B体育快科技1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。
这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局B体育B体育，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。
不可思议的是，制造工艺还是22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体性能不俗的同时，功耗并不高。
只是不知道，22nm工艺下能否做到1600核心，当然中芯国际早就有了更先进的工艺，因此不存在无法克服的障碍B体育。
它采用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽B体育B体育、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。
