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全球芯片代工厂中芯国际“首次”升至第三台积电稳居榜首NG体育平台

发布时间:2024-05-25 14:43浏览次数: 来源于:网络

  NG体育官网app下载在全球芯片代工领域,2024年第一季度迎来了不小的变动。近日,市场研究机构Counterpoint发布了

  ,当中的玩家排位次有了一些新变化,中芯国际和华虹集团的名字可是挺亮眼。

  华虹集团也紧跟其后,份额占比2%,排第六。这变化不简单,背后是市场需求和企业实力的双重作用。

  报告显示,2024年最新的全球晶圆代工行业整体营收虽然环比下滑了5%,但却实现了12%的同比增长。

  NG体育平台。而非AI半导体NG体育平台,如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域的需求却呈现出放缓态势,对整体市场增长构成了一定压力。

  ,占据了高达62%的市场份额。值得一提的是,台积电对AI市场的战略调整,甚至将AI相关收入的年均复合增长率预期提高,并延长了增长预期的时间线年。尽管台积电已经在努力提升产能NG体育平台,但仍难以满足市场对AI芯片的旺盛需求。

  三星作为全球第二大晶圆代工厂商,市场份额为13%。虽然其旗舰产品如Galaxy S24系列智能手机市场表现不俗,但中低端手机市场需求的疲软对其业绩造成了一定影响。不过,三星对于未来市场需求的改善持乐观态度,并预计其晶圆代工收入将在第二季度实现反弹。

  中芯国际的崛起无疑是本季度报告中的一大亮点。凭借CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等业务的强劲增长,以及市场整体复苏的助力,中芯国际成功超越了格芯和联电NG体育平台,晋升为全球第三大晶圆代工厂商。

  值得注意的,此前在2024年第一季度的财报中,中芯国际以17.5亿美元的营收,首次超越联电和格芯,

  与此同时,联电和格芯作为传统的晶圆代工巨头,虽然在本季度排名中稍显逊色,但它们依然在市场上占据着重要地位。两家公司均表示,消费电子和智能手机需求已经触底,而汽车半导体需求则呈现出喜忧参半的态势。联电预计短期内汽车需求将放缓,而格芯则对第二季度的收入增长持乐观态度。

  Counterpoint的研究还指出,随着半导体行业连续几个季度的去库存,渠道库存已经逐渐回归正常化,这一变化为行业的复苏奠定了基础。该机构认为,AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

  一方面,传统市场如智能手机、消费电子等需求放缓;另一方面,新兴市场如AI芯片等则呈现出爆发式增长NG体育平台。

  在这一大背景下,中芯国际和华虹半导体的崛起为中国半导体产业注入了新的活力。

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