B体育一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间B体育，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而， 印度联邦部长阿什维尼·维什诺 (Ashwini Vaishnaw) 近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”
3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔集团 (Tata Group)，还包括我们熟知的瑞萨电子。
这三家半导体工厂为1座晶圆厂和2座封测厂，涵盖塔塔、力积电、瑞萨等巨头，将在未来100天内开始建设，未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片：
第一座工厂为塔塔集团（Tata）与力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），总投资9100亿卢比（110亿美元），该工厂预计将在3个月内开工建设，预计月产能达5万片晶圆，该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。
第二座工厂为印度电业公司CG Power携手日本瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国星微电子（StarsMicroelectronics）建造的外包封测厂（OSAT），同样落脚古茶拉底省，投资共760亿卢比（9.2亿美元）。
第三座工厂为塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建设的封测厂，位于东北部阿萨姆省（Assam），投资共2700亿卢比（32.6亿美元）。
2023年7月，富士康与韦丹塔在古吉拉特邦投资195亿美元（约合1410亿元人民币）的芯片工厂败走印度，富士康声明自己退出该合资企业，但这丝毫不影响富士康对于印度行业的兴趣。
2023年9月，富士康称正联手意法半导体（ST）在印度建设芯片工厂，并通过此举获得印度政府的支持，以扩大其在该国的业务。据透露B体育，富士康和意法正在申请印度政府的补贴，以建设一座40nm芯片工厂。
2023年9月底，美光科技在古吉拉特邦萨南德投资27.5亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工，并表示将于明年推出半导体芯片。据称，该工厂首款芯片预计在18个月内生产。
今年2月13日，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）重启印度建晶圆厂计划，目前以色列高塔已提交在印度设立1家价值约80亿美元芯片制造厂的提案。高塔半导体计划在印度生产65奈米和40奈米芯片，这些芯片可能用于汽车和穿戴式电子产品等多个领域。此前，由于中国监管部门拒绝批准，英特尔以54亿美元收购高塔半导体交易被迫终止。
2月26日，高通公司正在与主要芯片制造商就其根据政府激励计划在当地生产芯片的计划进行谈判，据透露，高通的投资总额将超过AMD和美光等竞争对手。
不止如此，美国芯片制造商AMD计划未来5年在印度投资4亿美元，并在印度班加罗尔市建立其最大的设计中心，以扩大其在印度的业务；应用材料公司（AMAT）宣布将投资4亿美元，在印度建立一个商业化的半导体创新中心，以进一步加强半导体供应链的多元化；同时，Lam Research提议：借助它的“Semiverse Solution”项目来培训6万名印度工程师，加速印度的半导体培训和劳动力发展目标落地。
可以说，即便是遇到种种困难，依然阻止不了巨头们去印度的脚步。这究竟是为什么？
印度造芯的故事要回溯到1984年。彼时，印度出资成立半导体制造公司SCL，这家工厂在80年代曾将工艺制程从5微米发展至0.8微米，制程仅落后英特尔一代。1989年，一场大火意外烧毁SCL工厂，直到1997年，SCL重建工厂才投入使用。漫长8年间，印度错过了发展半导体的黄金时期。
此后，海外芯片厂商表达在印度建厂意愿。2005年，英特尔计划在印度建立组装和测试工厂，但因印度迟迟未推出半导体投资政策，英特尔失去耐心而放弃。2012年起，印度多次推出芯片相关激励政策，但接连因资本和水资源问题而停滞。
2021年12月B体育，莫迪政府宣布了“印度半导体计划”，并放出7600亿卢比（约为100亿美元）激励金。计划发布后，反响平平，只有五份申请进入评估阶段。更令巨头们所担心的是，这是否是个“空头支票”，因为富士康就曾因拿不到印度政府的补贴，退出印度项目。
今年6月1日，印度政府又正式公布了修订版的印度半导体计划（Modified Semicon India Programme）。这是印度造芯的一次重大转折点。
修订版计划目标是发展印度的半导体和显示器制造生态系统，并为项目成本提供最高50%的财政支持，还为在印度建立复合半导体（compound semiconductor）、半导体的组装-测试-标记-封装生产（ATMP）以及半导体的封装及测试外包工作（OSAT）设施提供50%的资本支出财政支持。
可以看出，上述瑞萨、意法、美光赴印造厂正属于上述新政范围内。也就是说，芯片巨头其实就是奔着补贴而去。
除了补贴，去印度还能图什么？一是用人成本低，二是芯片相关人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超过20000名印度工程师为全球公司设计，印度目前的芯片设计人才池占全球半导体设计工程师总数的20%。更重要的是，现在地缘政治冲突对于产业链影响大，外国正在寻求更多选择。
英飞凌亚太区总裁兼董事总经理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成为技术工人的宝贵来源（该公司已在当地雇用2000名芯片设计师和软件开发人员）之外，该国还正在成为汽车和消费电子芯片的重要终端市场。
当然，想去印度捞钱，也没那么简单。一是资源存在局限性，水和电是大问题；二是外资营商环境堪忧，印度的商业环境相复杂，具有繁琐的行政程序和法规；三是外资半导体合作屡屡中止；四是供应链运输效率不高；五是越南等地和印度存在竞争，印度并非唯一选择。
想挣钱，就要大胆，而这对国外芯片巨头来说，无疑是一次豪赌。关键字：引用地址：芯片巨头，又要抱团去印度了
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布新任首席运营官的任命。 原任首席运营官Alain Dutheil在为意法半导体服务27年后决定退休，他自2005年起担任意法半导体首席运营官一职。从公司成立至今，Dutheil为意法半导体的发展做出了重要贡献，帮助公司成为全球主要的半导体公司，并跻身于欧洲最大的高科技公司之列。 Didier Lamouche则将接续Dutheil的职务，出任意法半导体首席运营官。自2006年4月起，他担任意法半导体公司监事会成员；在被任命为意法半导体首席运营官后，于2010年10月26日卸下公司监事职务。自2004年至2010年中期，Lamouche担任一家全球重要高科技公司Gr
2月20日消息，据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布，该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson（意法爱立信）的首席运营官。 由于主要客户诺基亚的业务接连亏损，ST-Ericsson深受打击，目前境况艰难。将费罗调任ST-Ericsson的首席运营官也显示了ST-Ericsson实现复苏对意法半导体的重要性。 费罗上任后将向迪迪尔·拉莫切(Didier Lamouche)报告工作，后者在一年多以前上任，其职责就是带领ST-Ericsson实现复苏。费罗非常熟悉手机芯片业务和供应链问题，并且在企业重组方面拥有丰富的经验。 意法半导体在周一
据了解，瑞萨电子计划上市SiC（碳化硅）功率半导体。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管（SiC-SBD）“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC（功率因数校正）电路以及逆变器电路。 瑞萨此次上市的SiC-SBD，是在与日立制作所共同开发的技术基础上开发的。除了可将开关时的电力损失较Si制SBD降低40％外，还具有驱动电压只有1.5V的特点。据瑞萨介绍，验证导入PFC电路的效果发现，
2014年12月11日B体育，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ST SPC560D40L3 Power Architecture® 技术的电动座椅解决方案。 大联大世平代理的ST的SPC560D系列产品针对下一代汽车微控制器，基于Power Architecture® 技术为嵌入式应用程序专门设计。先进同时具有成本效益的e200z0h主机处理器核心的汽车控制器系列符合Power Architecture® 技术，而且实现了LVE（变长编码）APU（辅助处理单元），能够提供改进的代码密度B体育。同时，其运行速度高达48 MHz，提供高性能低功耗处理优化，利用了Power Architec
产品的汽车电动座椅解决方案 /
全球领先的半导体公司之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），与全球领先的液晶（LCD）面板制造商LG显示器有限公司（纽约证券交易所代码：LPL；韩国证券交易所代码：034220），联手宣布向视频电子标准协会（VESA）电视面板工作组提交双方共同开发的iDP（Internal DisplayPort）接口标准方案，以替代现有的LVDS（低压差分信号）标准。 为了让动画、图像和3D视频的画面更加逼真，提升视频产品的整体画质，液晶电视正在快速发展更高的刷新速率，为此，业界急需新的高速面板接口标准。iDP标准方案是一个开放的无专利使用费的行业标准，开发目的是解决液晶面板市场的需求，加快iDP标准在市场上的推广应用，推
中国，2011年3月17日 —— 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先发布支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰系统）的机顶盒解码器样片。 STi7108解码器芯片是意法半导体首款实现这几项技术的产品，该芯片提供增强的用户体验，让消费者在电视上随时直观地查看电视广播、互联网或者个人内容。STi7108是意法半导体取得市场成功的STi710x系列视频解码器的衍生产品，拥有3D图形用户控制、3D电视、内容保护以及外部设备接口等支持功能。 NDS安全内核是NDS公司开发的最新一代嵌入式安全解决方案，采用面向未来的技术保护媒体内容和运营商服务，
意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码 2023 年 3 月 21 日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)宣布在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从 2023 年 3 月 13 日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票代码变更为“STMMI”。 欧洲巴黎证交所上市的股票的代码变更为“STMPA”。 鉴于意大利证交所的股票市场将会迁移到欧洲证交所交易平台，因此有必要创建两个单独的交易代码，而现在这两种股票都将在同一环境中交易。 纽约证券交易所的“STM”交
3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款 RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。 Renesas autonomy™是瑞萨电子面向智能辅助驾驶和自动驾驶开发推出的开放、创新和可信赖的开发平台。通过该平台，瑞萨电子为汽车行业向下一代环保汽车、网联汽车、自动驾驶汽车的进化提供端对端的解决方案。28nm工艺的车用控制MCU是一款突破性的产品，为云服务互连和环境感
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