B体育近日，华为公司公布2023年业绩报告，全年实现营业收入7042亿元，同比增长9.63%；净利润870亿元，同比增长144.38%。
其中，受益于Mate60系列手机的热销，2023年，华为终端业务实现销售收入2515亿元，同比增长17.3%，而智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元，同比增长128.1%。与此同时，华为披露，2023年公司研发投入达到1647亿元，占年收入的23.4%，十年累计研发投入费用超过1.11万亿元。
值得一提的是，早前中国国家知识产权局网站则公布一项华为申请的芯片制造工艺专利，名为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”，涉多重曝光等技术，其于2021年9月1日申请，2024年3月22日公开，申请公布号为CN117751427A。
具体来说，财报显示，2023财年，华为ICT基础设施业务实现销售收入3620亿元，同比增长2.3%；终端业务实现销售收入2515亿元，同比增长17.3%；云计算业务实现销售收入553亿元人民币B体育，同比增长21.9%；数字能源业务实现销售收入526亿元人民币，同比增长3.5%；智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元人民币，同比增长128.1%。
值得一提的是，华为智能汽车业务实现翻倍增长。华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东曾表示：“过去，华为车BU一年亏100亿元，后来亏80亿元，去年亏了60亿元，今年大概能够实现扭亏为盈，得益于我们和合作伙伴打造的高端车型的大卖。今年前三个月，自选车业务实现扭亏为盈；华为车BU业务，接近盈亏平衡的边缘，我预计从4月份开始，往后应该能实现扭亏为盈B体育，实现良性的正向的发展。”
不仅如此，研发投入也持续加大。华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛曾透露B体育，华为公司始终保持对研发的强力投入，2021年至2023年的三年内，研发投入占公司收入均超20%。2023年，华为的研发投入总额排名居全球前五。
欧盟今年3月发布的一份数据显示，全球工业研发专利和投入规模中，排名第一的是谷歌母公司Alphabet，排名第二的是Meta，华为的研发投入居全球第五名。
关于新的“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”专利层面，其主要是通过光刻和刻蚀的多重曝光技术，经历四轮对掩膜形成图案化刻蚀，这与华为芯片产业链有关，并且肯定将影响整个中国芯片产业发展。
数据显示，截至2022年12月31日，华为员工总数约为20.7万名，研发员工约为11.4万名，占总员工数量比例约为55.4%。
华为轮值董事长胡厚崑表示，2023年集团整体经营情况符合预期，过去几年，华为经历了重重考验，也在挑战中不断成长。正是客户、伙伴和社会各界的信任与支持，帮助了华为生存与发展。2024年，新的征程已经开启，我们将坚持开放创新，繁荣生态，以质取胜，为客户和社会创造更大价值。
另外，钛媒体App近期还参加了全球半导体行业重要展会SEMICON China 2024，在人山人海中调研了中国半导体的最新进展。
多位与会代表对钛媒体App表示，现在国产制造的半导体产品可以替代外国产品，虽然在质量和功效上仍存在差距，但中国半导体正迎头赶上其竞争对手。同时，钛媒体App还与行业人士交流中发现，由于当前美国无法直接供货，国内很多产业链企业都开始卖“二手全新设备”，直接转销给晶圆厂，利润率极高。
从产业链来看，当下半导体产业“逆全球化”环境，确实已影响国内半导体产业的长期布局和发展。例如最近在上海的一场闭门讨论中，美国 AI 芯片龙头英伟达发布的B200芯片引发关注，很多半导体行业人士认为，中国距离A100/H100/B200的芯片制造工艺、CUDA生态差距太大，无论是核心技术还是制程工艺，均需要国内产、学、研多层面和整个产业链一起加快布局。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年至2024年期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产B体育，涵盖4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圆的生产线亿美元建晶圆厂、买设备等。最近，美国政府“撒币”补贴200亿美元以上让英特尔、台积电等企业在美建厂。
同时，SEMI预估，2024年中国大陆将新增18座晶圆厂，产能年增率将从去年的12%提升至2024年的13%，产能将从760万片推升成长至860 万片。而未来四年，中国大陆将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。
SEMI提到，2024年，在新能源车、5G/6G、自动驾驶、AI等领域的蓬勃发展推动下，全球半导体产业增长有望超过10%B体育，市场规模将接近6000亿美元。据预测，2030年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。
