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华为芯片新专利公布!涉及光芯片制备及通信设备B体育

发布时间:2024-02-28 17:12浏览次数: 来源于:网络

  B体育该专利申请日期为2021-09-18,申请号为CN2.7,申请(专利权)人为华为技术有限公司。

  摘要显示,本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备B体育,涉及光通信技术领域,解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。

  该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层;第一介质层包括第一通孔;光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层;

  其中B体育B体育,光波导在衬底上的投影呈条状,光波导包括第一子光波导B体育,第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小;

  光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触B体育,第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。

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