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B体育中国芯再突围?华为芯片制造专利“遥遥领先”10年研发投入超11万亿元|硅基世界

发布时间:2024-04-02 02:54浏览次数: 来源于:网络

  B体育近日,华为公司公布2023年业绩报告,全年实现营业收入7042亿元,同比增长9.63%;净利润870亿元,同比增长144.38%。

  其中,受益于Mate60系列手机的热销,2023年,华为终端业务实现销售收入2515亿元,同比增长17.3%,而智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元,同比增长128.1%。与此同时,华为披露,2023年公司研发投入达到1647亿元,占年收入的23.4%,十年累计研发投入费用超过1.11万亿元。

  具体来说,财报显示,2023财年,华为ICT基础设施业务实现销售收入3620亿元,同比增长2.3%;终端业务实现销售收入2515亿元,同比增长17.3%;云计算业务实现销售收入553亿元人民币,同比增长21.9%;数字能源业务实现销售收入526亿元人民币B体育,同比增长3.5%;智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元人民币,同比增长128.1%。

  值得一提的是,华为智能汽车业务实现翻倍增长。华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东曾表示:“过去,华为车BU一年亏100亿元,后来亏80亿元,去年亏了60亿元,今年大概能够实现扭亏为盈,得益于我们和合作伙伴打造的高端车型的大卖。今年前三个月,自选车业务实现扭亏为盈;华为车BU业务,接近盈亏平衡的边缘B体育,我预计从4月份开始,往后应该能实现扭亏为盈,实现良性的正向的发展。”

  不仅如此,研发投入也持续加大。华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛曾透露,华为公司始终保持对研发的强力投入,2021年至2023年的三年内,研发投入占公司收入均超20%B体育B体育。2023年,华为的研发投入总额排名居全球前五。

  欧盟今年3月发布的一份数据显示,全球工业研发专利和投入规模中,排名第一的是谷歌母公司Alphabet,排名第二的是Meta,华为的研发投入居全球第五名。

  关于新的“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”专利层面,其主要是通过光刻和刻蚀的多重曝光技术,经历四轮对掩膜形成图案化刻蚀,这与华为芯片产业链有关,并且肯定将影响整个中国芯片产业发展。

  数据显示,截至2022年12月31日,华为员工总数约为20.7万名,研发员工约为11.4万名,占总员工数量比例约为55.4%。

  华为轮值董事长胡厚崑表示,2023年集团整体经营情况符合预期,过去几年,华为经历了重重考验,也在挑战中不断成长。正是客户、伙伴和社会各界的信任与支持,帮助了华为生存与发展。2024年B体育,新的征程已经开启,我们将坚持开放创新,繁荣生态,以质取胜,为客户和社会创造更大价值。

  另外,钛媒体App近期还参加了全球半导体行业重要展会SEMICON China 2024,在人山人海中调研了中国半导体的最新进展。

  多位与会代表对钛媒体App表示,现在国产制造的半导体产品可以替代外国产品,虽然在质量和功效上仍存在差距,但中国半导体正迎头赶上其竞争对手。同时,钛媒体App还与行业人士交流中发现,由于当前美国无法直接供货,国内很多产业链企业都开始卖“二手全新设备”,直接转销给晶圆厂,利润率极高。

  从产业链来看,当下半导体产业“逆全球化”环境,确实已影响国内半导体产业的长期布局和发展。例如最近在上海的一场闭门讨论中,美国 AI 芯片龙头英伟达发布的B200芯片引发关注,很多半导体行业人士认为,中国距离A100/H100/B200的芯片制造工艺、CUDA生态差距太大,无论是核心技术还是制程工艺,均需要国内产、学、研多层面和整个产业链一起加快布局。

  据国际半导体产业协会(SEMI)统计显示,2022年至2024年期间,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年、2024分别有11座及42座投产,涵盖4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圆的生产线亿美元建晶圆厂、买设备等。最近,美国政府“撒币”补贴200亿美元以上让英特尔、台积电等企业在美建厂。

  同时,SEMI预估,2024年中国大陆将新增18座晶圆厂,产能年增率将从去年的12%提升至2024年的13%,产能将从760万片推升成长至860 万片。而未来四年,中国大陆将保持每年300亿美元以上的投资规模,累计投资将达1200亿美元,继续引领全球晶圆厂设备支出。

  SEMI提到,2024年,在新能源车、5G/6G、自动驾驶、AI等领域的蓬勃发展推动下,全球半导体产业增长有望超过10%,市场规模将接近6000亿美元。据预测,2030年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。

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