NG体育平台随着“一芯难求”的局面在各行各业持续蔓延，芯片价格在水涨船高。于是，连劫匪都开始盯上芯片了——据香港《文汇报》报道，香港6月16日发生劫案，一物流公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。目前，各芯片大厂不仅排队大抢产能，且纷纷发布提价通知。
近日，德国芯片供应商英飞凌向客户发布通知称，受全球新冠疫情再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响，英飞凌在马来西亚的生产受到了较大的影响。英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价NG体育平台，MOSFET（金氧半场效晶体管）等功率半导体的涨幅将有12%，预计在本月便会执行。
英飞凌是全球功率半导体出货量最大的企业，主要为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体，2020财年的营收超过85.7亿欧元，目前最新总市值为443亿欧元。
另外，意法半导体(ST)集团、安森美等全球领先的功率半导体厂商也纷纷发布了涨价通知，其中ST宣布，全系列产品于6月1日开始涨价；安森美的部分产品价格将于今年7月10日起上调NG体育平台。
国际半导体巨头们掀起的涨价潮，已经蔓延至国内，部分功率半导体的国产厂商也发出了涨价函。
MCU应用领域广泛，如遥控器、汽车电子、工业马达、机器手臂等，需求量甚大，受全球晶圆产能下降的影响，部分产品价格已经暴涨了十几倍。由于MCU价格的暴涨，各行业的小型企业已经很难承受，至于价格什么时候能降下来，要看“缺芯潮”什么时候能结束。
小米高级副总裁卢伟冰曾表示，全球缺芯状况将影响未来一年，今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。
6月5日，华为旗下的哈勃投资公司入股了由中科院微电子所控股的北京科益虹源公司，该公司业务涉及光刻机提供光源系统研发，这意味着华为也正式进军光刻机领域。
6月7日，华润微发布公告，其全资子公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司设立合资公司，注册资本拟为50亿元，投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目。
此次芯片持续断货、涨价，也促使全球晶圆厂开启大规模扩产周期。台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划，中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。
各大晶圆厂纷纷大规模扩产NG体育平台，带动了半导体设备、材料需求快速上升。据媒体近日有半导体设备经销商负责人表示，二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高，交货时间超过12个月；而在材料方面，日本光刻胶供应近期也出现了供应紧张。
为了实现芯片自主，国内也掀起了“造芯”潮流。在近两年时间内，不管是核心半导体设备，或者是先进的芯片制造技术，国内都不断传出着破冰的好消息，很显然，我们正逐渐在缩小与西方的差距，直至赶上。
如今，芯片的制程进入瓶颈期，摩尔定律已经失去意义。随着制程越来越小，研发周期越来越长，需要投入海量资金进行研发也不见得能够突破。
去年中科院自主研发的8英寸石墨烯晶圆，就曾在全球芯片格局中引发巨大的轰动，石墨烯这种原材料或能引领碳基芯片时代的出现，而中科院的8英寸石墨烯晶圆不管是尺寸或者性能，都堪称顶尖水准。
近日，国内再次传出好消息，近日中国科技大学郭光灿院士团队在国际期刊上发表了有关于中国光量子芯片发展的论文，在光子能与霍尔效应领域取得突破，并实现了光量子芯片的应用前景的研究。
据公开资料显示，中科大郭光灿教授的科研团队探索并掌握了量子干涉技术，为我国在光量子芯片领域的研发起到了巨大的推动作用，为国产量子芯片的实用化铺垫了基础。
目前，“量子干涉技术”只有中国能做到，即便是基础技术强大的美国也是望尘莫及。
国产半导体的研发始终坚持着“两条腿”走路的策略，传统芯片技术的追赶很重要，因为它代表着现在；而新型芯片领域的超越则更为关键，因为它代表着未来。
在全球芯片市场面临供货短缺的局面下，我国在光量子芯片领域的技术突破或成为我国芯片产业在全球赛道上实现“弯道超车”的关键。
在烧录stm32f103vet6 的时候总是出错。 生成代码量相对芯片的容量不是很大，芯片是512K的flash,64K 的RAM 生成的代码大约32K MDK的配置是 full erase chip ,program verify reset and run 每次烧录的一定的时候就会停止响应， 解决方案一： 烧录之前先整体擦除，然后烧录 解决方案二： MDK的配置改成扇区擦除，如下图： 这个样子烧录可以成功，但是MDK大部分情况下无法显示进度条。 应该是个bug！！！！
烧录出错 /
JLSemi景略半导体发布BlueWhale™ 全新一代交换机芯片技术平台 支持车载和工业网络TSN实时传输需求，因应SOHO和SMB数据管理云端化趋势 中国，南京 — 2021年6月9日，JLSemi景略半导体在南京召开的2021世界半导体大会上发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+网络交换机Switch芯片技术。这是JLSemi继2019年公布EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术以来又一自主知识产权的力作，为满足车载和工业网络TSN实时传输以及SOHO和SMB数据通信云端化管理需求开发的创新型芯片架构技术，填补了行业空白NG体育平台。 凭藉多年来在网络通信行业的技术积累以及对车载和工业网络应用
市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。 该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。 Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021年5nm出货量将大幅提升，占全球12英寸芯片总出货量的5％，而2020年这一比例还不到1％。苹果将是最大的5nm客户，其次为高通、三星、联发科、AMD和英伟达（如下图）： Counterpoint并预计2021年7nm的出货量将占
代工行业收入将达到920亿美元 /
高通在去年底的骁龙技术峰会上正式发布了2022年度旗舰移动平台骁龙8 Gen1。 从2021年12月到现在，已经有十几款搭载骁龙8的旗舰新机上市，用户对于这代骁龙旗舰平台的看法也各不相同。 根据反馈，骁龙8尽管性能出众，但是还是存在功耗高、发热大等问题，高通也需要对芯片进行进一步优化。 当然，按照往年管理，高通也都会在新平台发布的次年推出一个“Plus”版本，因此发布骁龙8 Gen1+也在情理之中。 其实自从骁龙8 Gen1移动平台发布以来，关于“Plus”版本的谣言一直在流传，不少评测机构和媒体认为，骁龙8的过热以及高功耗的“罪魁祸首”是三星4nm工艺。 而此次骁龙8+或将采用的台积电4nm工艺也是
近两天，苹果硬件技术高级副总裁斯强尼·斯洛基(Johny Srouji)在发布会结束之后，接受媒体访问时表示，苹果会提前3年开始一款芯片的开发，3年前发布搭载A8芯片的iPhone 6时，苹果就已经在开发A11仿生芯片了，然而三年前移动行业关于AI和机器学习的话题还不多。 三年之后，苹果的最新一代旗舰智能手机iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X(iPhone 10)，均搭载了全新的移动芯片A11仿生。得益于自主设计的GPU图形处理单元和拥有无限潜能的神经网络引擎，以及一系列前所未有的高度定制单元，苹果表示A11仿生是iPhone上有史以来最强大、最智能的芯片。 几天之前，来自Geekben
作为芯片巨头，镁光的最新财报某种程度就是整个行业状况的写照。 最新财报公司销售及利润皆大幅低于市场预期，股价在财报爆出后重挫。公司称整个存储芯片行业产出（包括三星 SK海力士）大大超出市场需求NG体育平台，其将采取果断行动，减产稳价格。 此前，三星已经发出警告，称持续两年的行业景气周期已经到头。 摩根士丹利分析师称，半导体业（费城半导体指数）或许可能还会因为短线因素反弹（美联储、贸易进展），但从行业基本面，半导体行业确已进入寒冬。 现在的问题，这种状况会持续多久，明年有哪些核心议题需要关注。 2018下半年以来，随着宏观方面因素发酵（全球贸易争端升级、PMI数据疲弱），市场对于半导体业周期轮回的担忧重燃。 随着各项数据全面走低（股价、公司财务
股的寒冬，2019还会延续吗？ /
瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长平泽大日前表示，瑞萨看好中国未来的发展，目前正在扩建位于北京的工厂，到2009年，其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。 加上位于苏州的另一家工厂，中国将成为瑞萨未来全球主要的生产基地，在阶段性计划里，瑞萨希望新工厂开始投产后，到2012年两家工厂的总产量增加到每月1.4亿枚。 目前，瑞萨正将高端产品的生产移往日本以外的其他国家，以提高产品的成本竞争力。本次扩建，除了产能增加以外，北京工厂还将拥有制造汽车用高质量、高性能MCU的生产线，以满足持续增长的中国汽车市场需求。 “在半导体芯片方面，瑞萨在中国的销售收入约占其全球销售收入的1
自华为去年 9 月发布 Mate60 系列手机，到如今 Pura70 系列上市近三个月，手机处理器具体型号一直未曾公布。 博主 @Adak封狼居胥 于今年 7 月 10 日发文透露，华为芯片信息解禁，允许一线销售介绍具体型号。 据线下实访，在华为旗舰店内咨询 Mate60、Mate X5、Pura 70 系列手机配置信息，提及具体处理器型号时，被现场工作人员明确告知具体信息：Mate60、Mate X5 采用麒麟 9000S 系列处理器，Pura70 系列采用麒麟 9010 处理器。 此次芯片信息解禁意味着华为在整体销售方向上有所调整，后续迭代机型有望更加稳定。需要注意的是，此次芯片信息并不是完全解禁，目前仅可通过工作人员介绍
信息解禁，华为线下销售渠道可介绍 Mate60 等手机麒麟处理器型号 /
Algorithm & SoC Design for Automotive Vision Systems
【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图
有奖直播 电气隔离新势力：英飞凌新型SSI系列固态隔离器的创新技术与应用设计
PAS CO2 传感器 套件测评
授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术2024年9月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理 ...
9 月 9 日消息，彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与 ...
9 月 9 日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态，印度巨头阿达尼集团 Adani ...
消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势
9 月 9 日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员 ...
美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付
9 月 6 日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠 HBM3E 36GB ...
TrendForce：三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
具有差分输出和关断模式的 NCS2211 低失真音频功率放大器的典型应用
使用具有 B 类 EMI 滤波（单输出）的 RP10-2415DA DC/DC 转换器的典型应用
使用 Analog Devices 的 LTC1261LCS8 的参考设计
使用 Analog Devices 的 LTC1436 的参考设计
具有电容缓冲功能的 LTC4306 4 通道、2 线总线多路复用器的典型应用
极越 ASD 刚发布便迎「大考」，中国唯一纯视觉高阶智驾迎战「变态级」成都路况
Garmin推出Garmin Dash Cam™X系列行车记录仪 可提供各种分辨率的优质高清视频
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