B体育芯东西3月25日消息，美国半导体行业杂志EE Times（《电子工程专辑》）于22日采访芯片行业分析师，对近日美国政府宣布向英特尔提供《美国芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）85亿美元（约合612亿人民币）资金补贴这一政策进行评估，认为该项补贴是对芯片制造商的巨大提振，并助推实现美国在2030年成为全球20%先进芯片生产地的目标。
分析师预计美国最大存储芯片巨头美光（Micron）将获得一笔数额较少但相似的芯片投资，全球两大晶圆代工厂台积电和韩国三星电子将从《美国芯片与科学法案》这块蛋糕中分得更小的份额。
全球半导体行业观察机构TechInsights的副主席丹·哈彻生（Dan Hutcheson）称：“英特尔获得的200亿美元，对于实现美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）提出的美国在2030年占据全球先进芯片生产20%份额这一目标，有着至关重要的推动作用。我对这一目标覆盖范围的印象十分深刻：它不仅跨越多个州，还包括芯片封装这一具体内容，而芯片封装是先进芯片从单晶片集成到多晶片的关键转变。这不是此前旧工艺设计出来的芯片，而是基于芯粒（chiplet-based）技术设计的。”
《美国芯片与科学法案》提供了380亿美元（约合2737亿人民币）补贴，以振兴美国半导体制造业，特别是先进芯片的生产。迄今为止，美国商务部已同意向英国军工承包商BAE Systems系统提供3500万美元（约合2.5亿人民币），用于扩建其位于新罕布什尔州的现有芯片工厂；此外，美国商务部也向美国微芯科技公司（Microchip Technology）提供1.62亿美元（约合11.67亿人民币），帮助提高其在美国的微控制器产量。这两家公司都为国防设备生产芯片。
最近，美国商务部同意向美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（约合108亿人民币）。格芯和英特尔的补贴合计占到《美国芯片与科学法案》380亿美元资金的四分之一以上。
Hutcheson称，作为一家美国公司同时也是全球三大存储芯片供应商之一，美光将赢得美国政府的下一个大单。
他说道：“我预计该法案的下一步将面向美光，因为高带宽内存（HBM）是先进芯片制造的另一个关键部分B体育。缺少它，芯片封装这一部分就没有多大意义；而缺少美光，美国将很难实现成为全球20%最先进芯片制造地的目标。之后，美国商务部需要确保台积电和三星得到补贴，不为别的，只为回报他们对美国的信心，并鼓励他们在美国进行投资B体育。”
虽然这些亚洲公司正在美国建设新的芯片制造厂，但为了保持其在芯片产业的地缘政治优势，他们将最先进的研发和制造技术保留在了国内。与此同时，考虑到新冠疫情暴露出的地缘政治和供应链风险，美国政府希望将半导体产能从亚洲转移到美国。
美国总统拜登在亚利桑那州宣布对英特尔进行补贴的讲话中说道：“美国发明了这些芯片。尽管发明了最先进的芯片，我们生产它们的比例却是零。几年前，整个芯片行业几乎所有尖端芯片的制造都转移到了亚洲B体育。”
《美国芯片与科学法案》出台之际，中国大陆及台湾地区、日本、韩国和印度等也正采取激励政策，建立更具弹性的本土芯片供应链。此前在新冠疫情期间，全球汽车和电子制造商因半导体短缺陷入瘫痪。TechInsights估计，全球已知的刺激经济发展的资金总额约达2000亿美元，足以建设八个设备齐全的超大规模晶圆厂。TechInsights指出，到2030年，这一数字仍然不足以实现芯片行业增长目标。
Hutcheson说：“虽然2000亿美元听起来很多，但是它只是满足2030年半导体产业生产需求所需总投资的八分之一。”
总部位于华盛顿特区的奥尔布赖特-石桥集团（Albright Stonebridge Group）的副合伙人Paul Triolo为科技企业提供咨询服务。他认为，即使有《美国芯片与科学法案》的激励政策，美国也很可能无法实现到2030年成为制造全球五分之一的最先进芯片的目标。
他说：“单靠这笔资金是远远不够的。只有在台积电和三星获得与英特尔相当的芯片封装，并且在2026年后有第二部《美国芯片与科学法案》的情况下，20%的数字才有可能实现。”
行业分析师Patrick Moorhead在接受EE Times采访时说：“这笔资金是可能实现雷蒙多目标的一步B体育，但仅仅依靠这一步是不够的。还需要有《美国芯片与科学法案》2.0 和《美国芯片与科学法案》3.0。”
Triolo称，台积电、英特尔和三星在美国面临重大问题，包括施工成本B体育、合格承包商和劳动人员培训等。这些问题对于雷蒙多提出的2030年目标至关重要。
他说道：“台积电已宣布其亚利桑那州工厂的生产将大幅延迟，而英特尔在两周前刚刚宣布其在俄亥俄州工厂的达产将推迟两年。”
Triolo预计美光将获得与英特尔一样的一揽子计划，从而为半导体供应链的其他关键部分留下较少的《美国芯片与科学法案》资金，而这些部分将是电子生产系统长期在岸所必需的。他还认为，对于台积电等前端芯片制造商来说，基板和原材料是芯片生产的关键供应，目前这些材料供应商十分短缺，这些公司将在2025年-2027年期间在美国建立新的晶圆厂。
Triolo补充道：“从外部很难判断《美国芯片与科学法案》资金分配方式能否在2030年之前，最终为美国带来一个完整的、可持续的半导体生态系统。先进芯片封装就是一个很好的例子。虽然雷蒙多谈到了2030年先进节点半导体的端到端供应链，但目前，台积电等公司在亚利桑那州建立先进芯片封装设施的商业理由仍不明显，因为目前没有足够的产量来证明，在亚利桑那州建立一个完整的CoWoS先进封装技术工厂或其他先进封装设施所需的高额资本支出是合理的。”
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（University of Illinois at Urbana-Champaign）负责设施和资本规划的副院长John Dallesasse认为，美国还面临着合格半导体工人短缺的问题，这种情况可能会持续几十年。尽管美国目前缺少为七万名合格的半导体工人，但到2030年美国的半导体工人总数将从目前约34.5万人增加到46万人。
Dallesasse说道：“很显然，具有副学士学位水平的工人才可以在晶圆厂内从事基础工作。”他警告说，美国工业还需要专业人才来制造光子学和宽带隙设备等新兴技术。
“我们必须关注硅以外的东西。增强硅的研究，这就需要博士级别的人才了。”他补充道。
此外，Dallesasse担心美国大学的入学率正在下降，尤其是在STEM领域。他认为，美国的人才缺口可能会促使该国增加更多的H-1B签证，以吸引海外人才。
“你会听到芯片行业的高管们说，我们需要确保我们不会关闭从全球各地招纳优秀人才的通道。我们还需要确保为美国的其他工作创造机会。”他说道。
Dallesasse提到，在过去的四十年里，美国电子工业的损失令人震惊。他就是在那段时间开始自己的电子工程师职业生涯的。
他补充道：“我认为《美国芯片与法案》是一种确保我们不会失去一切的做法。”
《美国芯片与科学法案》为美国半导体产业注入了巨额资金，旨在重振本土制造业，提升全球竞争力。此举助力美国在2030年成为全球先进芯片生产地的目标，加速内存制造商如美光等在本土的投资，同时鼓励领先的海外芯片制造商在美国布局。
但是380亿美元的资金总额能否对全球芯片制造巨头产生足够的“激励”还存在不确定性。此外，除了庞大的资金支持，要实现2030年的目标，制造工厂们仍需面对全球半导体工人短缺、制造成本高企等挑战。在台积电、英特尔等企业在美国本土投资建厂相继推迟，以及各国贸易摩擦的背景下，美国半导体产业的发展前景仍存在迷雾。
