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中国B体育芯片产业有多牛?拿下全球86%芯片代工64%封测

发布时间:2024-03-08 17:33浏览次数: 来源于:网络

  B体育一直以来,大家都说中国芯片产业,相比于世界顶尖水平美国,还是要落后很多,所以中国要努力追赶美国,最后超过美国。

  那么中国的芯片产业,真的落后美国那么多么?其实如果我们分环节来看,并不是如此,也许在半导体的上游,比如在EDAB体育、IP、半导体设备、材料等上面落后一些。

  但在芯片产业链的制造、封测环节,却并不是落后,反而是比美国强多了,不信我给大家分析一下。

  先说芯片制造这一块,这应该是芯片产业链的所有环节中,门槛最高,投资最大的环节了。

  下图是机构发布了2023年,全球10大专属晶圆代工厂的营收、份额、排名情况。

  可以看到,前10大芯片代工企业中B体育,中国一共有7大厂商上榜,其中中国台湾是4家,分别是台积电、联电、力积电和世界先进,合计份额是75.42%。

  而中国大陆是三家,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成,三家合计份额为10.56%。

  合计中国的这7大企业,市场份额达到了86%左右。要知道目前全球芯片制造,一半以上是靠代工,特别是先进工艺,几乎全靠代工,这足以说明我们在制造这一块,有多牛了。

  对比之下,美国仅一家代工企业上榜,排名第3名,份额仅为6.56%,落后中国大陆的3家企业都有点远。

  接着看封测,这一个环节,属于芯片制造整个周期中最末端环节,相对于制造而言,门槛低一些,技术难度也小一些,但也是必不可少的环节。

  按照机构发布的2023年全球10大封测企业排名情况来看,前10大企业中,有9大中国企业,仅有一家是美国的企业。

  这9大中国企业B体育,其中有4家是中国大陆企业,5家是中国台湾企业,合计拿下了64%左右的市场份额。

  如果要分开来算的线家中国台湾的企业,拿走了38%的份额,而美国仅14%的份额,和中国企业相比,差的较远。

  可见,美国在整个芯片产业链中,强的还是上游的EDA、IP、半导体设备、半导体材料,以及IC设计这一块,至于制造、封测这一块,还是中国更牛。

  估计很多人又要吐槽了,称中国台湾的企业,虽然也是中国企业,但还是要分开看待的,那么我们就算分开来看呗。

  数据显示,芯片代工领域我们份额11%,封测领域份额26%,中国大陆的企业也比美国的企业更厉害,份额更高B体育,所以我们真的要自信点B体育,接下来只要在设计,以及上游的EDA、IP、设备、材料方面补补课,超过美国,并不那么难,你认为呢?返回搜狐,查看更多

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