NG体育6月26日,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接,智享未来”为主题,发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家NG体育官网app下载、芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)总经理肖青发布多款自研芯片,助力“芯”质生产力发展。
中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片公司,积极发挥央企责任担当,基于RISC-V布局三大产品方向,已推出多款RISC-V内核的芯片产品,其中三款芯片先后入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。本次发布的全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A、中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610、基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R受到业内广泛关注。
基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统SIM卡基础上,扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC刷卡等能力,演进而成的一种承载各类敏感数字资产的高安全载体。通过与公安部、人民银行合作发展数字身份、数字人民币等国家级基础民生应用,超级SIM正逐步成为国家新型安全基础设施。
中国移动聚焦芯片代际升级、自主可控和国产化替代,重新定义新一代超级SIM芯片,致力于在处理速度、通信速率NG体育官网app下载、存储空间、多元化接口和安全性等方面有明显提升。肖青表示,RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A具有如下特性。一是采用32位RISC-V安全内核,内核自主可控。二是大存储。CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB,是现有主流SIM芯片容量的10倍,现网超级SIM芯片容量的2倍。CC2560A可预置应用达50个以上,远远高于现网超级SIM的应用装载数量。三是多接口、易拓展。在接口方面,CC2560A除了7816接口外,还增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口,其中通过SPI/QSPI接口扩展片外Flash可达到更大扩容能力,可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口,CC2560A可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封,助力SIM+产业生态繁荣。四是高安全。CC2560A按照国密二级和EAL5+认证标准进行芯片设计,集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计,支持加密存储、国际、国密算法,以及PUF物理防克隆能力。五是高性能。CC2560A的CPU主频达到120MHz,支持7816高速传输接口,通信速率相比现网超级SIM提升了10倍,算力较现网超级SIM翻一番,算法性能平均提升超2倍。肖青表示,基于CC2560A的超级SIM不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用,同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力,可满足数字时代人民对智慧生活场景的应用需求,实现一卡走天下。此外,CC2560A强大的产品性能还能赋能低空经济、量子密话、卫星定位等对安全、性能NG体育官网app下载、算力、容量要求更高的应用场景。
5G RedCap是推动5G商用,加速5G向家庭、企业、户外第三空间深度渗透的关键技术。中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610,专门为低功耗5G物联网设备量身打造。肖青表示,CM9610具有以下特性。一是5G全网通。CM9610符合3GPP 5G R17协议标准,兼容 5G NR和4G LTE网络,支持包括n1、n3、n28、n41、n79在内的全球主流5G频段,继承了5G eMBB的uRLLC、网络切片、5G LAN等5G关键能力。二是集成度高。CM9610 SIP封装了LPDDR内存颗粒,具有高集成度和外围极简BOM设计。三是低功耗。CM9610采用先进的低功耗架构设计,内置RISC-V协处理器,支持多种低功耗模式。四是易用易扩展。CM9610有USB2.0接口、以太网接口、8个独立GPIO口,2个USIM接口,支持外接键盘和最大分辨率WVGA的LCD屏。
肖青表示,5G Redcap芯片解决方案能够灵活适应不同的网络环境和频段需求,上下行理论峰值速率分别可达170Mbps(DL)和120Mbps(UL),可满足行业应用中高速要求,同时采用高可靠性器件以及工业独特设计,工作温度范围广至-40℃~85℃,适应工业环境的多样性。CM9610同时支持移动OneCyber平台接入,集成多个工业标准接口如USB 2.0、PCMNG体育官网app下载、UART等。得益于精简射频架构、优化天线数量、降低发射和接收带宽,可实现更低成本、更小尺寸,可应用于远程巡检、视频监控、车载通信等场景,进一步推动 5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。以低空经济为例,芯昇科技正在携手合作伙伴为低空经济领域打造基于CM9610芯片的无人机、飞行器5G蜂窝通信端侧解决方案。
CM32M435R是一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片。此款芯片采用40纳米低功耗工艺,基于业界领先的高性能32位RISC-V内核,综合性能达到国内领先水平。肖青表示,芯片有三个主要特点。一是高安全。芯片采用双核设计,安全子系统由安全内核独立控制,具备更高安全等级;支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击,且支持丰富的加密算法NG体育官网app下载。二是高性能。芯片主频高达120MHz,FLASH达到512KB,SRAM达到144KB,支持USB、Ethernet、SDIO、DCMI等多种接口功能。三是多功能。芯片支持多种丰富的外设,例如2个ADC,2个DAC,4个轨到轨运算放大器,7个高速模拟比较器,满足多种场景使用,助力合作伙伴实现更全面的物联网终端安全防护能力。该芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。
产品研发的同时,中移芯昇积极推动基于RISC-V的产业生态发展。2023年6月,芯昇科技依托中国移动产业资源优势,联合科研院所、产业链上下游企业,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。
2023年8月,中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立。中国移动和芯昇科技作为首批发起成员单位参会,担任副会长单位牵头行业应用组工作。2024年4月,芯昇科技联合30余家单位,发起“共同推进RISC-V产业发展雄安倡议”,并在雄安新区管委会改革发展局指导下,发起成立雄安新区未来芯片创新研究院,助力雄安新区RISC-V产业发展。2024年5月,芯昇科技加入RISC-V国际基金会(RISC-V International)成为战略会员,积极参与RISC-V指令集标准制定,推动RISC-V生态发展。
未来,中移芯昇将始终牢记改革创“芯”使命,聚焦RISC-V技术路线,积极开展芯片的产品研发、工具链构建、产业生态构建等工作,推动RISC-V生态繁荣,赋能发展“芯”质生产力。
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