B体育1.RF的功率、灵敏度性能最优到TX 15dBm RX -97dBm；2.支持LC3格式 Lossless Audio无损音频，16bit44.1KHz CD无损音质；6.3Mic cvc降噪，支持VPU Gsensor骨传导技术，更好风噪B体育、环境噪声的抑制；7.超宽带通话语音aptX Voice，达到16Khz带宽32K采样率；9.应用于蓝牙无线广播音频、蓝牙助听器、蓝牙耳机、蓝牙耳塞、蓝牙音响、蓝牙无线话筒等.
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高通、博通之间的收购肥皂剧还在继续，从开始的博通加价强买、高通死活不卖，到后来的高通加价就卖、博通故作姿态B体育，一直变来变去。 高通3月6日举办股东大会、基本决定收购是否成行的关键时刻，美国外资投资委员会(CFIUS)突然杀了出来，命令高通推迟股东大会。 考虑到CFIUS此前已经表态，强硬要求美国财政部审核这笔跨国交易(博通总部目前在新加坡)，出现这种局面似乎并不意外。 但是博通今日公开发布声明称，自己刚刚才知道，其实是高通今年1月29日在暗地里主动要求CFIUS调查这笔收购交易，才导致股东大会在还有不到48个小时就举行时泡汤。 博通愤怒地指责高通，这么做只是为了保住现有董事会，阻止股东投票支持博通提名的独立董事候选人，此举史无前例，
南韩手机大厂三星电子（Samsung）正逐步强化手机晶片组研发设计，市场预料三星在手机重要元件都尽量自制，未来会逐步降低对高通（Qualcomm）的依赖。这对于非三星的Android阵营的品牌厂来说，未来高通晶片组的取得的困难度会降低，三星朝着高度自制方向并不是坏事。 只是三星与高通的互动关系演变，不是唯一影响全球手机供应链的因素。 联发科（2454）已推出4核心晶片组，明年上半年亦可望进入8核心世代产品，将结合大陆品牌厂抢进高阶智慧型手机；而诺基亚（Nokia）投入智慧手机后的研发思维也正在转变，除了高通、也可望采用联发科产品线。 同时，大陆IT产业的企图心，也是一个重要的观察点。举例来说，大陆笔电厂商之前已要求英特尔（I
经济日报-中国经济网北京10月23日讯 高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两小时的电影将会在几秒钟左右的时间下载完成，大大提高了传输速率。 据高通介绍，此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行B体育。通过利用数个100MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28G
三星电子又想甩掉高通！据传三星将自行研发穿戴装置的移动处理器，明年问世的次世代智能手表“Gear S3”会舍弃高通芯片，改用自家处理器。 韩媒etnews 3日报导，业界人士透露，三星电子IT暨移动部门旗下的无线业务单位(Wireless Business Department)将设计用于穿戴装置的处理器，预料用于明年发布的智能表Gear S3B体育。这是该单位首度自行研发芯片，重点会放在提高电池续航力、减少感测器用电等。 据传，该单位已经用Exynos 3250进行测试，不过认为Exynos 3250规格过高，不适合智能表，将研发较适用于移动装置的芯片。GSMArena报导，三星Gear S2采用高通双核心芯
2017年4月10日，美国圣迭戈——针对苹果公司于今年1月在加州南区联邦地方法院向Qualcomm发起的诉讼，Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) 今天提交了答辩状，并同时发起反诉。Qualcomm在其递交的文件中，详细说明了Qualcomm所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值，同时指出苹果公司未能与Qualcomm进行诚信谈判以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用Qualcomm的3G和4G标准必要专利的许可。诉讼状指出苹果公司： 违反了与Qualcomm的协议，曲解了与Qualcomm的协议和谈判内容； 干涉了Qualcomm与为苹果公司制造iPhone与iPad的Qua
高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案B体育，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies功率放大器模组中简化对载波聚合的支持，全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产品设计尺寸、提高产品设计成本效率，帮助厂商加速产品的全球上市时间，让OEM厂商从中受益。对消费者而言，六工器解决方案的
手机晶片10奈米大战正式开打！手机晶片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10奈米Snapdragon 835手机晶片，采用三星10奈米制程生产。联发科交由台积电10奈米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10奈米量产。 业界人士指出，明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机晶片厂的10奈米晶片大战开打，虽然规格上仍是高通领先同业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。 高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdragon 8
11月5日，第六届中国国际进口博览会开幕，高通公司连续第六年参会、参展。六年来，高通依托进博会这一开放合作的广阔平台，展示了公司在移动科技领域的诸多创新成果——今年进博会上，高通携手60余位合作伙伴带来超过90项展示，包括多款首次亮相国内线下展会的新发布产品——在这里，高通与新朋老友相聚，共同带来聚焦AI和5G两大领域的“新技术”、“新合作”与“新体验”，展现出边缘侧AI赋能数字化转型的无限潜能。 高通公司在第六届中国国际进口博览会上的展位 高通公司中国区董事长孟樸连续六年参加进博会，并在本届虹桥国际经济论坛“智能科技与产业发展”分论坛发表主旨演讲。他表示，“随着生成式AI的发展，人机交互的方式将得到进一步完善，这
公司带来5G+AI引领下的智能未来 /
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