B体育专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台B体育，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接B体育，电机安装在工作台内部B体育，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形B体育，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题B体育，方便了对芯片的后续操作。
