B体育证券时报e公司讯，利扬芯片(688135)1月23日晚间公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。该等系列技术工艺量产B体育B体育，将进一步丰富公司技术服务的类型B体育，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极影响。
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态B体育，洞察政策信息，把握财富机会。
联合创始人、总裁离职？这家造车新势力B体育，刚获得超6亿港元融资，能否跑赢新能源市场的“耐力赛”？
数据复盘丨主力资金加仓传媒、计算机等行业 北向资金抢筹科大讯飞、中兴通讯等
