B体育芯片即主板芯片是半导体元件产品的统称，是一块由半导体晶圆分割而成的微型高度集成电路板，可由分立器件或集成电路组成，是集成电路经过设计、制造、封装、测试等处理后得到的集成电路载体。芯片10大品牌排行榜由CNPP品牌榜中榜大数据「研究院」和CN10排排榜技术「研究院」通过资料收集整理，并基于大数据统计及人为根据市场和参数条件变化的分析研究专业测评而得出，是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果，排序不分先后，不是认定认证、不是竞价排名、不是表彰评选、不是评奖评比，旨在褒扬优秀品牌，展现优秀企业。
英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，风靡全球的芯片供应商，世界500强，专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。英特尔正转型为一家以数据为中心的公司，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破。
始于1993年，1999年发明可编程GPU（图形处理器），专注于以设计智核芯片组为主，3D眼镜等为辅的科技企业，持有1,100多项美国专利，其交互式图形产品可广泛用于从平板电脑和便携式媒体播放器到笔记本与工作站等各种设备之上，1999年在纳斯达克公开挂牌上市。
三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团，旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，在动态存储器、静态存储器B体育、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。
高通创于1985年美国，世界领先的无线科技创新者，全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于发明突破性的基础科技，为手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业带来变革。
海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
联发科技始于1997年，台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司，核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片，其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。
AMD始于1969年美国，全球知名的半导体厂商，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。其凭借推出的高性能和高性价比的锐龙系列处理器，及“AMD YES”的口号受到广大消费者欢迎。
海力士成立于1983年韩国，是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。作为全球领先的半导体厂商，SK海力士在韩国利川与青州、中国无锡与重庆设有四个生产基地，并在全球建立了四个研发中心与十个销售机构。
博通始于1991年美国，全球领先的有线和无线通信半导体公司，WLAN芯片领域佼佼者，专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。博通拥有2600多项美国专利和1200项外国专利，拥有语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输等广泛的知识产权组合。
TI德州仪器始于1930年美国，世界较大的模拟电路技术部件制造商，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事设计、制造、测试并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体。德州仪器在全球25多个国家设有制造、设计或销售机构B体育。
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提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。
提供了对I/O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33（66）EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等。
大大的提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。例如有些纳入3D加速显示（集成显示芯片）、AC‘97声音解码等功能的芯片组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
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