B体育德明利申请BGA封装基板及存储芯片BGA封装结构专利，该专利技术能有效解决现有技术中BGA封装差分对信号管脚布局不合理而影响传输速率的技术问题
金融界2024年1月27日消息B体育B体育，据国家知识产权局公告，深圳市德明利技术股份有限公司申请一项名为“BGA封装基板及存储芯片BGA封装结构“，公开号CN117457610A，申请日期为2023年11月B体育。
专利摘要显示，本申请公开了一种BGA封装基板和存储芯片BGA封装结构，其中所述BGA封装基板包括基板、第一差分对焊盘和第二差分对焊盘，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于固定存储芯片B体育，所述第二表面包括第一通道区域、第二通道区域以及位于所述第一通道区域和所述第二通道区域之间的隔离区域，所述第一差分对焊盘设置于所述第一通道区域并紧邻所述隔离区域，所述第二差分对焊盘设置于所述第二通道区域并紧邻所述隔离区域。本申请的BGA封装基板可以有效解决现有技术中BGA封装差分对信号管脚布局不合理而影响传输速率的技术问题B体育。
