B体育2022年，我国进口芯片高达5384亿颗B体育，对外支付的费用就高达4156亿美元。4156亿美元是什么概念呢？这比进口石油、铁矿支付的费用还多，堪称我国进口花费最多的产品。
可能有人觉得进口芯片数量太多了，能不能少进口一些芯片，多用一些国产芯片。其实这三年来我国对国外芯片的依赖性逐步降低，仅2022年我国芯片累计砍单970亿颗，这也是我国主动提升芯片国产率的结果。
也有人认为我国是全球第一大芯片消费市场，大量进口国外芯片是企业发展的正常需求，因此没必要过度解读。
上述观点或多或少有一些道理，但并没有说出问题的本质。其实人民日报早就给出答案，那就是：核心技术买不来、要不来、讨不来。
人民日报的话告诉我们，核心技术买不来、要不来、讨不来，唯有自己掌握才能不受制于人。
所以问题的本质就暴露了，那就是我国很多半导体企业一直秉持着‘贸工技’观念，总觉得买更方便、赚钱更快，所以这些企业花钱买产品，却不买来技术。久而久之，这些企业掌握不了核心技术，一旦国外公司‘卡脖子’，那么它们就无法获得自己需要的产品了。
这几年，华为遭受了老美四轮制裁，其经营状况出现较为严重的问题。看到华为的处境，国内半导体企业也深刻的认识到掌握核心技术的重要性。为此，这些企业在芯片技术研究上投入巨大精力，取得一个又一个的技术突破。
近日，国内半导体企业概伦电子正式宣布，已经在核心关键产品突破了3nm工艺节点，在市场上具备国际竞争力B体育。
可能大家对概伦电子这家公司不怎么了解，那么概伦电子是做什么的呢？据悉，概伦电子是一家从事EAD工具自主设计及研发的半导体企业，这家企业已经发布一些较为成熟的EDA产品，在市场上具有一定影响力。
而EAD是芯片设计的必备应用工具，如果没有先进的EAD工具，那么芯片设计厂商就无法设计出工艺先进的芯片。
此次概伦电子在3nm工艺节点实现突破，这为概伦电子3nm芯片EDA工具提供了技术支持，这是3nm芯片设计工具重大的技术突破。
而在芯片封装领域，我国的长电科技也实现了4nm技术突破。据悉，长电科技表示：实现4nm工艺制程手机芯片封装，在芯片和封装设计方面和客户召开合作，可以帮助客户将2.5D、3.0D等先进封装继承到手机和平板电脑中。
大家都知道目前最先进的芯片工艺制程是4nm，诸如苹果A16、高通骁龙Gen2都采用了4nm工艺制程。换言之，长电科技实现了4nm芯片封装技术突破，那么它也有实力给A16、骁龙8Gen2进行芯片封装。
虽然我们的3nm芯片设计EDA工具实现技术突破，4nm封装技术实现技术突破，但一个奇怪的现象还是出现了。
截止目前为止，我国成熟的芯片工艺是中芯国际的28nm制程工艺。不要说3nm芯片、4nm芯片，哪怕是12nm芯片我们也无法量产上市。
为什么我国实现了3nm芯片设计、4nm芯片封装技术的突破，我只能生产28nm制程工艺的芯片呢？这个现象有些奇怪。
客观的讲，我们对芯片技术理解有误。早前，长电科技实现3nm芯片封装技术突破，很多人误以为我国已经具备生产4nm芯片的实力，其实这是一种混淆视听的说法。
据悉，芯片封装是芯片生产完成后的一个操作，它相当于给芯片套上一个外壳，对芯片起到一个固定、密封、增强电热性能的作用。换言之B体育，芯片封装和芯片制造是两回事，二者不可同言而语。
和芯片制造相比，芯片封装的技术要简单的多，即便你掌握了先进的芯片封装技术，你对芯片制造也是一筹莫展。
至于EDA是设计芯片一个工具，它只能提升芯片设计工程师的工作效率，对芯片制造没有任何帮助。
一枚成型的芯片要经历芯片设计、芯片制造、芯片封装三大工序，其中芯片制造是芯片最重要、最关键的一道工序。部分国家在芯片设计B体育、芯片封装领域都实现了技术突破，但在芯片制造领域，哪怕是老美也得依赖台积电、ASML。
举个例子，制造芯片的核心设备是DUV光刻机、EVU光刻机，这种先进的光刻机全球只有ASML、东京电子、尼康等少数家公司能够生产，如果这几家公司不提供先进的光刻机，那么芯片代工厂商就无法生产先进的3nm、4nm芯片。
而在芯片代工领域，台积电的芯片代工技术全球第一，已经具备规模化的量产3nm、4nm芯片。反观三星也具备生产3nm芯片的能力，但三星生产的3nm芯片良品率较低，很难满足客户的需求B体育。
既要有先进的光刻机，又要有先进的芯片代工技术，同时满足这两个要求的厂商全球只有台积电可以办到。所以3nm芯片设计技术、4nm封装技术实现突破，离生产3nm、4nm芯片还有很长的距离。
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