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美国芯片补贴最新进展!B体育英特尔将获得近200亿美元激励

发布时间:2024-03-20 22:22浏览次数: 来源于:网络

  B体育美国商务部于当地时间3月20日宣布,随着拜登政府加大力度将半导体制造转移到美国本土,美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。英特尔将通过美国《芯片与科学法案》,获得高达85亿美元的补贴。此外,英特尔将有资格从《芯片法案》中获得最高110亿美元的联邦贷款,以支持其在美国多州的半导体项目。

  英特尔股价因此在20日盘前涨幅一度超过4%。业内预计,英特尔方面最快将于今年下半年获得上述资金的支持。

  根据官网信息,英特尔表示将把《芯片法案》的资金用于亚利桑那州B体育、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的晶圆厂和研究中心,未来5年内,这些项目的累计投资将预计高达1000亿美元。

  其中,英特尔在俄亥俄州的新建晶圆厂将耗资逾200亿美元,预计该厂将于2027年或2028年投产。基辛格称,俄亥俄州的工厂将为英特尔生产人工智能芯片,也有可能为其他半导体公司生产人工智能芯片。

  与此同时,英特尔还计划扩大亚利桑那州和新墨西哥州的芯片生产业务B体育。其中亚利桑那州项目涉及新建两座晶圆厂B体育,并对现有一个晶圆厂进行升级改造。

  在今年2月中旬,就有消息传出拜登政府正在与英特尔公司进行谈判,拟向其提供超过100亿美元的补贴,如今补贴靴子逐步落地。

  长期以来拜登政府一直希望振兴美国本土的先进制造业,2022年8月9日,拜登正式签署《芯片与科学法案》,该法案主要涵盖两个重要部分:向半导体行业提供高达520亿美元的资金支持,鼓励企业在美国研发和制造芯片B体育,并为这些企业提供25%的投资税抵免;授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金。

  早年间,美国芯片占全球芯片市场的份额曾超过七成,如今也已跌穿五成。而英特尔作为美国本土的、有能力匹敌台积电和三星电子的晶圆制造公司,受到拜登政府关注。

  不过目前从技术看来,英特尔在先进制造工艺也面临来自于台积电等对手的挑战。

  近日,英特尔CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)在接受媒体采访时表达了对自家18A制程(1.8nm)技术的强烈自信,他声称在这一领域,两年内将无敌手。台积电总裁魏哲家随后回应表示,根据内部评估,台积电N3P (3nm)工艺在性能方面可以媲美Intel 18A。此外,台积电的2nm工艺将于2025年量产。值得一提的是,目前,台积电的N3P工艺目前已经被苹果产品所应用。

  除了对手外,英特尔也正面临着经营的压力,2023财年B体育,英特尔实现营收542亿美元,较上年同期的631亿美元下降14%;归母净利润为17亿美元,较上年同期的80亿美元下降79%。因此,对于英特尔来说,这笔补贴究竟是拯救其业绩的“及时雨”还是帮助其跑赢对手“助推剂”,一切还有待市场的检验。

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