网站首页

b体育产品中心

智能终端处理器 智能云服务器 软件开发环境

b体育新闻中心

关于b体育

公司概况 核心优势 核心团队 发展历程

联系我们b体育

官方微信 官方微博
b体育·(中国)官方入口在线登录网站 > b体育新闻中心

未来芯片发展关键方向!苹果积极布局B体育玻璃基板芯片封装技术

发布时间:2024-04-02 11:35浏览次数: 来源于:网络

  B体育同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。

  玻璃基板的应用不仅是材料上的革新B体育,更是一场全球性的技术竞赛B体育,它有望为芯片技术带来革命性的突破B体育B体育B体育,并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。

  而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟,并为芯片性能的提升带来新的突破。

  此前华金证券曾表示,未来算力将引领下一场数字革命,GPU等高性能芯片需求持续增长,作为下一代先进封装的玻璃基板,其市场空间广阔。

下一篇:日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴B体育
上一篇:芯片内部为什么能这么小?100多亿个晶体B体育管是怎么装进去的?

咨询我们

输入您的疑问及需求发送邮箱给我们