B体育据台媒《工商时报》报道，近期市场再度担忧，存储产品的涨价趋势持续性，主要是通用型服务器、PC需求展望下修，加上龙头业者在2023年第四季到2024年第一季陆续收敛减产幅度，可能会影响2024年供需平衡。
但外资券商大摩的渠道调查发现，存储报价前景大致没有变化，DRAM第一季价格维持在15％～20％不变，但第二季合约价可能要延至3月末，才能看到确定的价格，估计季增5％B体育。
不过，PC第一季需求下滑，非AI服务器主机板在2024年第一季下修8％，终端需求疲软将影响存储客户的采购价格及数量。
在NAND合约价，大摩也预期，第二季价格上涨幅度也将转趋温和，但2024年下半年企业级SSD的需求看好。
展望第三季由于迈入传统电子产业旺季，手机品牌厂陆续推出新品带动下，存储价格可能持续上涨。多家调研机构指出，2024年智能手机市场，有望呈现3～5％成长，AI手机比重虽然预估仅约5％，但未来有机会再增长。
手机品牌业者多在今年初就加速推出年度新机，主要考量手机市场低迷已久，产品先行问世卡位。此外各智能手机品牌商，也将在今年强调其AI功能应用于各领域，预计也将带动存储容量增加，带动渠道补备货需求。
南亚科总经理李培瑛也预测，DRAM从2023年第四季看到市场微幅复苏，持续受AI应用带动HBM需求，加上转换至DDR5趋势带动，看好2024年DRAM价格，有机会持续逐季上涨。
美国地区法官Maxine M. Chesney周二判定，检方未能证明这福建晋华盗用美国最大存储芯片制造商美光科技的专有数据B体育，检方声称晋华透过联电的一项制造协议取得相关数据。联电已于2020年承认窃取商业秘密并支付6000万美元罚款后，也就美国司法部指控晋华一案提供协助。
根据美国司法部当初起诉的声明所示，如果福建晋华罪名成立，将面临罚款，芯片和涉嫌窃取技术所得的收入，也都会被没收。
美国于2018年对晋华提出告诉，正值特朗普对中国发动的贸易战之际。此案当年被吹捧为打击中国对美国企业和研究型大学展开间谍活动的招牌努力。
据韩联社报道，据市场调研机构Omdia27日发布的一组数据，三星电子2023年第四季度DRAM全球市占率为45.7%，位居榜首，继2016年第三季度（48.2%）之后时隔7年创下最高值。
三星电子DRAM的市占率环比提升7个百分点，与排名第二的SK海力士（31.7%）的差距拉大到14个百分点。美光以19.1%位列第三。
同期，三星电子DRAM销售环比和同比分增21%和39%，时隔6个季度首次由负转正。分析指出，DDR5内存和HBM等高附加值产品销售大增，拉动整体销售增长。
三星电子27日表示，公司成功研发出利用硅通孔技术（TSV）的业界首款12层堆叠第五代高带宽内存（HBM3E）「HBM3E 12H DRAM」，容量达到业内最大的36GB。
据悉，公司目前已开始向客户提供HBM3E 12H样品，并计划从今年下半年投入量产，以抢占市场先机。
具体来看，HBM3E 12H能提供高达每秒1280GB/s的带宽。与三星8层堆叠的HBM3 8H相比，其带宽和容量提升率超过50%。HBM3E 12H还采用热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层叠产品与8层叠产品保持相同厚度，以满足当前HBM封装要求。该技术最大限度地减少了因层叠增加和材料厚度变薄引起的芯片弯曲问题。
公司还通过降低非导电薄膜（NCF）材料厚度，将芯片间隙缩至7微米（µm），消除层与层之间的空隙（Void)），从而使HBM3E 12H的垂直集成度比HBM3 8H提高了20%以上。TC NCF技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块（bump）来改善HBM的热性能，并最大限度地提高了产品良率。
公司表示，使用HBM3E 12H可降低图形处理器（GPU）的使用量B体育，从而为企业降低总体拥有成本（TCO）。相较于HBM3 8H，将HBM3E 12H搭载于人工智能应用后，预计人工智能训练平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。
此外，三星电子正在积极研发第六代高性能高带宽内存（HBM4）产品，目标是2025年推出样品，并从2026年起量产。
供不应求的英伟达数据中心GPU-H100，交货时程明显缩短，市场供不应求所改善的情况下，先前大量采购H100的客户现在被曝开始进行转售的动作。
据Tom′s Hardware报道，因人工智能应用暴增，供不应求H100数据中心GPU，等待交货时间从高峰11~8个月，缩短到4~3个月，显示供货压力缓解。也因大型云端供应商AWS、Google Cloud和微软Azure等提供客户租赁人工智能运算服务更容易，之前大量采购H100 GPU的企业开始转售这些GPU。
客户转售GPU因稀少性降低，还有维护成本高昂，企业客户不得不这样决定。现在与一年前市场短缺相较有天壤之别，取得H100困难度大幅降低，但整个市场来说，人工智能市场依旧火红，其对一些需要进行大型人工智能模型运算的企业来说，相关的需求仍旧持续，使得整体需求仍旧大于供应，也使得H100的价格并没有出现大跌的情况。
H100 GPU受到转卖的另一项原因，则是来自于包括AWS、Google Cloud和Microsoft Azure等提供客户租赁人工智能运算服务变得更加容易所造成。例如，AWS推出了一项新服务，让客户可以在较短期间中进行GPU租赁，解决了先前的芯片需求问题B体育，这也形成了人工智能芯片的需求和等待时间的缩短。
更容易买到H100 GPU对市场造成变化，客户使用云端供应商租赁人工智能运算服务时，会更把价格与实用性列作优先考量，且市场也开始出现H100 GPU替代品，一样有效能与软件支持，但价格更实惠，使市场逐渐恢复持平水位。
据日本半导体制造设备协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，1月日本制芯片设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3155.12亿日元，较去年同月成长5.2%，为八个月来首度呈现增长，月销售额连两个月突破3000亿日元大关B体育，创2023年4月3339亿日元后新高。和2023年12月相比成长3.2%，连三个月呈现月增。
去年日本芯片设备销售额年减6.7%至32872.45亿日元，四年来首度陷入萎缩，不过年销售额连三年高于3万亿日元大关，创次高纪录，仅低于2022年38516.99亿日元。
日本芯片设备巨擘东京威力科创9日财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，将2024年全球芯片前段制程制造设备市场规模上修至1000亿美元左右，且预估2025年将出现两位数增幅（和2024年相比） 。TEL原预估2024~2025年WFE市场规模为2000亿美元（两年合计值）。返回搜狐，查看更多
