B体育据外媒 Wired 报道，电视机、笔记本电脑和平板电脑在新冠疫情期间的需求量很大，这也加剧了半导体的供应紧张情况，导致一些产品的价格飙升，首先受影响的就是电视。
根据市场研究公司 NPD 的数据，与去年夏天相比，最近几个月大尺寸电视的价格已经飙升了约 30%。这是当前芯片危机的直接结果，解决问题比简单地提高产量更为复杂。笔记本电脑、平板电脑和 VR 头显，经历类似的涨价也可能只是时间问题。
虽然整个半导体行业都感受到了供应紧张，但那些与显示器有关的集成电路却有着更大的挑战。由于它们的制程不是特别先进，这些电路通常由落后于前沿技术几代的芯片工厂制造。由于芯片制造商专注于建设更先进的制造工厂，以生产更有价值的组件，因此没有什么动力去投资老旧设施的产能。即使在需求激增的情况下，也不可能生产出更多的产品。
各种设备都已经受到了芯片短缺的影响，但是在消费者层面，需要显示集成电路的产品首先感受到了影响，而且是最严重的影响。
虽然这只是一种类型的集成电路，但其影响是广泛的。分析公司 Omdia 的消费设备高级研究主任 Paul Gagnon 说：“任何内置有屏幕的东西都会受到这些价格上涨的影响。他说，这包括个人电脑制造商，他们能够通过以相同的价格销售设备来避免涨价，但会在其它方面简配，例如内存较少B体育。”
记者了解到，许多专家预计，半导体的短缺将持续一年以上，可能会促成全球芯片制造格局的重新划分。这种短缺凸显了芯片制造对许多行业的重要性，最先进的芯片对人工智能、5G 和军事技术等关键领域的进展至关重要。
关键字：引用地址：芯片短缺正拉高科技产品价格，大尺寸电视价格已飙升约30%
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受惠于中央到地方政府对于半导体产业支持力道持续扩大B体育，特别是第二期集成电路大基金规模恐将高达2000亿元人民币，产业基金透过杠杆效应将投资推高到前所未有的高度，且引导资本良性配置向资本密集型的半导体行业，也促使半导体生产要素的集中和生产关系的改善，显然从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等成长基础条件均具备来看B体育，大陆半导体产业科技红利显著，转换效率更为加速，也代表2018年以来大陆半导体行业发展已进入加速推展期。 事实上，2018年上半年估计大陆集成电路产业销售额年增率依旧处于双位数的成长态势，主要是受益于2017年下半年起大陆智能手机市场进行库存调整，其已于2018年第一季中旬过后告一段落，尤其在2月底MWC展中，Andr
集微网消息，Gartner预估，今年半导体资本支出金额将约646亿美元，将下滑0.3%，明年可望止跌回升，将较今年成长7.4%。 半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程，存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器，使得设备市场展望好转。 Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元，将下滑0.3%，优于原预期的下滑0.7%。 在逻辑制造厂增加10nm制程产能及存储器厂转进3D NAND Flash驱动下，Gartner预期，今年晶圆制造设备支出仍将可较去年成长6.4%。 Gartner看好明年半导体资本支出金额可望回升，预期将达693亿美元，将较今年成长7.4%。
＜概要＞ ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在13.56MHz的高频段进行电力传输，将天线（线圈）小型化，同时将充电所需的功能集成于1枚芯片，使之作为SoC※2（片上系统）使用，从而大大削减了安装空间（与MicroUSB连接器的面积相比减少50%）。实现了以往很难实现的智能耳戴式设备
据报道，因应通货紧缩时代来临，半导体企业全力严守现金为王的策略，多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事，及减少不必要的开销，企业全力迎接苦日子来临。 晶圆代工下游客户订单急缩，目前产能利用率跌破70%，台积电决定明年度资本支出大降二成；联电率先祭出优退人力措施；新加坡特许半导体也宣布实施减薪5%至20%；国内宏力半导体本季起，据悉也酝酿出裁员措施。 为降低成本，台积电虽然没有精简人事，但用人条件转趋严格，采取精致不精简的作法，内部也正针对各种节省成本各种做法评估，包括员工无薪休假等等。 封测大厂日月光明年度资本支出也估计减少二成以上，公司目前采取没订单就不花钱的策略。 关键词：通
异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。 其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。 台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，台积电异构芯片整合技术工艺，已向前推动进入可将异构芯片整合系统单芯片（SoC）。 业界解读，台积电凭借优异的异构整合技术，拿下苹果处理器大单后，预料未来还会导入更新一代的记忆体，提升手机芯片更大效能，为半导体技术写下新页B体育。 日月光是
厂商的香饽饽 /
概 述 尽管地面光伏发电目前占全球能源市场的份额很低，然而随着更新更高效的技术得以采用，光伏能源将变得日益重要，其盈利性也将不断增长。由于全球市场日益聚焦于可再生能源的发展，加之各国政府的一贯支持，光伏能源技术将继续巩固并扩大其在全球可再生能源产品中的地位。全球经济危机将导致光伏能源市场的整合，最终将提升市场效率，实力弱的公司或被边缘化，或被兼并，生存下来的企业将获益于规模效益，并将降低最终用户成本。 分 析 由于化石燃料的价格和供应一直动荡不定，可再生能源终于被全球能源市场作为传统化石燃料的可行替代品而得以认可。地面光伏能源之前被视为只适合为小型电子产品或独立住宅供电，但是随着制造工艺和光伏技术自身的发展，光伏
东芝因面对数10亿美元减值撇账，计划进行业务重组及拟出售旗下半导体业务19.9%股权。日本媒体报导B体育，苹果公司及微软等美国企业表达了竞标东芝半导体业务。 报导指，东芝半导体估值约1.5万亿日圆，目前考虑出售股权提高至60%，集资8000亿日圆，而有意竞标的潜在买家还包括早前传出的 Western Digital、鸿海集团及美光等企业。 报导又指，东芝将在2017会计年度内决定出资企业，并会以有机会上市等策略吸引更多企业加入竞标，计划“分散”出售股权，确保自身持股超过三分之一及掌控营运主导权。
根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂 TAIYO YUDEN 、矽晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与 Nuvoton 共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。 由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。 目前TrendForce调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。 矽晶圆厂方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位于新泻厂房均停机检查中，Raw Wafer制程当中以长晶（ Crystal G
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