥发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice,刷新全球RISC-V一系列纪录。

  据了解,“无剑600”是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台:它支持4核高性能RISC-V处理器,最高主频可达2.5GHz,实现了CPU+XPU异构架构的全面优化;支持64位LPDDR4X,最高吞吐率4266MT;整合4TOPs的Int8 AI算力;全流程满足GP TEE国际安全标准。基于无剑 600 软硬件全栈平台,开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片,推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。

  此外,平头哥还基于“无剑600”平台推出了“曳影1520”,性能足以覆盖边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等多种场景。目前,曳影已在阿里展开应用,未来也可提供给尚未收到定制化芯片的开发者,提前在曳影上开发系统和软件,进一步缩短产品量产的时间。

  2022 RISC-V中国峰会主席、平头哥半导体副总裁孟建熠表示:“为了更快、更好地孵化出更多高性能的RISC-V芯片,满足更多不同行业的需求,丰富RISC-V上层应用,平头哥以‘平台 + SoC原型’的创新方式推出无剑600,推动RISC-V 硬件及软件的齐头并进。”

  纵观平头哥的发展之路,2018年阿里收购中天微,在合并了达摩院的芯片部门之后成立了平头哥半导体,仅仅在成立一年之后就推出了“玄铁910”,这两年也基于RISC-V芯片架构陆续推出一系列产品比如E902、E906、C906、C910等。在RISC-V国际基金会中,平头哥甚至参与了29个技术方向的标准制定,主导负责了10个技术小组,是公认投入力量领先的中国机构,足以见得公司在芯片领域的水平。

  2022年12月19日,重庆物奇微电子宣布,公司历时三年终于成功推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片 WQ9101。

  资料显示,物奇作为国内领先的短距通信芯片设计厂商,在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀,长期扎根高阶Wi-Fi芯片本土化研制,历时三载奋楫前行,成功推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片。

  该芯片集成4个高性能RISC-V CPU,支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议;采用2.4GHz/5GHz双频架构,支持DBDC双频并发,以及多个高速接口和各种外围接口,可以提供业内领先的射频和基带性能。目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域,其性能达到了国际领先水平,并且已与头部品牌客户达成深度合作

  该公司表示,目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域,其性能达到了国际领先水平,并且已与头部品牌客户达成深度合作。

  WIFI技术的演进大大拓展了无线应用场景的全新领域,带来了巨大的增量市场,为国内众多布局高阶Wi-Fi 6/ Wi-Fi 7芯片领域的设计公司提供了难得的市场机遇,同时随之而来的新一轮芯片之争也正在激烈上演。

  2022年10月,美国公司Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片。

  Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片,这个精度是远高于EUV光刻系统的,相当于2个硅原子的宽度,是当前制造精度最高的光刻系统。

  这个光刻机制造出来的芯片主要是用于量子计算机,可以制造出高精度的固态量子器件,以及纳米器件及材料,对量子计算机来说精度非常重要。

  资料显示,Zyvex是致力于生产原子级精密制造工具的纳米技术公司。这个产品是在DARPA(国防高级研究计划局)、陆军研究办公室、能源部先进制造办公室和德克萨斯大学达拉斯分校的Reza Moheimani教授的支持下完成的,他最近被国际自动控制联合会授予工业成就奖,“以支持单原子规模的量子硅设备制造的控制发展”。

  虽然EBL电子束光刻机的精度可以轻松超过EUV光刻机,但是,这种技术的缺点也很明显,那就是产量很低,无法大规模制造芯片,只适合制作那些小批量的高精度芯片或者器件。

  在2022年举办的CES上,安霸推出了全新一代的CV3系列,瞄准最新一代的汽车域控制器,单一芯片集成多传感器进行集中化 AI 感知处理(包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达)、多传感器深度融合以及自动驾驶车的规控,都可以用单个芯片来完成。

  具体来看,CV3系列芯片配备了一整套软件工具以及开发SDK,适应全场景,多种不同落地需求。CV3系列芯片芯片最关键的指标在于AI算力高达500 eTOPS,相较于上一代已经进入很多家自动驾驶落地项目的CV2系列芯片,纯粹AI算力而言提升了近42倍。另一方面,CV3系列芯片在能效比上也比CV2系列提升了4倍之多。

  全新的CV3系列芯片均采用5nm低功耗的架构设计,CV3系列芯片还搭载了多达16个Arm Cortex-A78AE CPU内核,在支持自动驾驶系统的软件应用所需的CPU性能上,也比上一代芯片CV2提高了30倍。CV3通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理(包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达)、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划,这些卓越的性能助力打造ADAS系统和L2+至L4级自动驾驶系统。即使是在恶劣的光线环境、天气状态和驾驶条件下,基于CV3的AI域控制器也可以实现超强的环境感知能力。

  CV3系列硬件平台架构灵活,易于扩展,使主机厂可将其产品系列软件架构做统一规划,显著降低软件开发的成本及复杂度。

  2022年4月1日,壁仞科技官网宣布,公司首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功,壁仞科技表示,在核心性能设计标准上,BR100系列产品是国内算力最大的通用GPU芯片,直接对标国际厂商英伟达近日发布的最新旗舰产品。

  BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用成熟的7纳米工艺制程,并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术,具有高算力、高能效、高通用性等优势。

  据介绍,作为主要用于加速数据中心规模通用计算的GPGPU芯片,BR100具有极高的算力密度,单卡16位浮点算力达到PFLOPS级别,并具备高速片上与片外互连带宽。

  BR100采用7nm制程工艺、Chiplet小芯片设计和CoWoS 2.5D封装技术,以OAM模组形态部署,能够在通用UBB主板上形成8卡点对点全互连拓扑。为了支持强大的算力,BR100配备了超过300MB的片上高速缓存,用于数据的暂存和重用,以及64GB的HBM2E高速内存。它的核心计算单元由大量通用流式处理器组成,具备通用计算和2.5D GEMM架构的专用张量加速算力。

  BR100系列产品的成功点亮,意味着壁仞科技在GPU芯片核心性能领域上的研发实力达到国际顶尖水平。

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