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B体育芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑

发布时间:2024-01-27 02:39浏览次数: 来源于:网络

  B体育1月26日,英特尔(INTC.O )发布了2023年第四季度和全年财报。虽然全年收入同比下降,但是第四季度超预期,收入利润双双增长。

  数据显示,按照非通用会计准则,英特尔第四季度营收为154亿美元,同比增长10%;毛利率48.8%,上升5个百分点;净利润23亿美元,同比增长263%,数据都高于分析师预期。

  2023财年中英特尔整体收入为542亿美元,同比下降14%;毛利率43.6%,下降3.7个百分点;净利润44亿美元,同比下降36%,在半导体低潮之下,巨头也承受压力。

  展望2024年,英特尔预计第一季度营收为122亿美元至132亿美元,毛利率为44.5%,环比来看指标低于第四季度,但是毛利率高于全年数据。

  英特尔CEO Pat Gelsinger(帕特·基辛格)在声明中表示,四季度标志着在英特尔这一年在转型上取得了巨大的进展,2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。

  另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的内部晶圆厂模式,预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。”

  与此同时,英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争,尤其是生成式AI来临后,从PC到服务器的比拼愈演愈烈。

  截至记者发稿,英特尔股价为49.55美元/股,微涨0.94%,而在过去一年多内上涨了超过80%。

  具体到业务线看,英特尔目前有五大事业群,PC和数据中心业务是两大核心支柱,共占据82%左右的营收份额。

  其中,负责PC业务的客户端计算业务群(CCG)在2023年营收为293亿美元,同比下降8%。过去一年中,PC市场也是处于低谷,需求量在前几年的透支下回落,但是从去年第四季度看已经有上升趋势,AI PC也在带动新热潮。这也体现在英特尔业绩数据中,在四季度,英特尔该业务营收为88亿美元B体育,同比上涨了33%。

  英特尔高管表示,个人电脑市场正在摆脱库存过剩,其最大客户正在重新订购零部件。帕特·基辛格在财报会上谈到,个人电脑出货总量将达到约3亿台,主要受益于对能够更好地处理人工智能软件和服务的新机需求较高。

  PC业务有恢复信号,但是英特尔的数据中心业务出现下滑,而数据中心也是高利润的重要来源。在2023年,其数据中心和人工智能业务群 (DCAI)营收155亿美元,同比下滑20%,在第四季度营收为40亿美元,同比下滑10%。

  对于数据中心业务的波动,帕特·基辛格在会议上表示,英特尔的核心业务是健康的,没有发生市场份额损失,服务器市场份额正趋于稳定。

  与此同时,英特尔面临的对手依然强劲,英伟达不必多言B体育,H100、A100系列都成为对标对象B体育,2023年12月AMD宣布了新的数据中心加速器产品MI300X。TechInsights分析道,AMD正在采取全面的方法,在系统层面实现人工智能加速,在计算性能、软件栈、基准测试、训练工作负载上英伟达更有优势,但是在推理工作负载、市场渴望角度上AMD有优势,AMD有望从英伟达手中获得市场份额。而2024年英伟达将推出下一代产品,肯定会超过AMD的产品,竞争将会加剧。

  从产品层面看,英特尔去年在陆续出服务器芯片新品,不仅有传统的至强系列,还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据,第四代Xeon(至强)处理器自2023年1月推出以来,出货量超过250万台,在第四季度新推的第五代处理器针对人工智能工作负载进行了优化,已经在阿里云上达到了普遍可用性,正在与几家云服务提供商进行商讨,并计划于下月初与设备厂商一起发货。

  再看其他三条业务线,分别是网络与边缘计算业务群 (NEX)、已经独立上市的智能驾驶业务Mobileye、以及最新的晶圆代工业务(IFS),除了网络和边缘计算收入下滑外B体育,后两者都实现上涨。

  网络与边缘计算在2023年营收58亿美元,同比下滑31%;Mobileye营收21亿美元,同比上涨11%;代工业务的营收为9.52亿美元,同比增长了103%B体育。

  在英特尔当前的转型中,最受关注的就是晶圆代工业务,是升级到IDM2.0的核心。近年英特尔重金投入到晶圆厂的建设当中,在全球各地合纵连横。

  值得注意的是,就在1月25日,英特尔宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造,新的12纳米芯片预计将于2027年开始生产,以满足高增长市场的需求,例如移动、通信基础设施和网络。

  英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务(IFS)总经理潘(Stuart Pann)表示,双方策略合作展现为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺,也是实现英特尔在2030年成为全球第2大晶圆代工厂的重要一步。

  英特尔的规划是在四年内实现五个制程节点的目标,如下图所示。英特尔在财报中表示,Intel 3成为英特尔第一个为IFS客户提供的先进节点,具有稳定性能和产量进展。为了解决英特尔18A之后的挑战,英特尔开始在俄勒冈州安装业界首个High-NA EUV工具(ASML的光刻机产品),同时在2024年和2025年,产线A支撑。

  在代工业务上,英特尔可谓野心勃勃,从目前晶圆代工格局看,英特尔排在第九。TrendForce集邦咨询数据显示,2023年第三季度全球前十大晶圆代工业者营收排名中,前五分别是台积电(57.9%)、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%),而英特尔(1.0%)首次跻身前十,并超越力积电(1.0%)。

  从市场份额看,台积电依然一家独大,随着英特尔和联电的联手、以及三星等大厂的大举投入,到2025年市场的排位赛还在变化之中,资本和技术的金字塔尖游戏还将继续。各家狂建晶圆厂的同时,一个好消息是机构预测2024年产业将有上升势头。

  群智咨询向21世纪经济报道记者表示,2023年四季度主要晶圆厂平均产能利用率约74%,同比约下降约16个百分点。随着库存调整接近尾声以及AI、智能手机等下游终端需求逐步恢复,群智咨询(Sigmaintell)预计,2024年晶圆代工业将有望进入复苏周期,预计2024年一季度有望恢复至75%-76%,且先进制程恢复动能强于成熟制程。

  近期,TechInsights公布了2023年全球TOP25家半导体企业的营收排行榜,台积电位居第一,英特尔排名第二,英伟达则从第八飙升到第三,去年的冠军三星收入大幅下滑到第四名,高通排名第五。

  在全球的半导体舞台上,头部企业们仍在进行大角逐,随着生成式AI带来新的变革,芯片厂商也在争夺新的盛宴主角。

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