NG体育平台近日，AI芯片巨头英伟达突然曝出其最强AI芯片Blackwell存在重大设计缺陷，导致出货延迟至少三个月。这一消息引发了AI行业的轩然，特别是对依赖英伟达芯片进行大模型训练的科技巨头如Google、Meta和微软等影响更是显著。
金主们的哀嚎在媒体报道中不绝于耳。本来2024年是各大科技公司在AI领域大展拳脚的重要年份，然而由于Blackwell芯片的延期，这些公司不得不重新规划AI训练进程和数据中心建设。Google、Meta、微软均已投入数百亿美元购买大量GB200芯片用于训练新一代大模型，但这一突发事件无疑打乱了他们的计划。据知情人士透露，Google已经预订了超过40万个GB200芯片订单，预计成本超过100亿美元，微软也在准备大量芯片用于2025年与OpenAI的合作，Meta则下了至少100亿美元的订单。
问题出在Blackwell芯片的核心设计上NG体育娱乐。GB200芯片由两颗Blackwell GPU和一颗Grace CPU组成，其中连接两颗Blackwell GPU的关键电路存在严重缺陷，导致良品率下降。这意味着台积电在量产过程中遭遇了巨大的困难，直接影响了芯片的生产进度。
英伟达已向客户分发了Blackwell的工程样本但并未透露任何延迟的消息。原计划于今年下半年大规模出货的计划也因此被迫推迟，最新预期是到明年第一季度才能进行大量出货。此外，台积电也面临着复杂的技术挑战，新的CoWoS-L封装技术在实际应用中遇到了一系列的困难，影响了芯片的整体性能和产能利用率。
尽管面对如此多的麻烦，英伟达并没有束手无策NG体育娱乐。他们迅速启动了一系列补救措施，延长Hopper系列芯片的产量，并开始开发新的系统架构以应对当前的问题。新的MGX GB200A Ultra NVL36系统架构就是应对这些挑战的一个产物。这个新系统不仅在芯片封装技术上有所创新，在系统设计上也进行了大幅调整，以提升整体性能和可靠性。
华兴半导体供应链上的消息显示，Blackwell的推迟不仅让相关供应商和制造工艺受到冲击，也让整个供应链不得不进行重新调整。英伟达将推出针对中端市场的B102芯片，这款芯片同时也将用在中国版的B20芯片上。通过采用更为简单的封装工艺，英伟达希望能够在短期内恢复产能供应，以满足市场需求。
台积电和英伟达的关系也在这次风波中经受考验。台积电必须在第四季度内完成新的封装工厂建设，以保证CoWoS-L封装的量产能力。双方目前正在紧密合作，加快推出符合市场需求的芯片解决方案，希望在尽可能短的时间内恢复正常供应。
对各大科技公司而言，这次延迟不仅仅是资金上的损失，更意味着AI发展进程的暂时停滞。大模型训练所需的算力随着模型复杂度的提升而指数级增长，英伟达最新芯片能否如期交付NG体育娱乐，关系到整条AI技术开发链的未来走向。Meta、Google、微软等公司都在积极应对这一变化，以确保他们的大模型开发计划不会受到更大影响。
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