B体育较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能B体育。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案B体育，可将器件的寿命延长10倍。
150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的连接材料。
芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，该产品具备更优越的热导率以及更长的使用寿命B体育。
贺利氏mAgic®系列烧结材料可适用于DCB基板的高功率应用（热压烧结）以及其他引线框架封装（无压烧结）之中。
与传统焊料相比，在功率循环测试时，独特的mAgic® PE338有压烧结银系列可将产品使用寿命延长10倍以上。同时，它所需的压力比其他烧结材料都要低B体育。
对于无压烧结应用来说B体育，mAgic® ASP 295无铅烧结银系列是高熔点焊料的较好替代品。该产品可以适用于半导体应用。这些产品可适用印刷或点胶工艺，可以在引线框架和LED封装应用中确保更高的热导率
