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美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装B体育

发布时间:2024-02-07 04:53浏览次数: 来源于:网络

  B体育集微网消息,据美国主要国防承包商雷神公司(Raytheon)称B体育,公司从战略和频谱任务先进弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了一份价值2000万美元的合同,开发用于地面B体育、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。

  根据合同,雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备,以创建一个紧凑的微电子封装,将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。

  这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连技术,使单个芯片能够以经济高效的方式实现峰值性能和新系统功能。它的设计是为了满足雷神公司的可扩展传感器处理要求。

  雷神公司表示,来自商业合作伙伴的小芯片(Chiplet)将通过其位于加州隆波克的3D通用封装(3DUP)国内硅制造工艺集成到雷神公司设计和制造的中介层中B体育B体育B体育。

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