B体育近日，被誉为“科技春晚”的全球最大消费类电子展——国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举办。
作为世界规模最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展，已成为消费电子行业的“风向标”，行业巨头汇聚于此，旨在带来一场盛大的科技盛宴。
那么，在本届CES电子展上有哪些半导体厂商亮相，又带来了哪些新的技术和重磅产品？
毫无疑问，人工智能（AI）革命是2023年的主导力量，其影响力正在延伸到2024年。
来自全球的各大厂商们纷纷围绕着AI这个主题，准备了众多黑科技产品。其中，英伟达、AMD、英特尔等AI芯片巨头齐聚，看好AI在PC、汽车等多领域融合下的人工智能行业发展前景。
以AI PC领域为例，从芯片、系统到终端，整个PC产业链都已经被生成式AI深度卷入。据Canalys预测，2024年全球AI PC产品的出货量将显著增长，2024年有望迎来AI PC元年，CES2024将开启AI PC元年的大门。
联想、戴尔、惠普、华硕等头部PC厂商都发布了各类“AI PC”，针对生成式AI应用进行优化。半导体硬件方面，英伟达、AMD、英特尔和高通等芯片企业最近发布的AI PC芯片也成为一大亮点，致力于在全球AI PC浪潮趋势下，为其提供新产品、新技术。
此次CES英伟达的诸多新品中，最为抢眼的莫过于RTX 40 SUPER系列桌面端GPU。
从AI带来的显著算力提升到强劲生成式AI能力落地，都给人留下了极为深刻的印象。英伟达RTX 40 Super系列显卡登场CES 2024。
据悉，上述三款新品的开售时间分别在北京时间1月31日、1月24日和1月17日的晚上10点。
PC产业已经发展了数十年，在芯片制程工艺逐渐逼近极限的当下，英伟达近年来每代GPU新品仍然能够保持翻倍式的性能提升，这背后AI技术发挥着至关重要的作用。
CES 2024期间，英特尔发布了酷睿第14代移动和台式机处理器系列，包括HX系列移动处理器和主流的65W和35W桌面处理器。此外，英特尔还发布了全新酷睿U移动处理器1系列，适用于高性能主流轻薄本。
新一代处理器可通过集成方式支持Wi-Fi 6E（Gig+），并通过独立方式支持Wi-Fi 7（5 Gig），带来了堪比有线连接的响应能力和可靠性。另外还提供了最新的蓝牙连接支持B体育，包括蓝牙5.3和5.4，可同时连接多个蓝牙设备。
英特尔发布的酷睿U移动处理器1系列，满足了主流移动PC用户对轻薄本的期待，以实现能效与性能的平衡。
此外，英特尔执行副总裁兼销售B体育、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus还展示了下一代Lunar Lake和 Arrow Lake芯片，并确认两款处理器将在今年下半年推出。
Lunar Lake面向移动平台，采用了全新的CPU内核架构，有着显著的IPC改进，且NPU性能会有3倍提升。Arrow Lake将同时登陆桌面和移动平台，属于Meteor Lake的后续产品，也就是酷睿Ultra第2代处理器，将针对游戏做优化。
虽然Intel最新的酷睿Ultra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品，但这次的应用落地，标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。
同时，在英特尔“四年五个制程节点”——即“通过在四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性”，计划的推动下，酷睿Ultra处理器或将未来AI PC市场的主流处理器之一。
在CES 2024的发布会上，AMD如期带来了锐龙8000G系列高性能APU，其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版，TDP放开到65W，可提供比移动版更强的性能。
比较意外的是，AMD还为旧的AM4平台推出新的处理器，包括锐龙7 5700X3D、锐龙7 5700、锐龙5 5600GT和锐龙5 5500GT等处理器。
虽然AMD现在已经逐步推进AM5平台的升级计划，但毕竟DDR4内存还有不少市场，所以维持AM4平台的更新是有需要的，而且对于AM4平台的老用户来说，升级AM5平台代表着要把整套设备都换掉，推出新的AM4处理器也对这些老用户来说提供了一个成本较低的升级方案。
高通发布的第三代骁龙8平台以及专为下一代AI PC打造的骁龙X Elite也都在本届CES中亮相。
除此之外，还有一些参展商在公布新品时顺带介绍了其内置的AI芯片：比如三星的AI画质芯片NQ8 AI Gen 3；LG的第十一代α处理器；海信的Hi-View EngineX处理器；影视Insta360新推出的一体式广角运动相机Ace Pro里，5nm AI芯片能够提供更强的AI降噪算力。
从CES 2024现场来看，生成式AI几乎横扫了整个会场，在芯片、PC、游戏、智能家居、机器人到智能驾驶场景都激起了创新的火花。
科技巨头们围绕AI发布各类新品，都在展示AI技术的落地成果，也预示着AI已经为科技产品的必争之地，一场全球范围内的大型AI卡位之战将在2024轰轰烈烈地上演。
本届CES展会，虽然车企和供应链企业参与的热情似乎不如以往，以及福特、通用、Stellantis以及丰田等汽车巨头的缺席，也令人有些意外。
但总的来说，CES 2024的汽车氛围依然比较浓厚，围绕电动汽车、自动驾驶和智能座舱的前沿技术在本届展会上依然吃香。
在汽车领域，以ChatGPT为代表的AI大语言模型的爆火及上车，使得AI技术正在得到更深层次的应用。不少企业秀肌肉的重点，也已经从新车转向了各自在电动化、智能座舱、智能驾驶等领域的最新成果。
而汽车智能化水平的革新，很大程度建立在汽车芯片的发展基础上，汽车感知、决策、控制、安全、通行能力的提升，都对芯片有着更高的需求。
本届CES上，英伟达的下一代DRIVE Thor中央车载计算机抢尽风头，高达2000 TFLOP高性能算力遥遥领先。
在展会期间，英伟达表示理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算平台为其下一代车型赋能。同时宣布长城、极氪、小米汽车已在其新一代自动驾驶系统中采用NVIDIA DRIVE Orin平台。
据介绍，NVIDIA DRIVE Thor超级芯片将提供先进的AI功能，预计将提供高达2000 TFLOP高性能算力，以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶，将广泛的智能功能集成到单一的人工智能计算平台中，提供自动驾驶、自动泊车、驾驶员和乘客监控以及人工智能座舱。
就目前情况来看，2024年预计还有更多车企将会采用英伟达的DRIVE Thor方案。
在CES 2024上，AMD展示了汽车领域的创新，并推出两款新器件——Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和Ryzen（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器扩展了产品组合，展示了这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。
据了解，Versal AI Edge车规级自适应SoC引入了先进的AI引擎，能够针对众多下一代高级汽车系统和应用进行进一步优化，包括前视摄像头、车舱内监控、激光雷达、4D雷达、环绕视图、自动泊车以及自动驾驶。此外，Versal AI Edge车规级自适应SoC也是AMD首款通过汽车认证的7nm器件，能够为安全至上的汽车应用带来硬化IP以及更高的安全性。
Versal AI Edge车规级自适应SoC能够加速高性能AI计算应用，同时提供功能安全与信息安全并推动汽车设计发展。据悉，首批器件将于2024年初发布，并计划在今年晚些时候发布更多器件。
从信息娱乐控制台到数字仪表和乘客显示屏，AMD锐龙嵌入式V2000A系列处理器可为下一代汽车数字座舱提供助力。
据了解，该系列处理器基于创新的7nm工艺技术、“Zen 2”核心以及高性能AMD Radeon Vega 7显卡进行构建，提供了全新的性能水平。除了支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive，它还能够提供高清图形、增强的安全功能以及经由虚拟机管理程序支持的汽车软件。AMD锐龙嵌入式V2000A系列的扩展带来了首款符合汽车标准的 x86 处理器系列，可提供相同的类似PC的体验，为消费者在车内提供期待的家庭娱乐体验。
英特尔宣布，计划将公司的“AI无处不在”战略推向汽车市场，开放汽车Chiplet平台将AI PC体验带入汽车。
在CES上，英特尔推出专为软件定义汽车设计的第一代SoC。英特尔副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，该芯片结合了英特尔在AIPC和数据中心领域丰富的技术经验，不仅提供给汽车制造商所需的动力管理和性能可扩展性，还能实现差异化的人工智能功能，适应不同的工作负载和操作环境，该产品将在2024年年底前大批量出货。
Chiplet的概念被英特尔带入汽车领域，厂商可根据需要对芯片功能进行灵活扩展，可将其他IP接入到英特尔的产品中，从而支持不同芯片接入同一主机。
这使得OEM可以自由选择将定制Chiplet集成到英特尔路线图产品中，而成本仅为完全定制芯片的一小部分；混合和匹配Chiplet的能力进一步消除了供应商锁定的风险，并促进了更具可扩展性的软件定义架构。
英特尔还宣布有意与研发中心IMEC合作，以确保英特尔先进的Chiplet封装技术满足汽车用例所需的严格质量和可靠性要求。
Mobileye重点介绍了从“可脱手/需注视”ADAS到“可脱眼”自动驾驶汽车的一系列可拓展解决方案，在实现自动驾驶渐进式愿景方面取得的进展。
这些高阶ADAS和自动驾驶解决方案预计将搭载在多个汽车平台上，涉及在多个地区的销售，不同的动力系统类型，并可根据需求轻松扩展到其他车型。
所有系统都将搭载Mobileye EyeQ 6H系统集成芯片，该芯片设计旨在进行强大且高效的计算，以集成所有感知、REM技术，并与安全规控算法相结合。该项目将由Mobileye Drive平台提供支持，旨在专门生产用于Robotaxi移动出行服务的车辆。搭载了Mobileye Drive的车辆充分利用计算机视觉、激光雷达和Mobileye成像雷达，预计最早于2026年量产。
高通和博世联袂推出汽车行业首款在单颗SoC上同时运行信息娱乐和ADAS功能的车载中央计算平台。该平台基于高通高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex打造。
Snapdragon Ride Flex SoC基于高通在数字座舱和ADAS计算平台的领先优势打造，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。这种独特能力让汽车制造商能够实现从入门级到顶级车型的可扩展统一中央计算与软件定义汽车架构。
CES期间，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙展望了高通车用芯片业务的未来，他预测该业务单元至2026年的销售额将达到约40亿美元，并在本世纪20年代末增至90亿美元。这一预期不仅体现了高通车用芯片业务的短期增长潜力，也标志着高通在减少对消费电子产品芯片业务依赖的同时，其在新的市场领域中的长远布局。
另一边，博世新型车载计算机的核心是单个SoC，可同时处理信息娱乐和驾驶员辅助系统两个领域内的各种功能，其中包括自动泊车、车道探测，还搭配了智能个性化导航和语音辅助等功能。对于汽车制造商而言，该计算机占用的空间更少，而且需要更少的线缆，意味着成本也更低。
在中央车载计算机中，博世采用了模块化系统设计原理。再加上独立的软件解决方案，如用于环绕感知的视频感知软件，汽车制造商能够以模块化方式，将其独立的解决方案与硬件扩展结合起来。软件密集型中央计算机在此处发挥决定性作用，因为其可以让制造商执行驾驶以及驾驶辅助功能。汽车制造商对软件集成能力的需求也很大。而博世利用其集成式专业知识，让不同来源的软件组件可以结合在一起。
德州仪器携AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片、驱动器芯片DRV3946-Q1和 DRV3901-Q1新款汽车芯片亮相CES 2024，旨在提高汽车安全性和智能性。
据介绍，AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。
AWR2544单芯片雷达传感器采用了波导接口封装 (LOP) 技术，LOP 技术支持在印刷电路板的另一面安装3D波导天线，有助于将传感器的尺寸减小多达30%。LOP 技术还支持通过单个芯片使传感器范围扩展至200m以上。AWR2544 是德州仪器雷达传感器产品组合中的新产品，支持多种 ADAS 应用和架构，其中提供了适用于角雷达、前雷达、成像雷达、侧雷达和后雷达系统的传感器。
德州仪器的新款驱动器芯片DRV3946-Q1集成式接触器驱动器和DRV3901-Q1集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。
恩智浦率先推出了28nm RF CMOS雷达单芯片系列，全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎。Tier1供应商利用这款新产品，能构建更紧凑、高能效的雷达传感器，检测范围延伸到300m以外。据恩智浦透露，海拉将基于恩智浦的SoC系列产品开发其第七代雷达产品组合。
在新能源汽车的发展浪潮推动下，汽车芯片市场日益成为芯片制造商们关注的新兴领域。英伟达、AMD、英特尔、高通等新兴巨头，以及德州仪器、恩智浦等传统厂商，在CES 2024上的表现展现了汽车芯片行业的最新发展和技术趋势。
芯驰科技重点展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱、基于芯驰高性能MCU产品E3系列的座舱仪表、电子后视镜Demo，以及芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0的参考板。
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，完善成熟的工具链算法和软件案例，以及生态合作案例亮相CES 2024，展示了智能汽车“芯”力量。
凌华科技带来硬件解决方案ADM-AL30：可充当自动驾驶汽车的中央AI计算平台，而RQX-59系列可以提供强大的边缘感知功能。凌华科技将与提雅智行合作将边缘AI技术、自动驾驶软件以及异构计算相结合，以应对业内挑战，推动L4级自动驾驶的发展。域控制器ADM-Q95：可实现集群、中央信息显示器（CID）、驾驶员监控系统（DMS）和乘客娱乐信息系统的功能集成，确保无缝融合，同时减少控制单元的安装数量。
禾赛科技重磅发布了迄今综合性能最强的512线超高清超远距激光雷达AT512，产品采用最新的第四代自研芯片，通过引入3D堆叠、光噪抑制等前沿技术，在体积不变的情况下实现了性能全面升级，参数拉满。
速腾聚创也有大动作，其首款940nm超长距激光雷达M3亮相CES，新产品可实现300米标准测距，测距能力比M1 plus提升约67%。此外 ，基于二维扫描技术，M3成本将降低约50%、体积小50%以上、功耗低30%以上。
安波福在CES 2024上展出了由中国本土团队主导开发、搭载了国内首颗一体式集成雷达芯片的安波福第七代4D毫米波角雷达。
行易道携4D成像实时环视SLAM亮相；木牛科技和傲图科技在CES展示世界领先的4D成像雷达；引人注目的Uhnder 4D数字成像雷达解决方案，基于先进的数字编码调制（DCM），Uhnder 4D数字成像雷达解决方案能够为自动驾驶系统提供更高的分辨率、更精准的感知，以及更出色的抗干扰性能。
此外，从显示技术到交互方式，从多屏幕到AR HUD，旨在提升汽车驾驶与乘车体验的车载显示技术也纷纷亮相展会现场。
作为各种终端应用设备中不可或缺的重要组成部分，存储产品也成为了本次CES的一大亮点。
其中，三星电子32Gb DDR5 DRAM 是目前单芯片容量最大的DRAM产品，于2023 年9月首次开发，是一款适用于服务器的高容量产品系列。其特点是能够在同一封装中配置128GB大容量模块，无需TSV技术B体育。
此外，将引领AI创新的超高性能HBM3E DRAM“Shine Bolt”与现有HBM3产品相比，性能和容量提升了50%以上。HBM3E采用12层堆叠技术，提供每秒1280GB的带宽和高达36GB的高容量。
三星电子的CMM-D是基于CXL接口的模块产品，而不是现有的基于DDR接口的DRAM模块。可以在服务器前端安装多个该产品，从而大幅增加每台服务器的内存容量。该产品有望在需要快速处理大量数据的生成式人工智能平台的应用中发挥关键作用。
在CES 2024，SK海力士强调公司将重点突出“以存储器为中心”的未来发展蓝图。
展会期间，SK海力士展示了其在AI时代重要的存储芯片产品HBM3E。据介绍，SK海力士HBM3E达到了业界最高1.18TB/秒的数据处理速度，满足了人工智能市场快速处理海量数据的需求。相较于上一代HBM3产品，HBM3E的速度提升了1.3倍，数据容量扩大了1.4倍，该产品还采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能提升了10%。
对于运行人工智能解决方案的用户而言，HBM3E将有助于充分发挥其系统的全部潜能。SK海力士计划在2024年上半年将HBM3E投入量产，使客户能够加速发挥其人工智能系统的全部潜力。
除了HBM3E，SK海力士还展示了基于CXL运算功能整合而成的存储器解决方案CMS试制品、基于PIM半导体的低成本、高效率生成型AI加速器卡AiMX等。其中，CXL因其能够实现内存扩展和提高人工智能应用程序性能而备受瞩目，并将在人工智能时代将与HBM3E一起发挥关键作用。
据悉，SK海力士正在不断研发世界领先的产品，来应对以存储器为中心的市场趋势，进一步巩固其行业领导地位。相关解决方案包括即将推出的HBM4和HBM4E，这些产品能够提供更高的带宽，以及LPCAMM7、CXL、PIM8与CIM9等产品。
在CES展会上，美光科技旗下Crucial推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），该模块使用的是LPDDR5X内存，容量从16GB到64GB不等，能为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。
据了解，目前美光LPCAMM2内存模块已经出样，并计划在2024年上半年投产，这是自1997年推出SO-DIMM规格以来，客户端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9600MT/s，远高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。采用LPDDR5X内存的LPCAMM模块与SODIMM内存相比，体积缩小了64%，功耗低61%，在PCMark 10基本性能测试中速度提升了71%。
本次铠侠（KIOXIA）重点展示其广泛的固态硬盘 (SSD) 和存储器解决方案产品组合，包括专为即将到来的IT需求而设计的新产品、外形尺寸和标准。包括可扩展的铠侠BiCS FLASH 3D闪存技术解决方案 - 包括XL-FLASH和QLC技术；适用于汽车应用的闪存解决方案 - 包括UFS 4.0，可支持市场不断变化的汽车需求；广泛的企业和数据中心SSD系列 - 代表最新的标准、技术和外形规格；KIOXIA客户端SSD包括KIOXIA XG8和BG6系列NVMe SSD。
在AI for All的时代背景之下，PC、手机、XR、汽车、音响等各类终端获得AI基础加持，新的周期或将开启，消费电子产业链机遇有望迎来新一轮成长周期。
前面提到了AI PC的产业热潮，在此部分主要介绍一下CES上比较热门的XR产品和通信芯片。
自去年6月苹果推出首款空间计算产品以来，以VR/AR/MR头显为代表的下一代交互硬件被注入新的活力。
据了解，Snapdragon XR2+Gen2是一款专为VR耳机和其他可穿戴设备优化的芯片，其新特点包括支持单眼4K屏幕、VST时延控制在12ms以内，以及最多支持12路并发摄像头。索尼在CES上展示的头显设备就是搭载的高通最新的XR2+ Gen2芯片。
苹果公司今年虽然照例没有参加CES展，却在CES开幕前夕官宣重磅消息——其首款空间计算产品Vision Pro将于美国时间1月19日上午5点开启预购，2月2日在美国市场正式发售。
在元宇宙概念加持以及苹果推出XR产品的鼓舞下。据不完全统计，本次CES上，XR以及元宇宙展商数量超过了400家，其中不乏大朋VR、小派科技、NOLO、创维、京东方、中科创达等中国厂商的身影。
通信芯片参展商们也纷纷晒家底，联发科宣布与谷歌合作开发新款Filogic智能家居芯片组，乐鑫信息科技推出全新Wi-Fi 6+蓝牙SoC ESP32-C61，美国创企Ixana展出了一款低功耗4Mbps YR22 Wi-R通信芯片。
此外，值得关注的是，在本次CES 2024 中，联发科公布其首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品。联发科表示，其推出的Filogic Wi-Fi 7认证芯片组，可集成于家用网关B体育、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，，以提升人们生活品质和工作效率的时代，快速、可靠的连线性能才能满足最新AI工具的网络配套需求。
联发科预计众多Wi-Fi 7新品将于今年上市，更多设备将获得认证，加入不断成长的Wi-Fi 7生态系。此外，联发科这次展出的路由器产品，除了Wi-Fi 7认证产品外，还有接收卫星讯号的路由器，且这款产品获得了SpaceX的认证。
2024年的CES展会不仅是一场科技界的盛宴，更是展示科技行业创新技术的重要平台。
从AI PC到汽车电子，从存储器到消费电子，每一项创新都在为科技行业的未来勾勒出新的蓝图。
直击CES 2024，科技改变生活，让人类突破想象，让创新成为常态，让未来在眼前展开。
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