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B体育永鼎股份取得一种芯片封装设备专利可确保芯片在封胶过程中的稳定性

发布时间:2024-01-02 09:34浏览次数: 来源于:网络

  B体育专利摘要显示,本发明涉及芯片技术领域,尤其是指一种芯片封装设备,包括工作台B体育,所述工作台的上端面转动连接有转动轴,所述转动轴的端部与电机输出部连接B体育,电机安装在工作台内部B体育,所述转动轴的上端面固接有封装座,封装座的形状为圆形B体育,所述封装座的上端面固接有多个放置部,每个放置部内部均设置有夹紧机构,夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧,所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆,所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部,通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性,而且避免了芯片在封胶完成之后,封胶头与芯片上方接触,由于黏性的存在,由于封胶头在离开芯片时,其会将芯片带离放置部的问题B体育,方便了对芯片的后续操作。

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