B体育去年一年，经济疲软，芯片行业遭受寒冬侵蚀，尤其在消费、工业领域，砍单、减产明显。彼时，汽车芯片是芯片行业的唯一救星，正值汽车行业电气化变革热潮，叠加汽车芯片缺乏B体育，可以说，汽车芯片是那时候半导体行业“全村的希望”。
而自去年下半年开始，汽车芯片市场开始疯狂内卷，行业开始忧心行业前景，供需关系逐渐开始有失衡迹象。直到今年初，汽车芯片跌价严重，库存过大，巨头的汽车板块开始松动下滑。这标着，这一个市场，终于正式迎来过剩的结局。
汽车芯片行业，本来有着自己的“特权”，但随着库存水位逐渐升高，供应能力逐渐恢复，供应关系开始逆转，汽车芯片也不再是奇货可居。
回看疫情期间，芯片生产开始短缺，彼时汽车制造商不愿削减芯片订单，而是选择建立零部件库存，在越来越多的车辆内配备芯片驱动功能。
但车厂不可能永远积累库存，全球汽车芯片紧缺早在去年初就已经逐步减缓，而现在随着不少汽车厂找到替代供应商或自研汽车芯片，这让原本处于垄断地位的汽车芯片“跌落神坛”。
不止如此，随着供应商短时巨量扩张，更多产能的释放，导致库存水平持续高位。
去年Q2，各个芯片巨头公布的财报来看，汽车芯片龙头企业们开始业绩报喜，获得巨量增长，但也有企业出现腰斩式下滑B体育。彼时仍然说明，汽车市场对于高品质的车规产品需求量很大，汽车电动化智能化依然不断加强。
但去年Q4开始，芯片行业大多数企业开始出现工业、汽车双下滑的态势，市场前景开始不明朗。
不止如此，TI、ST先后在2023年Q4与全年财报电话会中，对汽车和工业市场需求进一步疲软提出警示。而早在2023年Q3，OnSemi就曾在电话会提出，欧洲Tier 1客户正在处理库存，由于高利率，汽车需求的风险不断增加。
从电动汽车市场来看，2023年电动汽车是最火的一年B体育，尤其国产汽车方面，但开年以来，越来越多市场开始预测，2024年增速将会放缓。与此同时，最近一段时间，欧美电动车企推迟布局，市场发展放缓。
更为悲观的是，汽车行业的疲软还会继续牵连工业市场持续疲软，而在更早以前，消费市场已经带动工业市场走低。
诚然汽车芯片在2024年，市况或许不会尽人意，但不同种类芯片依然需要单独而论。
根据群智咨询（Sigmaintell）最新统计，车用单片机（MCU）、存储、电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDIC）涨跌情况均有所不同。
第一，车用MCU方面，英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、赛普拉斯（Cypress）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（ST）等原厂来看，汽车MCU的货期目前均超过30周，车用MCU的绝对需求量仍在上升，但终端市场竞争激烈，车企在2023年的提前囤货动作使得下游企业面临去库存压力。
因此，由于短期需求不足，预计2024Q1开始进入下行周期，2024全年价格下探10%～15%B体育。
第二，车规存储在2023年H1价格整体下滑，H2开始维稳，变化幅度相对消费电子产品较小，尽管消费存储下半年经历了涨价，但汽车终端竞争激烈，终端OEM不接受突如其来涨价，大部分仍然按照年初合约价进行。
不过，DRAM和NAND厂商的减产动作，导致2023年Q3车企库存逐步见底，因此，预计上游厂商营业压力，将会驱动车用存储芯片2024年价格整体上扬。但随着车企竞争愈发激烈，成本压力逐渐加大，2024年底后价格将很难有上涨空间。车用NOR Flash市场规模较小，因此预计2024年价格和供需保持稳定。
第三，车用PMIC产能已经获得很大缓解，而国内许多车规PMIC已通过认证并大量出货，2023年Q2开始，国际厂商开始与国内持续进行价格拉锯战，通用类模拟芯片成为降价重灾区。
因此，2023年H1车用PMIC价格相对稳定，而2023Q3开始价格开始下行，2023全年降幅达到3%～7%，预计2024年H1车用PMIC价格有望继续下降10%。
第四，DDIC自2021年开始就进入下行周期，目前仍在去库存收尾阶段，消费电子为主力的下游市场没有复苏迹象，但车用DDIC需求较为稳健。
预计2024年全球车用DDIC出货颗数预计可达到4.28亿颗，同比增长约8.6%。在未来五年内预计车用DDIC市场规模将保持约4.7%的年复合增长率。
当然并非如此，可以说，之前半导体芯片市场中，消费和工业市场需求不济，大多数企业把汽车芯片当作一根“救命稻草”。很多的芯片制造商为了多分一杯羹B体育，积极地进行扩产，甚至有的可以说是疯狂扩产，产能出现了大幅度增长。
但相对的，需求量增长或许并不理想，让很多有需求的汽车制造企业，特别是国内企业，他们纷纷转身寻求替代品或是自身投入研发，取得的效果也很显著。
当国内国外甚至是汽车厂商都在大肆布局汽车芯片，但盘子却还仍然这么大，分食的人多了，市场就避免不了价格战，市场就会表现出疲软。
当产能过剩，业界认为，除了价格，对于可靠性要求极高的汽车来说，谁的品质比高，谁的服务更好，谁的供货周期更短，谁才可能在这激烈的竞争中取得领先。
不过，对于汽车芯片企业来说，越来越多的长线合作，成为汽车芯片商未来布局的重点。
比如说，英飞凌与现代汽车、起亚签署碳化硅硅功率半导体长期供货协议，意法半导体与理想签署碳化硅供应协议。这让人联想到此前，宁德时代在电池紧缺时不仅将利润适当让出，甚至还与汽车厂商合资建厂，这样即扩大的产能，又确保了销量无忧，且得到了长久的发展。
除此之外，笔者也观察到，越来越多的车企开始对Tier1、Tier2提出国产芯片的需求，反观全球汽车电动化市场，国产是主要增长力，这将会持续带动国产汽车芯片继续增长。
随着市场逐渐挤压、内卷，可以预见，新一轮的洗牌即将到来，只有拥有足够竞争力的企业才能继续立足在过剩的现实，届时马太效应也会更加明显。
